全球半导体后端工艺设备市场运行前景及发展动态研究报告2025-2031年
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《对接人员》:【张 炜】
《修订日期》:【2024年11月】
《撰写单位》:【智信中科研究网】
【注:全文内容部分省略，详细可参智信中科研究网出版完整信息！！！ 】
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精选部分目录
2024年全球半导体后端工艺设备市场规模大约为10080百万美元，预计2031年达到17950百万美元，2024-2031期间年复合增长率（CAGR）为8.6%。
半导体后端工艺设备（Back-End Process Equipment）是指在半导体制造流程中，晶圆完成前端工艺（晶圆制造、光刻、刻蚀等）后，用于芯片封装、测试和装配的设备。后端工艺主要包括芯片从晶圆上切割下来、封装、到功能和性能测试的全过程。
全球市场半导体后端工艺设备主要企业包括Advantest, Teradyne, 等，其中2024年，全球前三大厂商占有大约 %的市场份额。
2024年，美国半导体后端工艺设备市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2024年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。
按产品类型:
半导体封装设备
半导体测试设备
按应用:
IDM厂商
封测企业
其他（代工厂，研究机构等）
本文包含的主要地区/国家:
美洲地区
美国
加拿大
墨西哥
巴西
亚太地区
中国
日本
韩国
东南亚
印度
澳大利亚
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
中东及非洲
埃及
南非
以色列
土耳其
海湾地区国家
本文主要包含如下企业:
Advantest
Teradyne
Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)
东京精密
东京电子
长川科技
北京华峰
台湾鸿劲科技
Semics
金海通
Techwing
惠特科技
ASMPT
Chroma ATE
矽电半导体
Exicon
深科达半导体
Boston Semi Equipment
Kanematsu (Epson)
EXIS TECH
MIRAE
SEMES
SRM Integration
FormFactor
ShibaSoku
森美协尔
赢朔电子科技
旺矽科技
Micronics Japan
TESEC Corporation
久元电子（YTEC）
上野精机
佛山联动
DISCO
光力科技
BESI
Kulicke & Soffa
Shibaura
Towa
HANMI Semiconductor
MRSI
HANWHA
Palomar Technologies
DIAS Automation
Hybond
Yamaha Robotics Holdings (Shinkawa)
West Bond
沈阳和研
大族激光
江苏京创
中电科45所
苏州迈为科技
德沃先进
上海骄成超声波
深圳新益昌
华封科技
爱沛电子
文一科技
芯苼半导体
1 研究范围
1.1 定义
1.2 本文涉及到的年份
1.3 研究目标
1.4 研究方法
1.5 研究过程与数据来源
1.6 经济指标
2 行业概要
2.1 全球总体规模
2.1.1 全球半导体后端工艺设备行业总体规模2019-2031
2.1.2 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模，2019, 2024 & 2031
2.1.3 全球主要国家半导体后端工艺设备市场规模, 2019, 2024 & 2031
2.2 半导体后端工艺设备分类
2.2.1 半导体封装设备
2.2.2 半导体测试设备
2.3 半导体后端工艺设备分类市场规模
2.4 半导体后端工艺设备下游应用
2.4.1 IDM厂商
2.4.2 封测企业
2.4.3 其他（代工厂，研究机构等）
2.5 全球不同应用市场规模
3 全球市场竞争格局
3.1 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入
3.1.1 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入（2019-2024）
3.1.2 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）
3.2 全球主要厂商半导体后端工艺设备产品类型及总部所在地
3.2.1 全球主要厂商半导体后端工艺设备总部所在地
3.2.2 全球主要厂商半导体后端工艺设备产品类型
3.3 行业集中度分析
3.3.1 全球竞争态势分析
3.3.2 全球半导体后端工艺设备行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
3.4 行业潜在进入者
3.5 行业并购及扩产情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模（2019-2024）
4.2 全球主要国家半导体后端工艺设备市场规模（2019-2024）
4.2.1 全球主要国家半导体后端工艺设备收入（2019-2024）
4.3 美洲半导体后端工艺设备收入及增长率
4.4 亚太半导体后端工艺设备收入及增长率
4.5 欧洲半导体后端工艺设备收入及增长率
4.6 中东及非洲半导体后端工艺设备收入及增长率
5 美洲地区
5.1 美洲主要国家半导体后端工艺设备行业规模（2019-2024）
5.2 美洲半导体后端工艺设备分类收入（2019-2024）
5.3 美洲不同应用收入
5.4 美国
5.5 加拿大
5.6 墨西哥
5.7 巴西
6 亚太
6.1 亚太主要地区半导体后端工艺设备行业规模（2019-2024）
6.2 亚太半导体后端工艺设备分类收入
6.3 亚太不同应用收入
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韩国
6.7 东南亚
6.8 印度
6.9 澳大利亚
6.10 中国台湾
7 欧洲
7.1 欧洲主要国家半导体后端工艺设备行业规模（2019-2024）
7.2 欧洲半导体后端工艺设备分类收入
7.3 欧洲不同应用收入
7.4 德国
7.5 法国
7.6 英国
7.7 意大利
7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
8.1 中东及非洲半导体后端工艺设备行业规模（2019-2024）
8.2 中东及非洲半导体后端工艺设备分类收入
8.3 中东及非洲不同应用收入
8.4 埃及
8.5 南非
8.6 以色列
8.7 土耳其
8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
9.1 行业发展驱动因素
9.2 行业面临的挑战及风险
9.3 行业发展趋势
10 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模预测
10.1 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模预测
