在电子产业的持续发展进程中，覆铜板边料、FPC 排线以及镀金 PCB 板广泛应用于各类电子产品。然而，随着产品更新换代的加速，大量此类废弃材料产生，对其进行有效回收利用变得愈发迫切。​

　　覆铜板是制作 PCB 板的基础材料，在生产过程中，因裁剪等工序会产生大量边料。这些边料主要由绝缘基板和铜箔组成，具有较高的回收价值。FPC 排线即柔性印刷电路排线，以其高度的柔韧性和轻薄特性，在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求小型化与轻量化的电子产品中广泛应用，承担着信号传输的重要任务。镀金 PCB 板则是在印刷电路板表面镀上一层金，金的优良导电性、抗腐蚀性与抗氧化性，使其在高端电子设备中备受青睐，确保信号稳定传输，延长电路板使用寿命。​

　　回收这些材料具有显著价值。从资源角度看，覆铜板边料中的铜箔可回收再利用，铜作为电气工业的重要原料，回收铜能减少对原生铜矿的依赖，降低生产成本，缓解资源短缺压力。FPC 排线中的金属部分以及镀金 PCB 板上的金层，均属于珍贵金属。金的回收可大幅减少对原生金矿开采的依赖，降低提炼能耗。同时，FPC 排线中的柔性材料若处理得当，也可实现循环利用。从环保层面而言，随意丢弃这些废弃材料，其中含有的铅、汞等重金属会渗入土壤与水源，对生态环境和人体健康造成严重威胁。​

　　回收流程复杂且需高度精细。首先是收集环节，回收企业需与电子设备生产厂商、PCB 板加工厂、维修店等建立紧密合作关系，全面收集各类废弃覆铜板边料、FPC 排线和镀金 PCB 板，并依据类型、材质等进行详细分类记录。接着进入预处理阶段，专业人员使用专业工具，小心移除 FPC 排线和镀金 PCB 板上附着的电子元件，清理覆铜板边料、FPC 排线和镀金 PCB 板表面的灰尘、油污等杂质，为后续处理做准备。随后是拆解阶段，利用特制工具将 FPC 排线和镀金 PCB 板拆解成不同材质的部件。分离过程采用物理与化学相结合的方法，物理上借助重力分选，依据不同材料密度差异进行初步分离，再通过磁选技术筛选出具有磁性的金属；化学上运用特定化学试剂溶解金、铜等金属，然后通过还原反应将其提取出来。覆铜板边料中的铜箔可通过专门的剥离工艺回收，FPC 排线中的柔性材料可进行分类处理再利用。在整个回收流程中，先进的技术设备起着决定性作用，自动化拆解设备可大幅提高拆解效率，高精度金属分离设备能显著提升金属回收率。​

　　然而，当前回收覆铜板边料、FPC 排线和镀金 PCB 板面临诸多挑战。一方面，回收技术有待进一步完善，现有工艺成本较高，压缩了回收企业的利润空间，影响企业积极性。另一方面，电子垃圾回收体系在许多地区尚不完善，导致大量废弃材料流入非正规回收渠道，造成资源浪费，还引发更严重的环境污染。为推动该领域回收行业健康发展，政府需出台鼓励政策，引导企业加大技术研发投入，科研机构积极参与技术创新，共同完善回收体系，助力资源循环利用与环境保护。​