2025-2031年全球化学机械抛光(CMP)技术市场投资动态及升级趋势分析报告
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《修订日期》:【2024年12月】
《撰写单位》:【智信中科研究网】
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精选部分目录
第一章化学机械抛光（CMP）技术相关概述
1.1CMP技术概述
1.1.1CMP技术概念
1.1.2CMP工作原理
1.1.3CMP材料类型
1.2CMP设备应用领域分析
1.2.1硅片制造领域
1.2.2集成电路领域
1.2.3先进封装领域
第二章2022-2024年中国化学机械抛光（CMP）技术发展环境
2.1政策环境
2.1.1行业相关支持政策
2.1.2应用示范指导目录
2.1.3原材料工业“三品”实施方案
2.2经济环境
2.2.1全球经济形势
2.2.2国内经济运行
2.2.3工业经济运行
2.2.4宏观经济展望
2.3社会环境
2.3.1人口结构状况
2.3.2居民收入水平
2.3.3居民消费结构
2.4技术环境
2.4.1CMP技术发展优势
2.4.2CMP技术发展水平
2.4.3CMP专利申请数量
2.4.4CMP专利地域分布
2.4.5CMP专利竞争格局
2.4.6CMP重点专利分析
第三章2022-2024年中国CMP抛光材料行业发展状况
3.1半导体材料行业发展分析
3.1.1半导体材料主要细分产品
3.1.2半导体材料行业发展历程
3.1.3半导体材料行业发展规模
3.1.4半导体材料市场构成分析
3.1.5半导体材料行业发展措施
3.1.6半导体材料行业发展前景
3.2CMP抛光材料行业概述
3.2.1抛光材料组成
3.2.2抛光材料应用
3.2.3行业技术要求
3.2.4行业产业链条
3.3CMP抛光材料市场发展分析
3.3.1全球市场发展
3.3.2行业发展历程
3.3.3国内市场发展
3.3.4市场结构分布
3.3.5行业壁垒分析
3.4CMP抛光液市场发展分析
3.4.1CMP抛光液主要成分
3.4.2CMP抛光液主要类型
3.4.3CMP抛光液行业发展规模
3.4.4CMP抛光液行业竞争格局
3.4.5CMP抛光液行业发展机遇
3.4.6CMP抛光液行业进入壁垒
3.5CMP抛光垫市场发展分析
3.5.1CMP抛光垫主要类别
3.5.2CMP抛光垫主要作用
3.5.3CMP抛光垫市场需求分析
3.5.4CMP抛光垫行业市场规模
3.5.5CMP抛光垫市场销售均价
3.5.6CMP抛光垫行业竞争格局
3.5.7CMP抛光垫国产替代进展
3.6CMP抛光材料行业制约因素
3.6.1技术封锁阻碍发展
3.6.2下游认证壁垒高
3.6.3高端人才紧缺限制
第四章2022-2024年中国CMP设备行业发展状况
4.1半导体设备行业发展情况
4.1.1半导体设备相关介绍
4.1.2半导体设备政策发布
4.1.3半导体设备市场规模
4.1.4半导体设备市场结构
4.1.5半导体设备竞争格局
4.1.6半导体设备国产化分析
4.1.7半导体设备投融资分析
4.1.8半导体设备发展趋势分析
4.2全球CMP设备行业发展情况
4.2.1全球CMP设备市场规模
4.2.2全球CMP设备区域分布
4.2.3全球CMP设备企业格局
4.3中国CMP设备行业发展情况
4.3.1CMP设备主要构成
4.3.2CMP设备应用场景
4.3.3CMP设备市场规模
4.3.4CMP设备贸易规模
4.3.5CMP设备主要企业
4.4CMP设备行业投资风险
4.4.1市场竞争风险
4.4.2技术创新风险
4.4.3技术迭代风险
4.4.4客户集中风险
4.4.5政策变动风险
第五章2022-2024年化学机械抛光（CMP）技术应用领域发展分析——集成电路制造行业
5.1集成电路制造业概述
5.1.1集成电路制造基本概念
5.1.2集成电路制造工艺流程
5.1.3集成电路制造驱动因素
5.1.4集成电路制造业重要性
5.2全球集成电路制造业发展分析
5.2.1全球集成电路市场规模
5.2.2全球集成电路市场结构
5.2.3全球集成电路区域分布
5.2.4全球集成电路企业格局
5.2.5全球晶圆制造市场分析
5.3中国集成电路制造业发展分析
5.3.1集成电路制造市场规模
5.3.2集成电路制造区域布局
5.3.3集成电路制造设备发展
5.3.4集成电路制造行业壁垒
5.3.5集成电路制造发展机遇
5.4晶圆代工业市场运行分析
5.4.1全球晶圆代工市场规模
5.4.2全球晶圆代工新建工厂
5.4.3全球晶圆代工竞争格局
5.4.4中国晶圆代工市场规模
5.4.5中国晶圆代工国际地位
5.4.6晶圆代工行业技术趋势
第六章2022-2024年国外化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况
6.1美国应用材料（Applied Materials, Inc.）
6.1.1企业发展概况
6.1.22024年企业经营状况分析
6.1.32024年企业经营状况分析
6.1.42024年企业经营状况分析
6.2荏原株式会社
6.2.1企业发展概况
6.2.22024年企业经营状况分析
6.2.32024年企业经营状况分析