10.2 美洲主要国家预测（2025-2031）
10.3 亚太地区主要国家预测（2025-2031）
10.4 欧洲主要国家预测（2025-2031）
10.5 中东及非洲主要国家预测（2025-2031）
10.6 全球半导体后端工艺设备按不同产品类型预测（2025-2031）
10.7 全球不同应用预测（2025-2031）
11 核心企业简介
11.1 Advantest
11.1.1 Advantest基本信息
11.1.2 Advantest 半导体后端工艺设备产品及服务
11.1.3 Advantest 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.1.4 Advantest主要业务
11.1.5 Advantest最新发展动态
11.2 Teradyne
11.2.1 Teradyne基本信息
11.2.2 Teradyne 半导体后端工艺设备产品及服务
11.2.3 Teradyne 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.2.4 Teradyne主要业务
11.2.5 Teradyne最新发展动态
11.3 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)
11.3.1 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)基本信息
11.3.2 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT) 半导体后端工艺设备产品及服务
11.3.3 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT) 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.3.4 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)主要业务
11.3.5 Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)最新发展动态
11.4 东京精密
11.4.1 东京精密基本信息
11.4.2 东京精密 半导体后端工艺设备产品及服务
11.4.3 东京精密 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.4.4 东京精密主要业务
11.4.5 东京精密最新发展动态
11.5 东京电子
11.5.1 东京电子基本信息
11.5.2 东京电子 半导体后端工艺设备产品及服务
11.5.3 东京电子 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.5.4 东京电子主要业务
11.5.5 东京电子最新发展动态
11.6 长川科技
11.6.1 长川科技基本信息
11.6.2 长川科技 半导体后端工艺设备产品及服务
11.6.3 长川科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.6.4 长川科技主要业务
11.6.5 长川科技最新发展动态
11.7 北京华峰
11.7.1 北京华峰基本信息
11.7.2 北京华峰 半导体后端工艺设备产品及服务
11.7.3 北京华峰 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.7.4 北京华峰主要业务
11.7.5 北京华峰最新发展动态
11.8 台湾鸿劲科技
11.8.1 台湾鸿劲科技基本信息
11.8.2 台湾鸿劲科技 半导体后端工艺设备产品及服务
11.8.3 台湾鸿劲科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.8.4 台湾鸿劲科技主要业务
11.8.5 台湾鸿劲科技最新发展动态
11.9 Semics
11.9.1 Semics基本信息
11.9.2 Semics 半导体后端工艺设备产品及服务
11.9.3 Semics 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.9.4 Semics主要业务
11.9.5 Semics最新发展动态
11.10 金海通
11.10.1 金海通基本信息
11.10.2 金海通 半导体后端工艺设备产品及服务
11.10.3 金海通 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.10.4 金海通主要业务
11.10.5 金海通最新发展动态
11.11 Techwing
11.11.1 Techwing基本信息
11.11.2 Techwing 半导体后端工艺设备产品及服务
11.11.3 Techwing 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.11.4 Techwing主要业务
11.11.5 Techwing最新发展动态
11.12 惠特科技
11.12.1 惠特科技基本信息
11.12.2 惠特科技 半导体后端工艺设备产品及服务
11.12.3 惠特科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.12.4 惠特科技主要业务
11.12.5 惠特科技最新发展动态
11.13 ASMPT
11.13.1 ASMPT基本信息
11.13.2 ASMPT 半导体后端工艺设备产品及服务
11.13.3 ASMPT 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.13.4 ASMPT主要业务
11.13.5 ASMPT最新发展动态
11.14 Chroma ATE
11.14.1 Chroma ATE基本信息
11.14.2 Chroma ATE 半导体后端工艺设备产品及服务
11.14.3 Chroma ATE 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.14.4 Chroma ATE主要业务
11.14.5 Chroma ATE最新发展动态
11.15 矽电半导体
11.15.1 矽电半导体基本信息
11.15.2 矽电半导体 半导体后端工艺设备产品及服务
11.15.3 矽电半导体 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.15.4 矽电半导体主要业务
11.15.5 矽电半导体最新发展动态
11.16 Exicon
11.16.1 Exicon基本信息
11.16.2 Exicon 半导体后端工艺设备产品及服务
11.16.3 Exicon 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.16.4 Exicon主要业务
11.16.5 Exicon最新发展动态
11.17 深科达半导体
11.17.1 深科达半导体基本信息
11.17.2 深科达半导体 半导体后端工艺设备产品及服务
