中国第三代半导体行业发展状况分析与投资风险研究报告2025年版
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【全新修订】:2025年8月
【出版机构】:鸿晟信合研究网
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第一章第三代半导体相关概述
1.1第三代半导体基本介绍
1.1.1基础概念界定
1.1.2主要材料简介
1.1.3历代材料性能
1.1.4产业发展意义
1.2第三代半导体产业发展历程分析
1.2.1材料发展历程
1.2.2产业演进全景
1.2.3产业转移路径
1.3第三代半导体产业链构成及特点
1.3.1产业链结构简介
1.3.2产业链图谱分析
1.3.3产业链生态体系
1.3.4产业链体系分工
第二章2023-2025年全球第三代半导体产业发展分析
2.12023-2025年全球第三代半导体产业运行状况
2.1.1政府部署情况
2.1.2市场发展规模
2.1.3行业技术进展
2.1.4企业竞争格局
2.1.5区域竞争格局
2.1.6行业竞争趋势
2.1.7行业前景展望
2.2美国
2.2.1经费投入规模
2.2.2产业技术优势
2.2.3技术研究中心
2.2.4国家支持基金
2.2.5产线建设动态
2.2.6战略层面部署
2.3日本
2.3.1产业发展计划
2.3.2封装技术联盟
2.3.3产业重视原因
2.3.4技术领先状况
2.3.5企业发展布局
2.3.6国际合作动态
2.4欧盟
2.4.1企业布局情况
2.4.2产业发展基础
2.4.3前沿企业格局
2.4.4未来发展热点
第三章2023-2025年中国第三代半导体产业发展环境PEST分析
3.1政策环境（Political）
3.1.1中央部委政策支持
3.1.2地方政府扶持政策
3.1.3国家标准现行情况
3.1.4中美贸易摩擦影响
3.2经济环境（Economic）
3.2.1宏观经济概况
3.2.2工业运行情况
3.2.3社会融资规模
3.2.4宏观经济展望
3.3社会环境（Social）
3.3.1社会教育水平
3.3.2知识专利水平
3.3.3研发经费投入
3.3.4技术人才储备
3.4技术环境（Technological）
3.4.1专利申请状况
3.4.2科技计划专项
3.4.3制造技术成熟
3.4.4产业技术联盟
第四章2023-2025年中国第三代半导体产业发展分析
4.1中国第三代半导体产业发展特点
4.1.1数字基建打开成长空间
4.1.2背光市场空间逐步扩大
4.1.3衬底和外延是关键环节
4.1.4产业上升国家战略层面
4.1.5产业链向国内转移明显
4.2中国第三代半导体产业发展综述
4.2.1产业发展现状
4.2.2产业标准规范
4.2.3国产替代状况
4.2.4行业发展空间
4.32023-2025年中国第三代半导体市场运行状况分析
4.3.1市场发展规模
4.3.2产业企业布局
4.3.3产业区域发展
4.3.4市场供需分析
4.42023-2025年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1上游金属硅产能释放
4.4.2上游氧化锌市场现状
4.4.3上游材料产业链布局
4.4.4上游材料竞争状况分析
4.5中国第三代半导体产业发展问题分析
4.5.1技术缺乏市场竞争力
4.5.2基础研究能力欠缺
4.5.3中试平台成本高
4.5.4制造技术未完全成熟
4.6中国第三代半导体产业发展建议及对策
4.6.1加大研发支持力度
4.6.2完善产业体系生态
4.6.3加快技术成果转化
4.6.4加强国际科技合作
第五章2023-2025年第三代半导体氮化镓（GAN）材料及器件发展分析
5.1GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
5.1.1GaN产业链条
5.1.2GaN结构性能
5.1.3GaN制备工艺
5.1.4GaN材料类型
5.1.5技术专利情况
5.1.6技术发展趋势
5.2GaN材料市场发展概况分析
5.2.1项目建设动态
5.2.2材料价格走势
5.2.3材料技术水平
5.2.4市场应用进展
5.2.5应用市场预测
5.2.6市场竞争状况
5.3GaN器件及产品研发情况
5.3.1器件产品类别
5.3.2GaN晶体管
5.3.3射频器件产品
5.3.4电力电子器件
5.3.5光电子器件
