2025-2031年全球人工智能芯片行业竞争现状及投资前景调研报告
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报告目录
第一章AI芯片基本概述
1.1AI芯片的相关介绍
1.1.1AI芯片的内涵
1.1.2AI芯片的分类
1.1.3AI芯片的要素
1.1.4AI芯片技术路线
1.1.5AI芯片生态体系
1.2AI芯片产业链分析
1.2.1AI芯片产业链结构
1.2.2关键原材料与设备
1.2.3下游应用市场需求
第二章2023-2025年全球AI芯片市场发展现状及技术研发状况
2.1全球AI芯片市场发展综述
2.1.1全球AI芯片研发驱动力
2.1.2全球AI芯片市场规模
2.1.3全球AI芯片市场格局
2.1.4科技巨头抢滩AI新赛道
2.1.5芯片巨头深耕AI领域
2.1.6AI芯片独角兽生存策略
2.2全球AI芯片核心技术进展分析
2.2.1芯粒（Chiplet）技术
2.2.2先进封装技术
2.2.3深度学习算法
2.2.4神经网络压缩
2.3全球AI芯片专利技术研发状况
2.3.1专利申请状况
2.3.2专利技术构成
2.3.3专利申请人分析
2.3.4专利发明人分析
2.3.5技术创新热点
第三章2023-2025年全球AI芯片重点区域发展分析
3.1美国AI芯片行业发展状况
3.1.1美国AI芯片市场规模
3.1.2美国AI芯片巨头业绩
3.1.3美国对中国AI芯片技术的限制
3.1.4中美人工智能芯片科技合作研究
3.2中国AI芯片行业发展状况
3.2.1中国AI芯片发展历程
3.2.2中国AI芯片市场规模
3.2.3中国AI芯片发展水平
3.2.4中国AI芯片创新态势
3.2.5中国AI芯片行业投资
3.2.6中国AI芯片发展建议
3.3韩国AI芯片行业发展状况
3.3.1AI对韩国经济的影响
3.3.2韩国芯片出口量创新高
3.3.3韩国AI芯片巨头诞生
3.3.4韩国AI芯片投资规划
3.4日本AI芯片行业发展状况
3.4.1日企投巨资振芯片业
3.4.2日本AI财税政策解析
3.4.3日本加速布局AI产业
3.4.4日本AI芯片创业公司布局
3.4.5软银收购英国AI芯片制造商
第四章2023-2025年全球AI芯片市场细分产品类型分析
4.1通用芯片GPU
4.1.1GPU基本概述
4.1.2GPU与CPU对比分析
4.1.3全球GPU市场规模分析
4.1.4全球GPU市场增长因素
4.1.5全球GPU市场主要公司
4.1.6全球GPU市场细分分析
4.2半定制化芯片FPGA
4.2.1FPGA基本概述
4.2.2全球FPGA研究状况
4.2.3全球FPGA市场规模分析
4.2.4全球FPGA市场发展机遇
4.2.5全球FPGA市场发展方向
4.3全定制化芯片ASIC
4.3.1ASIC基本概述
4.3.2ASIC芯片的独特优势
4.3.3全球ASIC芯片市场规模
4.3.4细分产品TPU分析
第五章2023-2025年全球AI芯片市场原材料及核心设备市场分析
5.1全球AI芯片市场原材料——半导体硅片
5.1.1全球半导体硅片出货面积
5.1.2全球半导体硅片市场规模
5.1.3全球半导体硅片企业布局
5.1.4全球半导体硅片行业人才分析
5.1.5全球半导体硅片技术趋势
5.2全球AI芯片市场原材料——光刻胶
5.2.1全球光刻胶行业发展历程
5.2.2全球光刻胶市场规模分析
5.2.3全球光刻胶市场竞争格局
5.2.4全球光刻胶下游行业分布
5.2.5日本光刻胶投资并购动态
5.3全球AI芯片市场核心设备——光刻机
5.3.1全球光刻机产业发展历程
5.3.2全球光刻机研发难度水平
5.3.3全球光刻机市场竞争格局
5.3.4全球光刻机重点企业运营
5.3.5全球光刻机细分产品销量
5.3.6全球光刻机技术发展趋势
5.4全球AI芯片市场核心设备——刻蚀设备
5.4.1刻蚀设备产业发展概述
5.4.2全球刻蚀设备市场规模
5.4.3全球刻蚀设备产品结构
5.4.4全球刻蚀设备市场结构
5.4.5全球刻蚀设备发展趋势
第六章2023-2025年全球AI芯片应用领域需求分析
6.1自动驾驶汽车领域AI芯片需求分析
6.1.1全球自动驾驶汽车应用现状
6.1.2全球自动驾驶汽车应用趋势
6.1.3自动驾驶SoC全球市场规模
6.1.4AI芯片在全球自动驾驶汽车领域的应用潜力
6.2智能家居领域AI芯片需求分析
6.2.1全球智能家居设备市场规模