11.17.3 深科达半导体 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.17.4 深科达半导体主要业务
11.17.5 深科达半导体最新发展动态
11.18 Boston Semi Equipment
11.18.1 Boston Semi Equipment基本信息
11.18.2 Boston Semi Equipment 半导体后端工艺设备产品及服务
11.18.3 Boston Semi Equipment 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.18.4 Boston Semi Equipment主要业务
11.18.5 Boston Semi Equipment最新发展动态
11.19 Kanematsu (Epson)
11.19.1 Kanematsu (Epson)基本信息
11.19.2 Kanematsu (Epson) 半导体后端工艺设备产品及服务
11.19.3 Kanematsu (Epson) 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.19.4 Kanematsu (Epson)主要业务
11.19.5 Kanematsu (Epson)最新发展动态
11.20 EXIS TECH
11.20.1 EXIS TECH基本信息
11.20.2 EXIS TECH 半导体后端工艺设备产品及服务
11.20.3 EXIS TECH 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.20.4 EXIS TECH主要业务
11.20.5 EXIS TECH最新发展动态
11.21 MIRAE
11.21.1 MIRAE基本信息
11.21.2 MIRAE 半导体后端工艺设备产品及服务
11.21.3 MIRAE 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.21.4 MIRAE主要业务
11.21.5 MIRAE最新发展动态
11.22 SEMES
11.22.1 SEMES基本信息
11.22.2 SEMES 半导体后端工艺设备产品及服务
11.22.3 SEMES 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.22.4 SEMES主要业务
11.22.5 SEMES最新发展动态
11.23 SRM Integration
11.23.1 SRM Integration基本信息
11.23.2 SRM Integration 半导体后端工艺设备产品及服务
11.23.3 SRM Integration 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.23.4 SRM Integration主要业务
11.23.5 SRM Integration最新发展动态
11.24 FormFactor
11.24.1 FormFactor基本信息
11.24.2 FormFactor 半导体后端工艺设备产品及服务
11.24.3 FormFactor 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.24.4 FormFactor主要业务
11.24.5 FormFactor最新发展动态
11.25 ShibaSoku
11.25.1 ShibaSoku基本信息
11.25.2 ShibaSoku 半导体后端工艺设备产品及服务
11.25.3 ShibaSoku 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.25.4 ShibaSoku主要业务
11.25.5 ShibaSoku最新发展动态
11.26 森美协尔
11.26.1 森美协尔基本信息
11.26.2 森美协尔 半导体后端工艺设备产品及服务
11.26.3 森美协尔 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.26.4 森美协尔主要业务
11.26.5 森美协尔最新发展动态
11.27 赢朔电子科技
11.27.1 赢朔电子科技基本信息
11.27.2 赢朔电子科技 半导体后端工艺设备产品及服务
11.27.3 赢朔电子科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.27.4 赢朔电子科技主要业务
11.27.5 赢朔电子科技最新发展动态
11.28 旺矽科技
11.28.1 旺矽科技基本信息
11.28.2 旺矽科技 半导体后端工艺设备产品及服务
11.28.3 旺矽科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.28.4 旺矽科技主要业务
11.28.5 旺矽科技最新发展动态
11.29 Micronics Japan
11.29.1 Micronics Japan基本信息
11.29.2 Micronics Japan 半导体后端工艺设备产品及服务
11.29.3 Micronics Japan 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.29.4 Micronics Japan主要业务
11.29.5 Micronics Japan最新发展动态
11.30 TESEC Corporation
11.30.1 TESEC Corporation基本信息
11.30.2 TESEC Corporation 半导体后端工艺设备产品及服务
11.30.3 TESEC Corporation 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.30.4 TESEC Corporation主要业务
11.30.5 TESEC Corporation最新发展动态
11.31 久元电子（YTEC）
11.31.1 久元电子（YTEC）基本信息
11.31.2 久元电子（YTEC） 半导体后端工艺设备产品及服务
11.31.3 久元电子（YTEC） 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.31.4 久元电子（YTEC）主要业务
11.31.5 久元电子（YTEC）最新发展动态
11.32 上野精机
11.32.1 上野精机基本信息
11.32.2 上野精机 半导体后端工艺设备产品及服务
11.32.3 上野精机 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.32.4 上野精机主要业务
11.32.5 上野精机最新发展动态
11.33 佛山联动
11.33.1 佛山联动基本信息
11.33.2 佛山联动 半导体后端工艺设备产品及服务
11.33.3 佛山联动 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.33.4 佛山联动主要业务
11.33.5 佛山联动最新发展动态
11.34 DISCO
11.34.1 DISCO基本信息
