‍双摇摆气液吸附蚀刻机

　　具有高精細厚銅箔的双摇摆气液吸附蝕刻装置、此装置在原来的蚀刻装置上融合了有实绩的薄板传送技術和双摇摆气液吸附蝕刻技術。

　　1、蚀刻喷淋系统的上下摇摆架总成沿蚀刻扳前进方向的垂直角度水平左右摇摆，上下摇摆架上的喷管以旋转30°的角度与摇摆架总成的摇摆方向，同步同方向的往复旋转。

　　2、上下喷嘴在上下摇摆架左右摇摆和喷管以旋转30°的角度往复旋转的同时喷出，相邻两喷淋管之间到扳面设有气液吸附组件将喷嘴喷出残留于扳面的蚀刻液吸附到蚀刻机槽体内。

　　3、噴射的組合化使蚀刻电路扳面接受喷淋液能均匀的分布在电路板面上，蚀刻电路扳面接受喷淋液的交换率和均匀效果达到了最佳状态。

　　4、气液吸附系统的真空泵产生足额真空，确保将喷嘴喷出残留于扳面的蚀刻液吸附到蚀刻机槽体内。同时引入蚀刻机室外空气与蚀刻液气液溶合将蚀刻液的一价铜氧化成具有蚀刻能力的二价铜。使蚀刻液得到再生并得到稳定的蚀刻速率。减少因蚀刻机抽风带走的氨气。

　　5. 蚀刻喷淋系统和真空泵由变频器和压力传感器控制稳压、调压。蚀刻喷淋系统喷管独立调压系统。

　　3、设备能加工2.5mil/2.5mil精密线路,厚铜箔与超大板也能获得高度一致的蚀刻效果。 蚀刻均匀性:＞94％

　　蚀刻因子（E.F）:达到3.0以上

　　蚀刻能力:（L/S）＞ 2mil/2mil（依板厚而定）

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