详细说明
Summit 750
1、完全适用于BGAs和QFPs（uBGA, BGA, CSP, SMT, MCM, THT）的自动返修。
2、适用无铅工艺。
3、简易的“SierraMateTM1-2-3-开始!”的用户界面。
4、独立的X，Y，Z，θ轴控制。
5、自动曲线生成。
6、网络数据库管理（XP Pro）。
7、实时热量控制（External TC）。
8、通过自动高度传感器控制的可编程的贴片力度。
9、X-Y平台精密线性轴承控制。
10、30倍光学/120倍数字变焦。
11、数字/光学图像分割。
12、两层气体过滤与流量调节。
13、独立的顶端加热器和元件吸放管。