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　　回流焊接过程

　　回流焊设备主要有四大温区，线路板的回流焊接过程也就是通过回流焊链条运输经过这四大温温区作用的过程。

　　A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

　　B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件

　　C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

　　D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

　　一般来说电子产品生产焊接工艺也就是两种工艺方式-波峰焊和回流焊，回流焊与波峰焊都是电子产品焊接设备，都是将电子元器件焊接到PCB板材上，回流焊是焊接表面帖装器件的，而焊接插接件使用波峰焊。