5.4GaN器件应用领域及发展情况
5.4.1电子电力器件应用
5.4.2高频功率器件应用
5.4.3应用实现条件与对策
5.5GaN器件发展面临的挑战
5.5.1器件技术难题
5.5.2电源技术瓶颈
5.5.3风险控制建议
第六章2023-2025年第三代半导体碳化硅（SIC）材料及器件发展分析
6.1SiC材料基本性质与制备技术发展状况
6.1.1SiC性能特点
6.1.2SiC制备工艺
6.1.3SiC产品类型
6.1.4单晶技术专利
6.1.5技术难点分析
6.2SiC材料市场发展概况分析
6.2.1产业链条分析
6.2.2材料市场规模
6.2.3市场价格走势
6.2.4市场供应分析
6.2.5市场需求方分析
6.2.6材料技术水平
6.2.7市场龙头企业
6.3SiC器件及产品研发情况
6.3.1产品结构设计
6.3.2电力电子器件
6.3.3功率模块产品
6.3.4器件产品布局
6.4SiC器件应用领域及发展情况
6.4.1SiC下游主要应用场景
6.4.2SiC导电型器件应用
6.4.3SiC半绝缘型器件应用
6.4.4SiC新能源汽车领域应用
6.4.5SiC充电桩领域应用
第七章2023-2025年第三代半导体其他材料发展状况分析
7.1Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
7.1.1基础概念介绍
7.1.2材料结构性能
7.1.3材料制备工艺
7.1.4主要器件产品
7.1.5应用发展状况
7.1.6发展建议对策
7.2宽禁带氧化物半导体材料发展分析
7.2.1基本概念介绍
7.2.2材料结构性能
7.2.3材料制备工艺
7.2.4主要应用器件
7.3氧化镓（Ga2O3）半导体材料发展分析
7.3.1材料结构性能
7.3.2材料应用优势
7.3.3材料国外进展
7.3.4国内技术进展
7.3.5器件应用发展
7.3.6未来发展前景
7.4金刚石半导体材料发展分析
7.4.1材料结构性能
7.4.2材料研究背景
7.4.3材料发展特点
7.4.4主要器件产品
7.4.5应用发展状况
7.4.6国产替代机遇
7.4.7材料发展难点
第八章2023-2025年第三代半导体下游应用领域发展分析
8.1第三代半导体下游产业应用领域发展概况
8.1.1下游应用产业分布
8.1.2下游产业优势特点
8.1.3下游产业需求旺盛
8.22023-2025年电力电子领域发展状况
8.2.1全球市场发展规模
8.2.2全球应用市场占比
8.2.3国内市场发展规模
8.2.4国内器件应用分布
8.2.5器件发展趋势分析
8.32023-2025年微波射频领域发展状况
8.3.1射频器件市场规模
8.3.2射频市场竞争分析
8.3.3射频器件市场需求
8.3.4国防基站应用分析
8.3.5射频器件发展趋势
8.42023-2025年半导体照明领域发展状况
8.4.1发展政策支持
8.4.2产业链分析
8.4.3LED芯片发展
8.4.4项目建设动态
8.4.5企业竞争格局
8.52023-2025年半导体激光器发展状况
8.5.1产业链发展现状
8.5.2企业发展格局
8.5.3产品结构分析
8.5.4主要技术分析
8.5.5国产化趋势
8.62023-2025年5G新基建领域发展状况
8.6.15G产业发展进程
8.6.2行业投融资状况
8.6.35G助推材料发展
8.6.4材料应用发展方向
8.6.5产业投资发展展望
8.72023-2025年新能源汽车领域发展状况
8.7.1新能源汽车整体产销规模
8.7.2新能源汽车板块企业动态
8.7.3新能源汽车市场集中度
8.7.4充电基础设施运行情况
8.7.5设施与汽车的对比情况
第九章2023-2025年第三代半导体材料产业区域发展分析
9.12023-2025年第三代半导体产业区域发展概况
9.1.1产业区域分布
9.1.2区域建设回顾
9.2京津翼地区第三代半导体产业发展分析
9.2.1北京产业发展状况
9.2.2顺义产业发展情况
9.2.3保定产业发展情况
9.2.4应用联合创新基地
9.2.5区域未来发展趋势
9.3中西部地区第三代半导体产业发展分析
9.3.1成都产业发展状况
9.3.2重庆产业发展状况
9.3.3西安产业发展状况
9.4珠三角地区第三代半导体产业发展分析
9.4.1广东产业发展状况
9.4.2广州产业发展动态
9.4.3深圳产业发展动态
9.4.4东莞产业发展状况
9.4.5区域未来发展趋势
