在电子废弃物回收领域，电子芯片和 PCB 镀金板凭借其高价值的金属成分和可再利用的特性，占据着重要地位。随着电子产品更新换代速度的加快，这两类废弃物的回收利用不仅能带来可观的经济收益，更能有效减少资源浪费和环境污染，是循环经济的重要组成部分。​

　　电子芯片是各类电子产品的核心部件，广泛应用于电脑、手机、智能设备等领域。其内部结构复杂，包含硅晶圆、金属引线（多为金、银、铜）、封装材料（塑料或陶瓷）等。不同类型的芯片，回收价值差异较大。例如，电脑 CPU、手机处理器等高端芯片，不仅含有金、银等贵金属，其硅晶圆经过处理后也可再利用，回收价值较高；而普通的电阻、电容芯片，因金属含量低，回收价值相对较低。一般来说，每吨报废电子芯片可提炼出 50 - 100 克黄金、200 - 300 克白银以及数公斤铜，回收价值可达数万元。​

　　PCB 镀金板即印刷电路板中的镀金板，在电子设备中承担着电路连接的重要作用。其镀金层主要分布在引脚、接口等关键部位，目的是提高导电性和耐腐蚀性，镀金层厚度通常在 0.1 - 5 微米之间，金的纯度可达 99.9%。PCB 镀金板的基材多为铜合金，部分含有镍、锡等金属，回收时可实现金、铜等多金属的综合回收。据统计，每吨 PCB 镀金板可提炼出 30 - 80 克黄金、20 - 30 公斤铜，回收价值显著高于普通 PCB 板。​

　　电子芯片的回收流程主要包括分类、拆解、破碎、贵金属提取等环节。首先，对回收的芯片进行分类，将高端芯片与普通芯片分开，便于后续针对性处理。对于完好的芯片，通过专业设备进行功能检测，合格的芯片可作为二手芯片进入市场，用于低端电子产品的生产或维修；不合格的芯片则进行拆解，去除外部封装材料，露出内部的硅晶圆和金属引线。拆解后的芯片进入破碎环节，采用低温破碎技术将其破碎成细小颗粒，然后通过磁选、电选等物理方法分离出金属颗粒，再采用湿法冶金技术提取其中的金、银、铜等贵金属。硅晶圆经清洗、提纯后，可用于制作低端半导体元件或工业硅材料。