详细说明
ZR-NX-HS-FFP仪表电缆一般是背板带宽和包转发率都满足的交换机才是合适的交换机。背板相对大、吞吐量相对小的交换机，除了保留了升级扩展的能力外，就是软件效率/专用芯片电路设计有问题；背板相对小、吞吐量相对大的交换机，整体性能比较高。摄像机码流影响清晰度，通常是传输的码流设定(包含了编码发送及接收设备的编能力等)，这是前端摄象机的性能，与网络无关。通常用户认为清晰度不高，认为是网络原因造成的想法实际是个误区。根据上面的案例，计算:码流:4Mbps接入:24*4=96Mbps1000Mbps4435.2Mbps汇聚:170*4=680Mbps1000Mbps4435.2Mbps接入交换机主要考虑到接入到汇聚之间的链路带宽，即交换机的上联链路容量需要大于同时容纳的摄象机数*码率。
软芯计算机电缆适用于交流额定电压450/750V及以下电子计算机监控系统或传输信号，数字信号抗干扰性能要求较高的场合，也可以适用于抗干扰性能要求较高的检测仪器，仪表以及自动化设备连线用。
【详细说明】
DJYVPR 24*2*1.5软芯计算机电缆
用途
软芯计算机电缆适用于交流额定电压450/750V及以下电子计算机监控系统或传输信号，数字信号抗干扰性能要求较高的场合，也可以适用于抗干扰性能要求较高的检测仪器，仪表以及自动化设备连线用。
使用特性
1、额定电压450/750V。
2、软芯计算机电缆导体的长期允许工作温度为70℃。
3、软芯计算机电缆的敷设温度应不低于0℃，推荐的弯曲半径:无铠装的电缆，应不小于电缆外径的6倍。有铠装的或铜带结构的电缆，应不小于电缆外径的12倍；有结构的软电缆，应不小于电缆外径的6倍。
计算机电缆型号
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型号
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名称
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DJYVP DJVVP
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铜芯聚（氯）绝缘铜丝聚氯护套电子计算机控制电缆
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DJYVP1 DJVVP1
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铜芯聚（氯）绝缘铝/塑复 合带聚氯护套电子计算机控制电缆
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DJYVP2 DJVVP2
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铜芯聚（氯）绝缘铜带聚氯护套电子计算机控制电缆
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DJYP2VP2 DJVP2VP2
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铜芯聚（氯）绝缘铜带、铜带总聚氯护套电子计算机控制电缆
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DJYPVP DJVPVP
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铜芯聚（氯）绝缘铜丝、铜丝总聚氯护套电子计算机控制电缆
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DJYVPR DJVVPR
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铜芯聚（氯）绝缘铜丝聚氯护套电子计算机控制软电缆
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DJYP2V22 DJVP2V22
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铜芯聚（氯）绝缘铜带钢带铠装聚氯护套电子计算机控制电缆
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DJYP1VP1 DJVP1VP1
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铜芯聚（氯）绝缘铝/塑复合带、铝/塑复合带总聚氯护套电子计算机控制电缆
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ZR-NX-HS-FFP仪表电缆在单片机软硬件应用电路中，如果要实现独立的按键输入，在不使用其他的功能辅助IC的情况下，一般一个按键对应一个IO引脚，如果要实现多个独立按键输入，那么就要多个独立IO。如下图所示，普通IO实现的独立按键输入然而，在实际应用的很多场合下，我们往往会碰到单片机IO引脚不够用，或者，需要出于成本等原因，我们不能更换其他多IO的单片机。我们需要实现一个IO实现多个独立按键输入，下图所示的这种方法就是利用单片一个带ADC转换的IO实现多个按键输入检测。
计算机电缆规格
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型号
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额定电压V
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标称截面mm2
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线芯对数
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DJYVP、DJYVP1、DJYVP2、DJYVPR、DJYPVPR、DJYP2V22、DJYP1VP1、DJYP2VP2、DJYPVP、DJVVP、DJVVP1、DJVVP2、DJVVPR、DJVPVPR、DJVP2V22、DJVP1VP1、DJVP2VP2、DJVPVP
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450/750V
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0.5、0.75、1.0、1.5、2.5
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1、2、3、4、5、7、8、10、12、14、16、19、24、30、37
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电缆导体应符合以下要求
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标称截面mm2
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导体种类
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20℃时直流电阻不大于Ω/km
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70℃时绝缘电阻不大于
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不镀锡
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镀锡
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0.5
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1
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36
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36.7
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0.0130
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|
0.5
|
5
|
39.0
|
40.1
|
0.0130
|
|
0.75
|
1
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24.5
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24.8
|
0.0120
|
|
0.75
|
2
|
24.5
|
24.8
|
0.0140
|
|
0.75
|
5
|
26.0
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26.7
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0.0110
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1.0
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1
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18.1
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18.2
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0.0110
|
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1.0
|
2
|
18.1
|
18.2
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0.0130
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1.0
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5
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19.5
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20
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0.0100
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1.5
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1
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12.1
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12.2
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0.0110
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1.5
|
2
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12.1
|
12.2
|
0.0100
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1.5
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5
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13.3
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13.7
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0.0100
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2.5
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1
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7.41
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7.56
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0.0100
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2.5
|
2
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7.41
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7.56
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0.0090
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2.5
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5
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7.98
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8.21
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0.0090
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ZR-NX-HS-FFP仪表电缆PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。