6.2.42024年企业经营状况分析
6.3卡博特公司
6.3.1企业发展概况
6.3.22024年企业经营状况分析
6.3.32024年企业经营状况分析
6.3.42024年企业经营状况分析
6.4陶氏公司
6.4.1企业发展概况
6.4.22024年企业经营状况分析
6.4.32024年企业经营状况分析
6.4.42024年企业经营状况分析
第七章2021-2024年国内化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况
7.1华海清科股份有限公司
7.1.1企业发展概况
7.1.2企业产品布局
7.1.3经营效益分析
7.1.4企业营收结构
7.1.5业务经营分析
7.1.6财务状况分析
7.1.7企业项目投资
7.1.8企业技术水平
7.1.9核心竞争力分析
7.1.10公司发展战略
7.1.11未来前景展望
7.2湖北鼎龙控股股份有限公司
7.2.1企业发展概况
7.2.2企业产品布局
7.2.3经营效益分析
7.2.4企业营收结构
7.2.5业务经营分析
7.2.6财务状况分析
7.2.7企业技术水平
7.2.8企业项目投资
7.2.9核心竞争力分析
7.2.10公司发展战略
7.2.11未来前景展望
7.3安集微电子科技（上海）股份有限公司
7.3.1企业发展概况
7.3.2企业主要产品
7.3.3产品产量规模
7.3.4经营效益分析
7.3.5企业营收结构
7.3.6业务经营分析
7.3.7财务状况分析
7.3.8在研项目进展
7.3.9项目投资动态
7.3.10核心竞争力分析
7.3.11公司发展战略
7.3.12未来前景展望
7.4北京晶亦精微科技股份有限公司
7.4.1企业发展概况
7.4.2企业竞争优势
7.4.3企业竞争劣势
7.4.4企业主要产品
7.4.5产品演变历程
7.4.6企业营收规模
7.4.7企业营收结构
7.4.8企业发展规划
第八章化学机械抛光（CMP）技术行业项目投资案例
8.1宁波安集化学机械抛光液建设项目
8.1.1项目基本情况
8.1.2项目投资必要性
8.1.3项目投资可行性
8.1.4项目投资概算
8.1.5项目建设期限
8.1.6项目经济效益
8.2华海清科化学机械抛光机产业化项目
8.2.1项目基本情况
8.2.2项目投资价值
8.2.3项目投资概算
8.2.4项目效益分析
8.3晶亦精微半导体装备项目
8.3.1高端半导体装备研发项目
8.3.2高端半导体装备工艺提升及产业化项目
8.3.3高端半导体装备研发与制造中心建设项目
第九章2025-2031年中国化学机械抛光（CMP）技术行业发展趋势及展望
9.1CMP抛光材料行业发展趋势分析
9.1.1行业发展前景
9.1.2市场发展机遇
9.1.3行业发展趋势
9.2CMP设备行业发展趋势分析
9.2.1行业发展前景
9.2.2行业发展趋势
9.2.3模块升级趋势
9.32025-2031年中国CMP技术行业预测分析
9.3.12025-2031年中国CMP技术行业影响因素分析
9.3.22025-2031年中国CMP设备销售规模预测
9.3.32025-2031年中国CMP材料市场规模预测
图表目录
图表1CMP工艺原理图
图表2中国CMP技术行业相关支持政策
图表3电子化学品首批次应用示范指导目录
图表42018-2024年国内生产总值及其增长速度
图表52018-2024年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表62024年GDP初步核算数据
图表72017-2024年GDP同比增长速度
图表82017-2024年GDP环比增长速度
图表92024年GDP初步核算数据
图表112024年主要工业产品产量及其增长速度
图表132024年规模以上工业生产主要数据
图表152024年规模以上工业生产主要数据
图表162024年年末人口数及其构成
图表202024年居民人均可支配收入平均数与中位数
图表212024年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表222024年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表232024年居民人均消费支出及构成
图表242024年居民人均消费支出及构成
图表252024年居民人均消费支出及构成
图表26各类平坦化技术与CMP平坦化效果
图表27CMP技术的优点
图表28当前各CMP厂商工艺水平
图表292965-2024年化学机械抛光全球申请趋势
图表301965-2024年各国化学机械抛光专利申请趋势
图表31全球CMP专利地域分布情况
图表32化学机械抛光创新主体专利申请量
图表33半导体材料主要细分产品
图表34三代半导体材料发展历程及主要特征
图表352021-2024年全球半导体材料市场规模
图表36抛光材料分类状况
图表37CMP广泛应用于硅片、芯片制造与前端封装工艺
图表38随着制程向先进化发展，对表面平坦化程度的要求提升
图表39逻辑类制程中CMP工序道数
图表40NAND类存储从2D到3D，CMP道数翻倍以上增长
图表41CMP抛光材料产业链
图表422021-2024年全球CMP材料市场规模统计
图表432024年全球CMP材料市场规模及占比