9.5华东地区第三代半导体产业发展分析
9.5.1江苏产业发展概况
9.5.2苏州工业园区发展
9.5.3山东产业发展规划
9.5.4厦门产业发展状况
9.5.5区域未来发展趋势
9.6第三代半导体产业区域发展建议
9.6.1提高资源整合效率
9.6.2补足SiC领域短板
9.6.3开展关键技术研发
9.6.4鼓励地方加大投入
第十章2022-2025年第三代半导体产业重点企业经营状况分析
10.1三安光电股份有限公司
10.1.1企业发展概况
10.1.2企业业务布局
10.1.3经营效益分析
10.1.4业务经营分析
10.1.5财务状况分析
10.1.6核心竞争力分析
10.2闻泰科技股份有限公司
10.2.1企业发展概况
10.2.2企业业务布局
10.2.3经营效益分析
10.2.4业务经营分析
10.2.5财务状况分析
10.2.6核心竞争力分析
10.3北京赛微电子股份有限公司
10.3.1企业发展概况
10.3.2企业业务布局
10.3.3经营效益分析
10.3.4业务经营分析
10.3.5财务状况分析
10.3.6核心竞争力分析
10.4厦门乾照光电股份有限公司
10.4.1企业发展概况
10.4.2企业业务布局
10.4.3经营效益分析
10.4.4业务经营分析
10.4.5财务状况分析
10.4.6核心竞争力分析
10.5湖北台基半导体股份有限公司
10.5.1企业发展概况
10.5.2企业业务布局
10.5.3经营效益分析
10.5.4业务经营分析
10.5.5财务状况分析
10.5.6核心竞争力分析
10.6京东方华灿光电股份有限公司
10.6.1企业发展概况
10.6.2企业业务布局
10.6.3经营效益分析
10.6.4业务经营分析
10.6.5财务状况分析
10.6.6核心竞争力分析
10.7株洲中车时代电气股份有限公司
10.7.1企业发展概况
10.7.2企业业务布局
10.7.3经营效益分析
10.7.4业务经营分析
10.7.5财务状况分析
10.7.6核心竞争力分析
第十一章鸿晟信合对第三代半导体产业投资价值综合评估
11.1行业投资背景
11.1.1行业投资规模
11.1.2投资市场周期
11.1.3行业投资价值
11.2行业投融资情况
11.2.1国际投资案例
11.2.2国内投资项目
11.2.3国际企业并购
11.2.4国内企业并购
11.2.5企业融资动态
11.3行业投资壁垒
11.3.1技术壁垒
11.3.2资金壁垒
11.3.3贸易壁垒
11.4行业投资风险
11.4.1企业经营风险
11.4.2技术迭代风险
11.4.3行业竞争风险
11.4.4产业政策变化风险
11.5行业投资建议
11.5.1积极把握5G通讯市场机遇
11.5.2收购企业实现关键技术突破
11.5.3关注新能源汽车催生需求
11.5.4国内企业向IDM模式转型
11.5.5加强高校与科研院所合作
11.6投资项目案例
11.6.1项目基本概述
11.6.2项目建设必要性
11.6.3项目建设可行性
11.6.4项目投资概算
11.6.5项目建设周期
11.6.6项目经济效益
第十二章2025-2029年鸿晟信合对第三代半导体产业前景与趋势预测
12.1第三代半导体未来发展趋势
12.1.1产业成本趋势
12.1.2未来发展趋势
12.1.3应用领域趋势
12.2第三代半导体未来发展前景
12.2.1重要发展窗口期
12.2.2产业应用前景
12.2.3产业发展机遇
12.2.4产业市场机遇
12.2.5产业发展展望
12.3鸿晟信合对2025-2029年中国第三代半导体行业预测分析
12.3.1鸿晟信合对中国第三代半导体行业发展驱动五力模型分析
12.3.22025-2029年中国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值预测
图表目录
图表1第三代半导体特点
图表2第三代半导体主要材料
图表3不同半导体材料性能比较（一）
图表4不同半导体材料性能比较（二）
图表5碳化硅、氮化镓的性能优势
图表6半导体材料发展历程及现状
图表7半导体材料频率和功率特性对比
图表8第三代半导体产业演进示意图
图表9第三代半导体产业链
图表10第三代半导体产业链
图表11第三代半导体衬底制备流程
图表12第三代半导体产业链全景图谱
图表13第三代半导体健康的产业生态体系
图表14全球部分国家/地区第三代半导体材料行业发展环境分析
图表16国际SiC代表企业技术进展情况
