详细说明
产品描述:台湾晶元芯片封装、德铝镜面铝,高反射率、热阻小、高光效、光斑一致性好;工模产品,可以和市面上大多套件匹配;
基板尺寸:40*40*1.5mm;
发 光 面:26*26mm;
功率范围:30W-50W
发光角度:120°;
工作电压:34-42V;
工作电流:800mA-1400mA;
应用范围:室外LED照明、移动照明、工业照明、特殊照明等;
应用举例:LED路灯、LED投光灯、LED工矿灯、LED隧道灯等;
可接受特殊参数量产定制,欢迎向我公司客服索要产品规格书和样品测试;