6.2.2全球智能家居市场发展前景
6.2.3AI芯片在全球智能家居领域的应用潜力
6.3数据中心领域AI芯片需求分析
6.3.1全球数据中心市场规模分析
6.3.2全球数据中心市场发展前景
6.3.3AI芯片在全球数据中心领域的应用潜力
6.4机器人领域AI芯片需求分析
6.4.1全球机器人市场规模分析
6.4.2全球机器人市场发展前景
6.4.3AI芯片在全球人形机器人领域的应用潜力
第七章2023-2025年全球AI芯片主要厂商分析
7.1英特尔Intel
7.1.1企业发展概况
7.1.2企业财务状况
7.1.3AI芯片研发动态
7.1.4AI芯片技术趋势
7.2英伟达NVIDIA
7.2.1企业发展概况
7.2.2企业财务状况
7.2.3AI芯片发展地位
7.2.4AI芯片研发动态
7.3超威半导体公司AMD
7.3.1企业发展概况
7.3.2企业财务状况
7.3.3AI芯片发展地位
7.3.4AI芯片产业布局
7.4高通公司Qualcomm
7.4.1企业发展概况
7.4.2企业财务状况
7.4.3AI芯片产业布局
7.4.4AI芯片研发动态
7.5寒武纪
7.5.1企业发展概况
7.5.2企业主营业务
7.5.3企业财务状况
7.5.4企业行业地位
7.5.5企业核心技术
7.5.6企业研发成果
7.6华为海思
7.6.1企业发展概况
7.6.2企业财务状况
7.6.3企业合作动态
7.6.4AI芯片领域布局
7.6.5企业发展困境
7.6.6企业发展策略
第八章全球AI芯片行业投融资分析及前景展望
8.1全球AI芯片行业融资情况
8.1.1行业融资数量
8.1.2行业融资金额
8.1.3行业融资事件
8.2全球AI芯片行业SWOT分析
8.2.1优势（Strengths）
8.2.2劣势（Weaknesses）
8.2.3机会（Opportunities）
8.2.4威胁（Threats）
8.3全球AI芯片行业发展前景
8.4全球AI芯片行业发展趋势
8.4.1技术发展趋势
8.4.2产品发展趋势
8.5全球AI芯片行业发展建议
图表目录
图表1AI芯片分类与特点
图表2通用处理器与图形处理器架构示意图
图表3GPU计算性能提升曲线
图表42022-2025年全球AI芯片市场规模预测
图表5AI芯片市场竞争格局情况
图表6国内外典型AI芯片产品
图表7相同4Die封装示意正视图
图表8异构4Die封装示意正视图
图表9传统封装与先进封装对比
图表10FO封装和扇出区域示意图
图表11FO封装的2种工艺流程
图表12InFO封装结构
图表13FOCoS封装结构
图表14eSiFO封装结构
图表15XDFOI封装结构
图表162.5D封装结构
图表17EMIB封装结构
图表18CoWoS封装结构
图表19I-Cube4封装结构
图表203D-IC结构
图表21SoC和SoIC封装结构
图表22Foveros封装结构
图表23X-Cube封装结构
图表24芯片良率与芯片面积、D的关系
图表25I/O密度与凸点节距、结构的关系
图表26不同尺寸RDL的应用范围
图表27热量耗散的主要途径
图表282016-2025年全球集成电路封装产业结构
图表292015-2024年人工智能芯片公开的专利申请量、授权量及对应授权率走势图
图表302015-2024年人工智能芯片公开的专利申请量、授权量及对应授权率数据表
图表31截至2024年人工智能芯片专利类型分布
图表32截至2024年人工智能芯片发明专利审查时长
图表33截至2024年人工智能芯片专利法律状态
图表34截至2024年人工智能芯片专利在不同法律事件上的分布
图表35截至2024年人工智能芯片专利申请中国省市分布
图表36截至2024年人工智能芯片专利技术构成
图表372015-2024年人工智能芯片技术分支申请变化情况
图表38截至2024年人工智能芯片重要技术分支主要申请人分布
图表39截至2024年人工智能芯片技术功效矩阵
图表40截至2024年人工智能芯片申请人专利量排名
图表412005-2024年人工智能芯片专利集中度
图表422020-2024年人工智能芯片技术领域新入局者披露
图表43截至2024年人工智能芯片技术领域主要合作关系及合作申请量
图表44截至2024年人工智能芯片技术领域主要申请人技术分析
图表452015-2024年人工智能芯片技术领域主要申请人逐年专利申请量及变化
图表46截至2024年人工智能芯片技术领域发明人及对应专利量排名