图表172022年全球碳化硅衬底市占率
图表18国外碳化硅外延厂商产品/产能布局
图表19全球GaN射频元器件市场企业竞争梯队
图表20全球碳化硅（SiC）区域发展格局
图表212022年全球氮化镓（GaN）区域竞争格局
图表22全球第三代半导体材料行业竞争趋势分析
图表232025-2029年全球第三代半导体材料（SiC、GaN）市场规模预测
图表24日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（一）
图表25日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（二）
图表26欧洲LAST POWER产学研项目成员
图表27《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中第三代半导体相关内容
图表282019-2021年国家层面第三代半导体支持政策汇总
图表292022年第三代半导体相关政策的分布情况
图表302022年第三代半导体领域地方政府部分政策法规列表
图表312021-2025年碳化硅相关国家标准
图表32氮化镓相关国家标准
图表332019-2024年国内生产总值及其增长速度
图表342019-2024年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表352025年GDP初步核算数据
图表362019-2025年GDP同比增长速度
图表372019-2025年GDP环比增长速度
图表382019-2024年全部工业增加值及其增长速度
图表392024年规模以上工业主要产品产量及其增长速度
图表402023-2025年规模以上工业增加值同比增长速度
图表412025年规模以上工业生产主要数据
图表42《世界经济展望》增长率预测
图表432019-2024年本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表442024年专利授权和有效专利情况
图表452019-2024年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表46国内高校、研究所与企业的技术合作与转化
图表472015-2025年中国第三代半导体专利申请状况
图表48中国第三代半导体产业技术创新战略联盟发起单位
图表49第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
图表502022年国内第三代半导体材料部分技术进展
图表51全球推动第三代半导体产业和技术发展的国家计划
图表52《中国制造2025》第三代半导体相关发展目标
图表53第三代半导体产业技术创新战略联盟标准列表
图表542016-2024年中国SiC、GaN电力电子和GaN微波射频器件市场规模
图表55中国第三代半导体行业代表性企业业务布局情况
图表562022年中国第三代半导体产业链生产企业分布热力地图
图表57中国第三代半导体产业链代表性企业区域分布图
图表582018-2022年中国第三代半导体供需情况
图表59中国第三代半导体价格情况
图表602024年工业硅产量分布
图表612024年工业硅下游需求分布
图表622020-2025年工业硅产量
图表632022-2025年97#工业硅产量
图表642023-2025年中国氧化锌产量
图表65氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（一）
图表66氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（二）
图表67氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（三）
图表68氮化镓产业链国内主要企业
图表69国内碳化硅单晶知名企业
图表70氮化镓产业链
图表71氮化镓行业产业链全景图
图表72GaN原子结构
图表73典型GaN HEMT结构
图表74GaN材料与Si材料性能对比分析
图表75GaN制备流程
图表76HVPE系统示意图
图表77GaN外延生长常用方法示意图
图表782015-2025年氮化镓技术领域专利申请量申请/授权数量及占比情况
图表792019-2030年中国第三代半导体GaN材料关键技术发展路线表
图表80部分国内企业GaN产品进展
