2025-2031年全球集成电路（IC）制造行业发展目标与投资机遇研究报告
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《修订日期》:【2024年12月】
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精选部分目录
第一章IC制造产业相关概述
1.1IC相关组成部分
1.1.1存储器
1.1.2逻辑电路
1.1.3微处理器
1.1.4模拟电路
1.2IC制造相关工艺
1.2.1热处理工艺
1.2.2光刻工艺
1.2.3刻蚀工艺
1.2.4离子注入工艺
1.2.5薄膜沉积工艺
1.2.6清洗
1.3IC制造相关链结构
1.3.1上游设计环节
1.3.2中游制造环节
1.3.3下游封测环节
1.4IC相关制造模式
1.4.1IDM模式
1.4.2Foundry模式
1.4.3Chipless模式
第二章2022-2024年全球IC制造行业运行情况
2.1全球IC制造业发展综述
2.1.1IC制造市场运行现状
2.1.2全球IC制造产品结构
2.1.3全球IC制造竞争格局
2.1.4全球IC制造研发投入
2.1.5全球IC制造工艺发展
2.1.6IC制造未来发展展望
2.2全球IC制造区域发展状况分析
2.2.1美国
2.2.2韩国
2.2.3日本
2.2.4欧洲
2.3全球IC制造重点企业经营分析
2.3.1英特尔
2.3.2三星电子
2.3.3德州仪器
2.3.4SK海力士
2.3.5安森美半导体
第三章2022-2024年中国IC制造发展环境分析
3.1经济环境
3.1.1国际经济形势
3.1.2宏观经济概况
3.1.3工业运行情况
3.1.4经济发展展望
3.2社会环境
3.2.1人口数量及结构
3.2.2居民收入水平
3.2.3居民消费水平
3.2.4消费市场运行
3.3投资环境
3.3.1固定资产投资
3.3.2社会融资规模
3.3.3财政收支安排
3.3.4地方投资计划
3.4技术环境
3.4.1专利申请概况
3.4.2技术类型分析
3.4.3专利申请人分析
3.4.4技术创新热点
第四章2022-2024年中国IC制造政策环境分析
4.1IC制造行业政策体系分析
4.1.1管理体系
4.1.2政策汇总
4.1.3政策规划
4.2IC制造行业重要政策解读
4.2.1集成电路税收优惠政策
4.2.2集成电路吸引外资政策
4.2.3集成电路进口税收政策
4.2.4集成电路设计等企业条件
4.2.5集成电路企业清单制定要求
4.3IC制造行业相关标准分析
4.3.1IC标准组织
4.3.2IC国家标准
4.3.3IC行业标准
4.3.4IC团体标准
4.3.5IC标准现状
第五章2022-2024年中国IC制造行业运行情况
5.1中国IC制造业整体发展概况
5.1.1IC制造业产业背景
5.1.2IC制造业发展规律
5.1.3IC制造业相关特点
5.1.4IC制造业发展逻辑
5.2中国IC制造业发展现状分析
5.2.1IC制造各环节设备
5.2.2IC制造业发展现状
5.2.3IC制造业销售规模
5.2.4IC制造业市场占比
5.2.5IC制造业企业布局
5.2.6IC制造业行业壁垒
5.3台湾IC制造行业运行分析
5.3.1台湾IC制造发展历程
5.3.2台湾IC制造发展规模
5.3.3台湾IC制造产能分布
5.3.4台湾IC制造融资并购
5.3.5台湾IC产值未来预测
5.42022-2024年全国集成电路产量分析
5.4.12022-2024年全国集成电路产量趋势
5.4.22022年全国集成电路产量情况
5.4.32024年全国集成电路产量情况
5.4.42024年全国集成电路产量情况
5.4.5集成电路产量分布情况
5.52022-2024年中国集成电路进出口数据分析
5.5.1进出口数量数据分析
5.5.2进出口金额数据分析
5.5.3进出口均价数据分析
5.5.4进出口产品结构分析
5.5.5进出口区域分布分析
5.6IC制造业面临的问题与挑战
5.6.1IC制造业面临问题
5.6.2IC制造业生态问题
5.6.3IC制造业发展挑战
5.7IC制造业发展的对策与建议
5.7.1IC制造业发展策略
5.7.2IC制造业生态对策
5.7.3IC制造业政策建议
第六章2022-2024年IC制造产业链发展分析
6.1IC制造产业链介绍
6.1.1IC制造产业链整体介绍
6.1.2上游——原料和设备
6.1.3中游——制造和封装
6.1.4下游——应用市场
6.2设计市场发展现状分析
6.2.1IC设计行业发展历程
6.2.2IC设计市场发展规模
6.2.3IC设计产品领域分布
6.2.4IC设计区域分布状况
6.2.5IC设计企业布局情况
6.2.6IC设计从业人员规模
6.2.7IC设计行业融资情况
6.2.8IC设计行业发展困境
6.2.9IC设计未来发展趋势
6.3封测市场发展现状分析
6.3.1封装测试基本概念
6.3.2封装测试发展概况
6.3.3封装测试市场规模
6.3.4封装测试产品价格
6.3.5封装测试企业布局
6.3.6封装测试技术发展
6.3.7封装测试行业壁垒