图表472015-2024年人工智能芯片技术领域主要发明人已公开专利申请量的变化
图表48截至2024年人工智能芯片技术领域发明人团队分析
图表49截至2024年人工智能芯片技术创新热点
图表50截至2024年人工智能芯片旭日图
图表51截至2024年人工智能芯片热门主题不同层级的专利申请分布情况
图表52AI芯片领域技术分支体系
图表532007-2022年AI芯片领域中国与美国国际合著论文总量及中美合作紧密度
图表542019年、2022年AI芯片领域中美高校与科研机构的中美合著论文情况对比
图表552007-2021年AI芯片领域中国与美国合作发明专利申请总量及中美合作紧密度
图表562007-2022年AI芯片领域中美合著论文占中国和美国国际合著论文比例变化情况
图表572007-2021年AI芯片领域中美合作发明专利占中国和美国国际合作发明专利比例变化情况
图表582018-2023年中国AI芯片市场规模
图表592017-2023年AI芯片领域主要IPC小组申请趋势分析
图表602017-2022年AI芯片领域专利生命周期分析
图表61AI芯片领域专利申请与授权主要创新主体（企业）
图表622017-2023年AI芯片领域高价值专利申请趋势及技术构成
图表63AI芯片领域代表性企业专利创新潜力分析
图表642016-2024年中国AI芯片行业投资数量
图表652016-2024年中国AI芯片行业投资金额
图表662020-2024年韩国主要产品出口增长率
图表672016-2024年主要产品对韩国出口增长的贡献
图表682015-2022年半导体在韩国经济中的重要地位
图表69韩国电气/光学制造的中间投入
图表70韩国半导体及相关行业就业统计
图表712008-2024年标普全球韩国制造业采购经理人指数
图表72日本政府资助3.9万亿日元构建半导体供应链
图表73GPU与CPU对比
图表74GPU相比CPU架构更重视并行计算
图表752021-2032年全球GPU市场规模
图表762023年全球图形处理单元（GPU）市场份额（按行业划分）
图表77FPGA与主流芯片（CPU、GPU、ASCI）的对比
图表78全球FPGA市场占有率
图表792016-2023年全球FPGA芯片市场规模走势
图表802019-2024年全球半导体硅片出货面积
图表812020-2024年全球半导体硅片市场规模
图表82全球半导体硅片市场竞争格局
图表83信越化学擅长不同领域的高管数量占比
图表84光刻胶分类及介绍
图表85全球光刻胶行业发展历程
图表862015-2022年全球光刻胶市场规模
图表872015-2022年中国光刻胶市场规模
图表88全球光刻胶行业市场格局
图表89全球半导体光刻胶行业市场格局
图表90全球光刻胶的下游行业市场分布情况
图表91半导体行业光刻胶各品类市场占比情况
图表92光刻机种类
图表93瑞利判据
图表94DUV光刻机投影物镜
图表95DUV光刻机
图表96EUV全反射投影系统
图表972015-2026年全球光刻机市场规模
图表982004-2025年全球光刻机销售数量
图表99国外主要光刻机厂商
图表1002023年国外主要光刻机厂商产品销量情况
图表101我国光刻机行业相关企业情况
图表1022022年全球光刻机行业各产品销量情况
图表103刻蚀的分类
图表104不同制程集成电路生产所需刻蚀工序次数
图表1062022年全球刻蚀设备市场产品结构
图表108全球自动驾驶SoC市场主要企业排名
图表1102024年全球各类型智能家居产品市场份额情况
图表1162019/2020-2023/2024财年英伟达营业收入
图表1172023/2024-2024/2025财年英伟达营业收入（按季度）
图表118国内外主流深度学习框架以及支持的硬件设备
图表121AMD的ROCm是和英伟达CUDA对等的智能编程语言
图表1222018/2019-2022/2023财年高通公司营业收入
图表1232022/2023-2023/2024财年高通公司营业收入（按季度）
图表124寒武纪主要产品情况
图表125寒武纪AI芯片性能参数
图表128寒武纪公司核心技术框架结构
图表129寒武纪智能芯片技术及其先进性
图表130寒武纪基础系统软件技术及其先进性
图表1312024年寒武纪获得的知识产权列表
图表1322024年寒武纪研发投入情况表
图表1352024年全球AI芯片行业融资事件
图表136MCM-GPU结构示意图