图表812022年GaN消费电源应用进展
图表822022、2024年GaN（氮化镓）半导体主流产品市场份额
图表83GaN半导体器件类别及应用
图表84GaN器件主要产品
图表85Cascode GaN晶体管
图表86EPC的电气参数
图表87LGA封装示意图
图表88境外GaN射频器件产业链重点企业
图表89大陆GaN射频器件产业链重点企业
图表90GaN电力电子器件应用市场占示意图
图表91Navitas GaN单管应用举例
图表92激光雷达脉冲宽度对距离测量分辨率的影响
图表93Si和GaN器件驱动的激光雷达成像分辨率对比图
图表94恒定电压供电方式的典型波形
图表95包络线跟随供电方式的典型波形
图表96ET技术的原理框图
图表97DBC方式的硅基器件的热阻发展趋势
图表98SiC-MOSFET相对硅基器件优势
图表99SiC衬底制作工艺流程
图表100CVD法制备碳化硅外延工艺流程
图表101国内SiC衬底技术指标进展
图表102SiC功率器件分类
图表104碳化硅晶体生长主流工艺比较
图表105不同切割工艺的性能对比
图表106碳化硅半导体器件生产工序
图表107SiC产业链结构
图表108PVT法生长碳化硅晶体示意图
图表1112025年碳化硅成本及利润分析
图表1158英寸SiC晶体和晶片照片
图表1168英寸SiC晶片的Raman散射图谱
图表1178英寸4度偏角（4 off-axis）SiC晶片（0004）面的X射线摇摆曲线
图表118国内外技术差距对比
图表119中国碳化硅衬底领域主要企业
图表120碳化硅外延片领域重点企业简介
图表1212022年中国碳化硅行业上市企业汇总一览表
图表122中国碳化硅行业主要企业热力分布图
图表123半绝缘型和导电型碳化硅衬底的对比
图表124SiC平面结构和沟槽结构的对比
图表125市场上沟槽型SiC MOSFET结构
图表126碳化硅电力电子器件分类
图表1272022年部分国内企业SiC二极管产品进展
图表1282022年部分国内企业SiC晶体管产品进展
图表1292022年部分国内企业SiC模块产品进展
图表130碳化硅功率器件应用领域
图表131碳化硅在电动汽车中的应用
图表132两种类型的碳化硅器件的终端用途
图表133导电型碳化硅功率器件应用领域
图表1345G基站发展趋势
图表135不同类型射频器件在高频高功率下应用对比
图表136不同电压平台下SiC和Si基逆变器的损耗
图表1382022年中国新能源汽车与充电桩数量比率
图表139氮化铝晶体结构及晶须
图表140氮化铝陶瓷基板的性能优势
图表141InGaZnO4晶体结构
图表142β-Ga2O3功率器件与其他主要半导体功率器件的理论性能极限
图表143在电流和电压需求方面Si，SiC，GaN和GaO功率电子器件的应用
图表144金刚石结构
图表145金刚石与其他半导体材料特性对比
图表1462025第三代半导体材料发展目标
图表148全球功率半导体应用领域占比
图表149功率半导体市场结构占比情况
图表1512024年部分地方出台LED相关政策
图表1522024年其他行业政策推动LED产业发展
图表153LED半导体照明产业链结构
图表1542022年中国LED芯片产业上市公司业务布局情况分析
图表155中国LED芯片上市公司LED芯片业务规划对比
图表1562022年中国芯片行业主要企业基本信息
图表1572022年中国LED芯片行业企业竞争梯队（按业务营收）
图表158半导体激光器产业链
图表159国内主要半导体激光器企业情况
图表1615G主要技术对半导体材料的需求
图表1632025年公共充电基础设施运行情况
图表1642025年各地区公共充电桩建设排名表
图表1652025年公共充电基础设施运营商排名表
图表1662025年充电基础设施整体运行情况
图表1672025年充电基础设施与电动汽车对比情况
图表168第三代半导体产业链生产分布热力地图
图表169第三代半导体行业代表性企业区域分布图
图表170国内第三代半导体集聚区建设回顾
图表171国内第三代半导体集聚区建设进展（二）
图表172国内第三代半导体集聚区建设进展（三）
图表173三安光电股份有限公司主要产品、材料、产品系列及相关应用领域
图表1772025年三安光电股份有限公司营业收入和营业成本情况
图表1782025年三安光电股份有限公司营业收入和营业成本情况
图表1872025年闻泰科技股份有限公司营业收入和营业成本情况
