核心关键字:SEM-EDS联用分析 气质联用分析 提供第三方检测报告

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　　其他回答

　　SEM是scanning electron microscope的缩写，中文即扫描电子显微镜，扫描电子显微镜的设计思想和工作原理，早在1935年便已被提出来了。1942年，英国首先制成一台实验室用的扫描电镜，但由于成像的分辨率很差，照相时间太长，所以实用价值不大。经过各国科学工作者的努力，尤其是随着电子工业技术水平的不断发展，到1956年开始生产商品扫描电镜。近数十年来，扫描电镜已广泛地应用在生物学、医学、冶金学等学科的领域中，促进了各有关学科的发展。

　　EDS, an HP company 是全球信息服务业领导者之一，以协助全球客户提高企业的运营绩效。另有EDS (能谱，Energy Dispersive Spectrometer)，EDS电气设计软件包

　　扫描电子显微镜（SEM）和 X射线能谱仪（EDS）是现代材料分析领域比较常见的两种分析设备，基本上都是组合在一起使用的，功能非常强大，即能观察样品的表面形貌又能对微区进行成分分析。因为特征 X射线主要从微米级深度射出，SEM-EDS技术用于成分分析时，属于体分析，SEM所用的加速电压一般20kV左右。因此，目前很少有人研究低加速电压下的SEM-EDS技术。本论文尝试使用更低的加速电压对材料进行分析，希望能获得表面的特征 X射线用以分析，探索 SEM-EDS在表面成分分析中的应用。研究的主要内容有使用SEM-EDS技术分析纳米薄膜材料的组成、计算能体现表面灵敏度的...

　　SEM，EDS，XRD的区别，SEM是扫描电镜，EDS是扫描电镜上配搭的一个用于微区分析成分的配件——能谱仪，是用来对材料微区成分元素种类与含量分析，配合扫描电子显微镜与透射电子显微镜的使用。XRD是X射线衍射仪，是用于物相分析的检测设备。

　　SEM用于观察标本的表面结构，其工作原理是用一束极细的电子束扫描样品，在样品表面激发出次级电子，次级电子的多少与电子束入射角有关，也就是说与样 品的表面结构有关，次级电子由探测体收集，并在那里被闪烁器转变为光信号，再经光电倍增管和放大器转变为电信号来控制荧光屏上电子束的强度，显示出与电子束同步的扫描图像。图像为立体形象，反映了标本的表面结构。

　　EDS的原理是各种元素具有自己的X射线特征波长，特征波长的大小则取决于能级跃迁过程中释放出的特征能量△E，能谱仪就是利用不同元素X射线光子特征能量不同这一特点来进行成分分析的。

　　XRD是利用衍射原理，精确测定物质的晶体结构,织构及应力,精确的进行物相分析，定性分析，定量分析。

　　说简单点，SEM是用来看微观形貌的，观察表面的形态、断口、微裂纹等等；EDS则是检测元素及其分布，但是H元素不能检测；XRD观察的是组织结构，可以测各个相的比例、晶体结构等。

　　EDS分析显示在露铜处发现有锡，并且占3.46%，重复分析依旧如此，原来是孔铜上粘附有锡导致化学镍金中沉不上镍金。在发现了问题的根源所在后，我们很容易分析到:在PCB制作过程中有锡的地方只有电镀纯锡保护线路镀层及表面处理热风整平(HAL)，而该板并不是经过喷锡的返工板，故可以判定该板在蚀刻退锡过程中有孔内退锡不净的现象发生，从而导致孔内有锡残留沉不上镍金。

　　退锡不净的现象在PCB生产过程中常有发生，对于普通的喷锡(HAL)表面处理的板影响并不是很大，但对于化学镍金板的影响是致命的，在退锡后检验退锡是否干净是不可忽略的一道工序。

　　2、PCB在SMT贴片过程中的失效分析在PCB生产过程中发生的种种问题，大都产生于操作过程中。而问题根源的查找，采用传统的手法往往不能发现问题的根源，从而不能达到预防问题再次发生之目的。经过电子扫描显微镜与能谱(SEM&EDS)分析能够更好的帮助我们分析PCB在生产制作过程中发生失效的根本原因，从而达到找出问题发生的根本原因以及预防问题再次发生的目标。

　　X射线能量分散谱仪（简称能谱仪或EDS） 

　　能谱仪可应用于微区成分分析和样品中元素的点分析、线分析、面分析。能谱仪与波谱仪类似，也有点分析、线分析、面分析三种分析方式，作用与波谱仪类似，但分析速度比波谱仪快的多，其缺点是其分辨率较波谱仪稍差，常有相邻谱峰的重叠现象，使元素分析发生困难。

　　SEM与TEM的区别

　　扫描电镜一种新型的电子光学仪器.它具有制样简单、放大倍数可调范围宽、图像的分辨率高、景深大等特点.数十年来,扫描电镜已广泛地应用在生物学、医学、冶金学等学科的领域中,促进了各有关学科的发展.扫描电镜是用极细的电子束在样品表面扫描,将产生的二次电子用特制的探测器收集,形成电信号运送到显像管,在荧光屏上显示物体.（细胞、组织）表面的立体构像,可摄制成照片.