6.4先进封装市场发展分析
6.4.1先进封装基本概念
6.4.2先进封装市场规模
6.4.3先进封装的渗透率
6.4.4先进封装竞争格局
6.4.5先进封装技术发展
6.4.6先进封装投融资分析
6.4.7先进封装发展展望
第七章2022-2024年IC制造相关材料市场分析
7.1IC材料市场整体运行分析
7.1.1全球IC材料市场发展
7.1.2中国IC材料市场发展
7.1.3IC材料企业布局情况
7.1.4IC材料行业投融资分析
7.1.5IC材料产业现存问题
7.1.6IC材料市场发展目标
7.1.7IC材料产业发展展望
7.2硅片材料
7.2.1硅片基本介绍
7.2.2硅片市场规模
7.2.3硅片出货规模
7.2.4硅片贸易规模
7.2.5硅片产品发展
7.2.6硅片企业布局
7.2.7硅片产业壁垒
7.2.8硅片市场展望
7.3光刻材料
7.3.1光刻材料的组成
7.3.2光刻胶基本介绍
7.3.3光刻胶市场规模
7.3.4光刻胶国产化进展
7.3.5光刻胶项目建设
7.3.6光刻胶企业布局
7.3.7光刻胶投融资分析
7.3.8光刻胶产业问题
7.3.9光刻胶提升建议
7.4CMP抛光材料
7.4.1主要抛光材料介绍
7.4.2CMP抛光液市场规模
7.4.3CMP抛光液供给分析
7.4.4CMP抛光液竞争格局
7.4.5CMP抛光液专利申请
7.4.6CMP抛光液发展展望
7.5其他材料市场分析
7.5.1掩膜版
7.5.2溅射靶材
7.5.3湿电子化学品
7.5.4电子特种气体
7.6材料市场重大工程建设
7.6.1IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3先进半导体材料在终端领域应用
7.7材料市场发展对策建议
7.7.1抓住战略发展机遇期
7.7.2布局下一代的IC技术
7.7.3构建产业技术创新链
第八章2022-2024年IC制造环节设备市场分析
8.1半导体设备
8.1.1全球半导体设备规模
8.1.2中国半导体设备规模
8.1.3半导体设备国产化率
8.1.4半导体设备市场格局
8.1.5半导体设备企业竞争
8.1.6半导体设备产品布局
8.1.7半导体设备投融资分析
8.1.8半导体设备前景趋势
8.2晶圆制造设备
8.2.1晶圆制造设备主要类型
8.2.2晶圆制造设备市场规模
8.2.3设备细分市场分布情况
8.2.4晶圆制造设备成本分布
8.2.5晶圆制造设备区域竞争
8.2.6晶圆制造设备企业布局
8.2.7晶圆制造设备市场展望
8.3晶圆加工设备
8.3.1设备基本概述
8.3.2市场发展规模
8.3.3市场价值构成
8.3.4市场贸易规模
8.4光刻机设备
8.4.1光刻机的产业链
8.4.2光刻机发展历程
8.4.3光刻机发展态势
8.4.4光刻机市场规模
8.4.5光刻机竞争格局
8.4.6光刻机企业布局
8.4.7光刻机技术进步
8.4.8光刻机国产化趋势
8.5刻蚀机设备
8.5.1刻蚀机主要分类
8.5.2刻蚀机市场规模
8.5.3刻蚀机市场结构
8.5.4刻蚀机需求分析
8.5.5刻蚀机国产化率
8.5.6刻蚀机企业布局
8.5.7刻蚀机发展前景
8.6检测设备
8.6.1检测设备主要分类
8.6.2检测设备市场规模
8.6.3检测设备市场格局
8.6.4检测设备企业布局
8.6.5工艺检测设备分析
8.6.6晶圆检测设备分析
8.6.7FT测试设备分析
8.6.8检测设备市场机遇
8.6.9检测设备市场趋势
8.7中国IC设备企业
8.7.1沈阳富创精密设备股份有限公司
8.7.2中微半导体设备（上海）股份有限公司
8.7.3盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4北方华创科技集团股份有限公司
第九章2022-2024年晶圆制造厂具体市场分析
9.1晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1晶圆制造产能规模
9.1.2晶圆制造产能增速
9.1.3晶圆产能尺寸分布
9.1.4晶圆产能区域分布
9.1.5晶圆制造产线建设
9.2晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1晶圆代工基本介绍
9.2.2晶圆代工市场规模
9.2.3晶圆代工细分市场
9.2.4晶圆代工企业竞争
9.2.5晶圆代工市场前景
9.3中国晶圆厂生产线建设
9.3.112英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.28英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.36英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.4晶圆制造市场前景分析
9.4.1晶圆产能整体市场展望
9.4.2晶圆产能细分市场展望
9.4.3晶圆产能区域市场展望
第十章2022-2024年IC制造相关技术分析
10.1IC制造技术指标
10.1.1集成度
10.1.2特征尺寸
10.1.3晶片直径