图表1882025年闻泰科技股份有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表1972025年北京赛微电子股份有限公司营业收入分行业、分产品、分地区情况
图表2002021-2025年北京赛微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表2012021-2025年北京赛微电子股份有限公司资产负债率水平
图表2022021-2025年北京赛微电子股份有限公司运营能力指标
图表2032021-2025年厦门乾照光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表2042021-2025年厦门乾照光电股份有限公司营业收入及增速
图表2052021-2025年厦门乾照光电股份有限公司净利润及增速
图表2062025年厦门乾照光电股份有限公司营业收入和营业成本
图表2072025年厦门乾照光电股份有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表2082021-2025年厦门乾照光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2092021-2025年厦门乾照光电股份有限公司净资产收益率
图表2162025年湖北台基半导体股份有限公司营业收入分产品、分行业、分地区情况
图表2202021-2025年湖北台基半导体股份有限公司资产负债率水平
图表2212021-2025年湖北台基半导体股份有限公司运营能力指标
图表2222025年湖北台基半导体股份有限公司专利情况
图表2232021-2025年京东方华灿光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表2242021-2025年京东方华灿光电股份有限公司营业收入及增速
图表2252021-2025年京东方华灿光电股份有限公司净利润及增速
图表2262025年京东方华灿光电股份有限公司营业收入分产品情况
图表2272021-2025年京东方华灿光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2282021-2025年京东方华灿光电股份有限公司净资产收益率
图表2292021-2025年京东方华灿光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表2302021-2025年京东方华灿光电股份有限公司资产负债率水平
图表2312021-2025年京东方华灿光电股份有限公司运营能力指标
图表2322021-2025年株洲中车时代电气股份有限公司总资产及净资产规模
图表2332021-2025年株洲中车时代电气股份有限公司营业收入及增速
图表2342021-2025年株洲中车时代电气股份有限公司净利润及增速
图表2352025年株洲中车时代电气股份有限公司营业收入和营业成本按业务类型分类
图表2362025年株洲中车时代电气股份有限公司合同产生的收入的情况
图表2372021-2025年株洲中车时代电气股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2382021-2025年株洲中车时代电气股份有限公司净资产收益率
图表2392021-2025年株洲中车时代电气股份有限公司短期偿债能力指标
图表2402021-2025年株洲中车时代电气股份有限公司资产负债率水平
图表2412021-2025年株洲中车时代电气股份有限公司运营能力指标
图表2422022-2024年碳化硅产业公开融资金额
图表2432022-2024年中国半导体硅片行业融资主体分布
图表244国内部分第三代半导体项目分布
图表245国内部分第三代半导体项目进展
图表246气派科技股份有限公司募集资金使用情况
图表247第三代半导体及硅功率器件先进封测项目概算
图表248第三代半导体及硅功率器件先进封测项目建设周期
图表2492016-2030年中国第三代半导体产业发展预测
图表250第三代半导体产业处于最佳窗口期
图表251国内产业合作情况
图表252鸿晟信合对中国第三代半导体行业发展驱动五力模型
图表253鸿晟信合2025-2029年中国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值预测