创新，是消费电子领域亘古不变的主题。技术创新、产品创新以及商业模式的创新始终伴随着电子产品的发展。
以智能终端为首的电子产品，将持续以性能提升为自身诉求，另外，外观工业设计方面则将在质感及美观上给用户以新的体验，或许外观创新将接棒内部性能器件的创新趋势，成为下一阶段的主流。金属机壳，则将代表着外观创新的一大重要方向，逐渐形成规模应用之势，产业投资机遇将会到来。消费电子创新趋势将从内到外。
近年来，芯片、屏幕等关键元器件技术指标的不断提升，使得智能终端内部性能持续提升。一方面是半导体制程工艺升级步伐在近几年有所减弱，另外由于前今年智能终端各类硬件层面升级过于迅猛，进入2013年，内部器件的发展速度已经有所减缓。其中，最明显的体现即是核战升级的步伐有所减弱，2013
与2012 年均是以4 核机型为主打，核数上的提升并不明显。
智能终端内部组件升级趋势
| | 2013年主流 | 2012年主流 | 2011年主流 |
| 处理器核数 | 4核 | 2-4核 | 1-2核 |
| 处理器主频 | 2GHz | 2GHz | 1.5-2GHz |
| 屏幕尺寸 | 4-5寸 | 4-5寸 | 3.5-4寸 |
| 屏幕分辨率 | 全高清 | 全高清 | 半高清 |
| 触摸屏 | GFF、OGS | GFF、OGS | G-G |
| 摄像头像素 | 800-1300w | 800w | 500w |
资料来源:产业信息网整理
反观智能终端的外观，近年来的发展则一直较缓慢或者说有所倒退，手机的外形从功能机时代的百花齐放到智能机时代的千篇一律。这一点，一方面是近几年智能机产品架构所限，另外一方面则是厂商发展重心也不在外观上。
智能机时代，外观同质化日趋明显
然而，对于消费者来说，随着智能终端渗透率的不断提升，个性化的体验尤为重要，所以，消费者对于美观与质感有着刚性需求；而对于消费电子厂商来说，外观创新可以带来新的升级点，厂商可以在工业设计、模具制造以及生产管控上大幅度的提升，大量厂商已经在这一点上开始发力。因此，我们认为，消费电子的创新趋势将由内部转移到外部。
苹果手机外观变动
近年来以苹果公司始终是智能终端外观潮流的引领者，从第一代iPhone
到最新一代产品，外观上的持续升级，代表了龙头厂商引领外观创新的潮流。苹果推出iPhone5c/5s，史无前例的推出3 种颜色的金属外壳与5
种颜色的塑胶外壳。苹果iPhone
的外观创新，不仅仅是颜色的增加，材质及工艺精度的提升同样也是创新之处。从苹果新机传导出的思路可以看出，外观创新已经占据愈发重要的地位。
2013-外观创新与金属壳
2013
年可以说整个智能终端领域外观创新最显著的一年。自去年底iPhone 5
以全镁铝合金开启金属风潮之后，进入13年以来，每隔数月就可以看到一款耳目一新的机型展现在用户面前。HTC One、联想K900、华为P6、小米3
等多款机型均从外观及质感上给用户新的选择。同时，这些机型的共同特征就是不同程度的采用了金属外观件。
对于智能终端的外观创新，我们认为金属壳的大规模采用将是当前阶段的主要措施。与现有的塑胶材料相比，以镁铝合金为代表的金属机壳具有诸多优点:
金属机壳有诸多优点
| | 金属机壳有点分析 |
| （1） | 较现有的工程塑料耐冲击且强度韧性高 |
| （2） | 热传导及防止电磁辐射较工程塑料好 |
| （3） | 比强度高:其硬度是传统塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一 |
| （4） | 其外观及触摸质感极佳，而且其易于上色，更能表现产品美观及设计感。可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，这是工程塑料所无法比拟的 |
| （5） | 镁铝合金为可回收材料，可以最大限度减少废弃物产生 |
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各种材料的结构件对比
| | 镁铝合金 | 不锈钢 | 聚碳酸酯（PC） | 工程塑料（PC+ABS） |
| 外观加工 | 可以制成各种美观的造型 | 加工较难 | 需要不同程度的电镀处理 | 加工性能好，外观可塑性强 |