10.1.4封装
10.2化学机械抛光CMP
10.2.1CMP基本概述
10.2.2CMP国产化现状
10.2.3CMP发展趋势
10.3光刻技术
10.3.1光刻技术耗时
10.3.2光刻技术内涵
10.3.3光刻技术工艺
10.4刻蚀技术
10.4.1刻蚀技术简介
10.4.2主流刻蚀技术
10.4.3刻蚀技术壁垒
10.5IC技术发展趋势
10.5.1尺寸逐渐变小
10.5.2新技术和材料
10.5.3新领域的运用
第十一章2022-2024年IC制造行业建设项目分析
11.1美迪凯半导体晶圆制造及封测项目
11.1.1项目基本情况
11.1.2项目必要性分析
11.1.3项目可行性分析
11.1.4项目建设周期
11.2中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目
11.2.1项目基本情况
11.2.2项目必要性分析
11.2.3项目可行性分析
11.2.4项目投资概算
11.3利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目
11.3.1项目基本情况
11.3.2项目必要性分析
11.3.3项目可行性分析
11.3.4项目投资概算
11.3.5项目建设周期
第十二章2021-2024年国内IC制造重点企业经营状况分析
12.1台湾积体电路制造公司
12.1.1企业发展概况
12.1.2企业经营状况
12.1.3企业业务布局
12.1.4行业地位分析
12.2华润微电子有限公司
12.2.1企业发展概况
12.2.2经营效益分析
12.2.3业务经营分析
12.2.4财务状况分析
12.2.5企业研发成果
12.2.6核心竞争力分析
12.3沈阳芯源微电子设备股份有限公司
12.3.1企业发展概况
12.3.2经营效益分析
12.3.3业务经营分析
12.3.4财务状况分析
12.3.5企业研发成果
12.3.6核心竞争力分析
12.4中芯国际集成电路制造有限公司
12.4.1企业发展概况
12.4.2经营效益分析
12.4.3业务经营分析
12.4.4财务状况分析
12.4.5企业研发成果
12.4.6核心竞争力分析
12.5闻泰科技股份有限公司
12.5.1企业发展概况
12.5.2经营效益分析
12.5.3业务经营分析
12.5.4财务状况分析
12.5.5行业地位分析
12.5.6核心竞争力分析
第十三章2022-2024年IC制造业的投资市场分析
13.1IC产业投资基金介绍
13.1.1大基金发展历程
13.1.2大基金资金来源
13.1.3大基金具体项目
13.1.4大基金投资目标
13.1.5大基金投资方式
13.2IC制造产业投资分析
13.2.1IC的投资整体市场
13.2.2IC制造业投资机会
13.2.3IC制造业投资问题
13.2.4IC制造业投资思考
第十四章2025-2031年IC制造行业趋势分析
14.1IC制造业发展的目标与机遇
14.1.1IC制造业发展目标
14.1.2IC制造业发展机遇
14.1.3IC制造业发展趋势
14.1.4IC制造业发展方向
14.22025-2031年中国集成电路制造业预测分析
14.2.1集成电路制造业发展驱动五力模型分析
14.2.22025-2031年中国集成电路制造业销售额预测
图表目录
图表1晶圆制造流程
图表2氧化工艺的用途
图表3光刻工艺流程图
图表4光刻工艺流程简介
图表5湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表6具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表7离子注入与扩散工艺比较
图表8CVD与PVD工艺比较
图表9化学薄膜沉积工艺过程
图表10三种CVD工艺对比
图表11半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表12IDM模式流程图
图表142024年全球芯片分类别销售
图表152024年全球TOP15半导体厂商排名
图表162024年各省市重大项目名单或者全年重大项目投资计划（部分）
图表19截止2024年集成电路制造技术相关专利类型分析
图表20截止2024年集成电路制造技术相关发明专利审查时长
图表21截止2024年集成电路制造技术相关专利法律状态（有效）
图表22截止2024年集成电路制造技术相关专利法律状态（审中）
图表23截止2024年集成电路制造技术相关专利法律状态（失效）
图表24截止2024年集成电路制造技术相关专利法律事件分布
图表25截止2024年集成电路制造技术相关专利申请中国省市分布图
图表26截止2024年集成电路制造技术相关专利申请中国省市分布表
图表27截止2024年集成电路制造技术相关专利技术构成
图表28截止2024年集成电路制造技术相关专利重要技术分支主要申请人分布
图表29截止2024年集成电路制造技术相关专利技术功效矩阵
图表30截止2024年集成电路制造技术相关专利申请人排名
图表31截止2024年集成电路制造技术相关专利集中度