图表44CMP发展史
图表452017-2024年中国CMP抛光材料行业市场规模预测及增速
图表46CMP细分抛光材料市场份额
图表47截至2024年全球CMP抛光液产业专利申请数量Top10申请人
图表48安集科技产品立项周期
图表49抛光液主要成分和作用
图表50常见被抛光材料研磨液组分
图表51CMP抛光液细分成分
图表52按照研磨颗粒划分的CMP抛光液类别
图表532017-2028年中国CMP抛光液市场规模
图表54中国CMP光波行业市场竞争梯队
图表552020-2024年中国CMP抛光液行业市场份额
图表562016-2024年安集科技CMP抛光液全球市场占有率变化
图表57中国与国际CMP抛光液龙头企业业务对比情况
图表58中国CMP抛光液企业业务布局及竞争力评价
图表59中国CMP抛光液行业国产替代驱动因素
图表60CMP抛光垫参数和对抛光的影响
图表61CMP抛光垫种类和特点
图表62CMP抛光垫的参数指标
图表632015-2024年中国抛光垫产量及需求量变化情况
图表642016-2024年中国CMP抛光垫市场规模
图表652015-2024年中国抛光垫销售均价走势图
图表66国内外抛光垫主要生产企业
图表67半导体设备所在环节
图表68半导体设备的分类
图表69半导体设备产业链示意图
图表70半导体设备细分领域代表性企业分布
图表71中国半导体设备行业发展历程
图表72中国半导体设备政策发展历程
图表73国家层面有关半导体设备的政策重点内容
图表74国家层面有关半导体设备的政策重点内容（续）
图表75“十四五”规划对半导体设备产业的重点规划内容
图表762017-2024年中国半导体设备市场规模统计
图表77半导体设备细分产品市场占比情况
图表782024年中国半导体设备行业上市企业基本信息
图表792024年中国半导体设备行业企业业务布局及竞争力评价
图表80主要半导体设备国产化率及供应商
图表812018-2024年中国半导体设备投资情况统计
图表822024年中国半导体设备行业投融资情况汇总
图表83中国半导体设备行业发展趋势
图表842018-2024年全球CMP设备市场规模变化
图表85全球CMP设备市场区域结构占比情况
图表86全球CMP设备市占率
图表87CMP在半导体工艺中的应用
图表88CMP设备应用场景
图表892017-2024年中国CMP设备市场规模变化趋势
图表902015-2024年中国CMP设备进出口数量
图表912015-2024年中国CMP设备进出口金额
图表922024年我国CMP设备进口来源地进口额分布
图表93CMP设备各供应商对比
图表94晶圆加工过程示意图
图表952017-2024年全球集成电路市场规模
图表962024年全球集成电路产品细分市场规模占比情况
图表972024年全球IC企业市场份额区域分布
图表982020-2024年全球十大半导体厂商营收排名
图表992024年全球排名前十半导体厂商收入
图表1012024年全球前十大代工厂商晶圆产能情况一览
图表1022024年晶圆产能按不同尺寸分布比例
图表103不同晶圆尺寸不同工艺制程的下游应用领域
图表104全球主要晶圆厂产能扩充情况
图表106集成电路制造设备分类
图表108半导体IC制造行业壁垒分析
图表1112024年全球前十大晶圆代工厂营收排名
图表1122024年全球前十大晶圆代工企业排名
图表132行业龙头Cabot覆盖抛光液产品众多
图表148华海清科股份发展历程
图表149华清海科主要产品介绍
图表1552024年华海清科股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表161华海清科首次公开公开发行股票募集资金用途
图表162公司CMP产品应用情况及国际先进水平
图表163华海清科在研CMP项目
图表164鼎龙股份发展历程
图表165鼎龙股份主要产品及用途
图表177鼎龙股份CMP制程材料进度及产能情况
图表178鼎龙股份抛光液项目进度
图表179安集科技发展沿革
图表180安集科技产品布局
图表1852024年安集科技核心业务营收状况
图表1862024年安集科技毛利结构
图表1872024年安集微电子科技（上海）股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表193安集科技在研项目进展
图表194安集科技首次募集投资项目及投入进度
图表1952024年安集科技拟募集资金投资项目
图表196晶亦精微CMP设备产品类型
图表197公司主要产品演变情况
图表1982024年晶亦精微主要业务指标
图表1992024年晶亦精微营收分布
图表200宁波安集化学机械抛光液建设项目投资概算
图表201宁波安集化学机械抛光液建设项目实施进度
图表202华海清科高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目投资概算
图表203高端半导体装备研发项目投资估算
图表204高端半导体装备工艺提升及产业化项目投资估算
图表205高端半导体装备研发与制造中心建设项目投资估算
图表206CMP抛光材料发展趋势
图表207CMP设备模块升级趋势
图表2082025-2031年中国CMP设备销售规模预测
图表2092025-2031年中国CMP材料市场规模预测