详细说明
产品描述:台湾晶元芯片封装、德铝镜面铝，高反射率、热阻小、高光效、光斑一致性好；工模产品，可以和市面上大多套件匹配；
基板尺寸:40*40*1.5mm；
发 光 面:26*26mm；
功率范围:30W-50W
发光角度:120°；
工作电压:34-42V；
工作电流:800mA-1250mA；
应用范围:室外LED照明、移动照明、工业照明、特殊照明等；
应用举例:LED路灯、LED投光灯、LED工矿灯、LED隧道灯等；
以上要求仅为样本参数，产品详细信息，欢迎跟我公司客服索要产品规格书和样品测试；