| 触感 | 较好 | 好 | 不同表面处理工艺带来效果差异 | 导热性差致使触感较差 |
| 重量 | 较轻 | 较重 | 较重 | 较重 |
| 散热 | 较好 | 好 | 一般 | 较差 |
| 射频性能 | 可以通过特殊设计来解决 | 可以通过特殊设计来解决 | 无影响 | 无影响 |
| 防电磁波 | 佳 | 好 | 不良 | 不良 |
| 价格 | 适中 | 较贵 | 较低 | 低 |
| 回收 | 可回收 | 可回收 | 难回收 | 难回收 |
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另外，从材料的角度看，金属机壳对无线电信号存在有一定程度的屏蔽，目前主要的解决方式是对天线的巧妙布局以及在机壳上不同部位进行开孔以达到信号导通的目标，不断改善的天线设计即能排除金属机壳普及的障碍。
从目前消费电子的发展趋势上看，外观革新的首要途径是机壳的金属化。相对于平板及笔电等终端设备，手机中的金属机壳比例还比较低，随着无线通信屏蔽的逐渐解决，未来金属壳在手机中的持续渗透将具更大的潜力与空间。
当前主要消费类电子金属壳渗透率情况
| | 手机 | 平板 | 笔电 |
| 当前金属壳渗透率 | 10%左右 | 50%左右 | 30%左右 |
| 金属应用于终端发展趋势 | 大屏化、轻薄化、多功能化 | 平板电脑已经大量使用金属背壳作为整体外观件 | 笔记本电脑外壳材料种类多，各类金属壳较普遍 |
| 未来潜力 | 全金属或将成为未来潮流 | 金属背壳普及率较高，未来看点在于量增 | 超级本全金属外壳或将成为标配 |
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从智能机发展的趋势可以看出，智能机逐渐走向大屏化、轻薄化、多功能化。随着主流屏幕尺寸的不断增长，更大的屏幕需要更高强度的材料来进行支撑，而金属机壳能够在材质轻薄的同时，提供高强度的支撑。
从渗透率的角度看，除了iPhone
为金属壳外，越来越多的厂商在逐步跟进，从产品出货量的角度看，我们认为2013
年金属壳的渗透率能达到15%，而考虑到三星、小米、华为等厂商对于金属壳的大规模采用，2014年智能手机金属机壳的渗透率会大幅攀升，同时考虑到智能机出货的持续增长以及金属壳价格(单个10
美元的加工成本)的小幅下降，我们认为智能机金属壳这一市场规模将逐步扩大，将会从2012 年的8 亿美元的市场规模，持续上升到2016 年的83
亿美元，四年内10 倍空间将形成。
2016年手机金属机壳透率将达到38%左右
行业机遇:国内品牌大规模导入金属机壳。智能机多核大屏化已接近极限，必须谋求外观差异化，以目前能见度判断，2017年之前的iPhone都会保留金属元素。我们预计2017年全球智能终端金属件市场183亿美元，复合增速20%，华为、小米、OPPO，ViVO都有望在2015年大规模启动金属机壳，使得国内金属机壳的渗透率从2014年5-10%，提升到15-20%，达到1亿部水准，按照标准产能测算，需要15000台新增CNC产能。决定CNC加工行业供需和订单分配不能看总量，而要看关键工序的产能，目前是严重不足的。我们行业调研了解到，已有大陆厂商不接1800元以下手机金属机壳的订单。
需求端的变化带来两大利好:客户分散化，增收又增利。
1）不用依赖订单极不稳定的三星，国内品牌众多（中华酷联米，OPPO,ViVo），金属机壳供应商可规避单一客户依赖的风险；
2）2014年金属机壳行业开工率高，但盈利不足，表面是良率问题，本质是单款手机出货量不足，导致经验曲线爬不上去。按照行业经验，2000元档次的智能手机的保本点在100万部以上，以华为、小米为代表，其明星机型2015年均有实力达到1000万级的累计出货量，将成为供应商必争之地，国内大品牌的前三名供应商有望“增收又增利”。
低成本工艺支持金属外观渗透率突破30%。金属外观渗透率要突破30%，必须下探到1000-1500元市场，此类机种一般无法承受100元以上的金属外壳成本；现有成本结构中，CNC加工占大头，且按机时计价，成本相对刚性，要降低成本，必须大幅减少CNC的用量；