图表32截止2024年集成电路制造技术相关专利新入局者披露
图表33截止2024年集成电路制造技术相关专利合作申请分析
图表34截止2024年集成电路制造技术相关专利主要申请人技术分析
图表35截止2024年集成电路制造技术相关专利技术创新热点
图表36截止2024年集成电路制造技术相关专利旭日图
图表37集成电路行业政策及重点内容解读
图表38“十四五”以来集成电路行业重点规划解读
图表39全国集成电路标准化技术委员会单位名单（一）
图表40全国集成电路标准化技术委员会单位名单（二）
图表41全国集成电路标准化技术委员会单位名单（三）
图表422022-2024年中国发布集成电路国家标准
图表432022-2024年中国发布集成电路行业标准
图表442022-2024年全国团体标准信息平台集成电路团体标准
图表45芯片种类多
图表46全球主要晶圆厂制程节点技术路线
图表478英寸和12英寸硅片发展历史
图表48集成电路制造设备分类
图表492019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表502017-2024年中国集成电路制造业销售额
图表512024年中国集成电路市场销售结构
图表52中国集成电路制造行业上市公司基本信息
图表53中国集成电路制造行业上市公司经营情况
图表54中国集成电路制造上市公司业务布局情况
图表55中国集成电路制造行业上市公司业务规划情况
图表56半导体IC制造行业壁垒分析
图表572022-2024年中国集成电路产量趋势图
图表582022年全国集成电路产量数据
图表592022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表602024年全国集成电路产量数据
图表612024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表622024年全国集成电路产量数据
图表632024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表642024年集成电路产量集中程度示意图
图表652022-2024年中国集成电路月度进口数量
图表662023-2024年中国集成电路进口量及增长情况
图表672022-2024年中国集成电路月度出口数量
图表682023-2024年中国集成电路出口量及增长情况
图表692022-2024年中国集成电路月度进口金额
图表702023-2024年中国集成电路进口额及增长情况
图表712022-2024年中国集成电路月度出口金额
图表722023-2024年中国集成电路出口额及增长情况
图表732016-2024年中国集成电路进口均价
图表742023-2024年中国集成电路进口均价
图表752016-2024年中国集成电路出口均价
图表762023-2024年中国集成电路出口均价
图表772024年集成电路细分元器件进出口状况
图表782024年集成电路进口主要国家
图表792024年集成电路出口主要国家
图表80集成电路产业链及部分企业
图表81集成电路生产流程
图表82IC设计的不同阶段
图表832017-2024年中国集成电路设计行业销售额
图表842024年芯片设计业产品领域分布情况
图表852022-2024年芯片设计企业主要区域销售情况
图表862022-2024年芯片设计企业各区域销售及占比
图表872024年芯片设计业增速最高的十个城市
图表882024年全球前十大IC设计公司营收排名
图表892010-2024年芯片设计企业数量增长情况
图表902022-2024年芯片设计企业人员情况
图表912024年IC设计细分赛道融资事件分布
图表922024年中国半导体设计行业投融资事件汇总
图表93集成电路封装实现的四大功能
图表94集成电路测试的主要内容
图表952017-2024年中国集成电路封装测试业销售额情况
图表96中高阶封装形式用途和价格
图表972024年全球委外封测前十大企业营收额排名
图表98先进封装特点
图表992020-2024年全球半导体先进封装市场规模变化
图表102全球先进封装重点企业分析
图表1032024年中国半导体先进封装行业竞争梯队概览
图表1042024年中国半导体先进封装行业市场集中度-CR3
图表1052024年中国半导体先进封装行业代表性企业业务布局及竞争力
图表106先进封装技术两个发展方向
图表109中国半导体先进封装代表性企业对外投资总结
图表113中国半导体材料行业主要领域重点企业分析
图表115半导体硅片分类情况
图表116不同尺寸硅片应用领域分析
图表117半导体硅片（抛光片及外延片）制作流程
图表122不同尺英寸硅片的应用领域
图表123截至2022年国内8英寸半导体硅片产能建设情况
图表124截至2022年国内12英寸半导体硅片产能建设情况
图表125中国半导体硅片行业重点企业布局情况
图表126半导体硅片技术参数
图表127光刻胶主要技术参数
图表128光刻胶分类
图表129光刻胶行业产业链
图表130光刻胶行业产业链全景图
图表132光刻胶国产化情况
图表1332024年部分光刻胶项目情况
