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　　内容简介:

　　锡膏使用规定:

　　1.锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。

　　2.使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。

　　3.从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。

　　4.锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种:

　　a.机器搅拌的时间一般在3~4分钟。

　　b.人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。

　　5.新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。

　　6.已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。

　　7.当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。0－10度低温冷藏是为了保持锡膏的活性，使用前密封回温4小时是为了缓解温度差使锡膏温度和室温一样，以免锡膏吸收空气中的水分子，导致过回流焊时发生溅锡现象。0－10度低温冷藏是为了保持锡膏的活性，使用前密封回温4小时是为了缓解温度差使锡膏温度和室温一样，以免锡膏吸收空气中的水分子，导致过回流焊时发生溅锡现象。【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成:

　　1、助焊剂的主要成份及其作用:

　　A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

　　B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

　　C、树脂（RESINS）:该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

　　D、溶剂（SOLVENT）:该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

　　2、焊料粉:焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。

　　【锡膏主要应用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

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