图表140全球CMP抛光液市场代表企业区域分布
图表142中国CMP抛光液行业主要企业产能分布
图表1432024年CMP抛光液企业营收及相关业业务布局情况
图表144CMP抛光液重点企业抛光液收入情况
图表145CMP抛光液重点阿企业抛光液产销量及布局
图表148截止2024年CMP抛光液技术相关专利类型分析
图表149中国CMP抛光液行业发展趋势分析
图表151掩膜版重点企业分析
图表154中国湿电子化学品整体国产化率
图表155全球湿电子化学品主要先进生产企业
图表1562024年中国湿电子化学品主要生产企业产能投建规划情况
图表157电子大宗气体与电子特种气体的差异
图表159中国电子特种气体市场主要企业
图表1602024年中国电子特种气体市场主要企业
图表1632024年半导体国产设备中标台数
图表164半导体设备细分产品市场占比情况
图表1652024年中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10
图表166中国半导体设备代表企业的产品布局
图表168中国半导体设备行业发展趋势
图表1692022年晶圆制造设备细分市场分布情况
图表170光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表1712022年国内主要晶圆产能分布情况
图表175各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表180光刻机产业链及关键企业
图表182全球光刻机产品销量结构占比情况
图表183国外主要光刻机厂商
图表1842024年国外主要光刻机厂商产品销量情况
图表185国内光刻机行业相关企业情况
图表186ASML、中微电子光源对比
图表1892022年全球刻蚀设备分类型市场规模占比
图表1902022年华虹无锡刻蚀设备采购情况
图表1912022年华虹无锡和积塔刻蚀设备采购
图表192LamResearch、北方华创、中微公司中标长江存储的刻蚀机台种类及数量
图表193中国半导体设备国产化率情况
图表194中国刻蚀设备主要生产企业
图表195中国刻蚀设备行业重点企业动态及规划
图表1982024年全球半导体量测检测设备细分品类市场规模及占比情况
图表199海外主要半导体量测检测设备厂商产品情况
图表200国内量测检测设备厂商产品布局
图表201富创精密发展历程
图表202中微公司企业发展历程
图表203中微公司产品类别
图表204盛美上海及其母公司发展历程
图表205国内主要半导体设备公司产品线比较
图表206北方华创发展历程
图表207北方华创三大类主营产品
图表2082020-2025年全球晶圆产能情况
图表2092021-2025年各国晶圆厂自主产能增速
图表2112022年全球分尺寸晶圆产能分布
图表2132022年按公司总部所在地划分晶圆产能分布
图表215半导体IDM和晶圆代工对比
图表216晶圆代工为IC产业链中的晶圆制造步骤
图表2202018-2022年中国晶圆代工行业12英寸晶圆代工市场规模
图表2212018-2022年中国晶圆代工行业企业晶圆代工市场规模
图表2222017-2024年中国晶圆代工行业相关政策
图表223光刻技术工艺
图表224干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表225杭州美迪凯光电科技股份有限公司募集资金投资情况
图表226美迪凯半导体晶圆制造及封测项目建设周期
图表227中芯集成募集资金投资计划
图表228MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目投资概算
图表229广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金使用情况
图表230东城利扬芯片集成电路测试项目投资概算
图表231东城利扬芯片集成电路测试项目建设周期
图表2322024年台积电营收报告（合并）
图表2332021-2024年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表2342021-2024年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表2352021-2024年华润微电子有限公司净利润及增速
图表2362023-2024年华润微电子有限公司营业收入和营业成本情况
图表2372024年华润微电子有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表2382021-2024年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表2392021-2024年华润微电子有限公司净资产收益率
图表2402021-2024年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表2412021-2024年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表2422021-2024年华润微电子有限公司运营能力指标
图表2432024年华润微电子有限公司获得的知识产权列表
图表2442021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
图表2452021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
图表2462021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
图表2472024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
图表2482021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2492021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表2502021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表2512021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表2522021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表2532024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司获得的知识产权列表
图表2542021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表2552021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表2562021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表2572024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入和营业成本情况
图表2582024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表2592024年中芯国际集成电路制造有限公司按经营地区分的营业收入分解情况
图表2602021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表2612021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表2622021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表2632021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表2642021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表2652024年中芯国际集成电路制造有限公司获得的知识产权列表
图表2662021-2024年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表2672021-2024年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表2682021-2024年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表2692024年闻泰科技股份有限公司营业收入和营业成本情况
图表2702024年闻泰科技股份有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表2712021-2024年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2722021-2024年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表2732021-2024年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表2742021-2024年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表2752021-2024年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表2762019-2024年中国集成电路行业投融资情况
图表2772024年中国集成电路行业月度投融资情况
图表2782024年中国集成电路行业投融资轮次分布情况
图表2792024年中国集成电路行业投融资区域分布情况
图表280集成电路制造业发展驱动五力模型
图表2812025-2031年中国集成电路制造业销售额预测