11.34.2 DISCO 半导体后端工艺设备产品及服务
11.34.3 DISCO 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.34.4 DISCO主要业务
11.34.5 DISCO最新发展动态
11.35 光力科技
11.35.1 光力科技基本信息
11.35.2 光力科技 半导体后端工艺设备产品及服务
11.35.3 光力科技 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.35.4 光力科技主要业务
11.35.5 光力科技最新发展动态
11.36 BESI
11.36.1 BESI基本信息
11.36.2 BESI 半导体后端工艺设备产品及服务
11.36.3 BESI 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.36.4 BESI主要业务
11.36.5 BESI最新发展动态
11.37 Kulicke & Soffa
11.37.1 Kulicke & Soffa基本信息
11.37.2 Kulicke & Soffa 半导体后端工艺设备产品及服务
11.37.3 Kulicke & Soffa 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.37.4 Kulicke & Soffa主要业务
11.37.5 Kulicke & Soffa最新发展动态
11.38 Shibaura
11.38.1 Shibaura基本信息
11.38.2 Shibaura 半导体后端工艺设备产品及服务
11.38.3 Shibaura 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.38.4 Shibaura主要业务
11.38.5 Shibaura最新发展动态
11.39 Towa
11.39.1 Towa基本信息
11.39.2 Towa 半导体后端工艺设备产品及服务
11.39.3 Towa 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.39.4 Towa主要业务
11.39.5 Towa最新发展动态
11.40 HANMI Semiconductor
11.40.1 HANMI Semiconductor基本信息
11.40.2 HANMI Semiconductor 半导体后端工艺设备产品及服务
11.40.3 HANMI Semiconductor 半导体后端工艺设备收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
11.40.4 HANMI Semiconductor主要业务
11.40.5 HANMI Semiconductor最新发展动态
12 报告总结
表格目录
表 1: 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模（2019, 2024 & 2031）&（百万美元）
表 2: 全球主要国家半导体后端工艺设备市场规模（2019, 2024 & 2031）&（百万美元）
表 3: 全球半导体后端工艺设备按不同产品类型收入（2019-2024）&（百万美元）
表 4: 全球半导体后端工艺设备按不同产品类型收入份额（2019-2024）
表 5: 全球不同应用收入（2019-2024）&（百万美元）
表 6: 全球不同应用收入份额（2019-2024）
表 7: 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
表 8: 全球主要厂商半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）
表 9: 全球主要厂商半导体后端工艺设备总部所在地及市场分布
表 10: 全球主要厂商半导体后端工艺设备产品类型
表 11: 全球半导体后端工艺设备行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
表 12: 行业潜在进入者
表 13: 行业并购及扩产情况
表 14: 全球主要地区半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
表 15: 全球主要地区半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）
表 16: 全球主要国家半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
表 17: 全球主要国家半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）
表 18: 美洲主要国家半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
表 19: 美洲半导体后端工艺设备分类收入（2019-2024）&（百万美元）
表 20: 美洲不同应用收入（2019-2024）&（百万美元）
表 21: 亚太主要地区半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
表 22: 亚太半导体后端工艺设备分类收入（2019-2024）&（百万美元）
表 23: 亚太不同应用收入（2019-2024）&（百万美元）
表 24: 欧洲主要国家半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
表 25: 欧洲半导体后端工艺设备分类收入（2019-2024）&（百万美元）
表 26: 欧洲不同应用收入（2019-2024）&（百万美元）
表 27: 中东及非洲主要国家半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
表 28: 中东及非洲半导体后端工艺设备分类收入（2019-2024）&（百万美元）
表 29: 中东及非洲不同应用收入（2019-2024）&（百万美元）
表 30: 半导体后端工艺设备行业发展驱动因素
表 31: 半导体后端工艺设备行业面临的挑战及风险
表 32: 半导体后端工艺设备行业发展趋势
表 33: 全球主要地区半导体后端工艺设备收入（2025-2031）&（百万美元）
表 34: 美洲主要国家半导体后端工艺设备收入预测（2025-2031）&（百万美元）
表 35: 亚太主要地区半导体后端工艺设备收入预测（2025-2031）&（百万美元）
表 36: 欧洲主要国家半导体后端工艺设备收入预测（2025-2031）&（百万美元）
表 37: 中东及非洲主要国家半导体后端工艺设备收入预测（2025-2031）&（百万美元）
表 38: 全球半导体后端工艺设备按不同产品类型收入预测（2025-2031）&（百万美元）
表 39: 全球不同应用收入预测（2025-2031）&（百万美元）
表 40: 全球不同应用收入份额预测（2025-2031）
表 41: Advantest基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 42: Advantest 半导体后端工艺设备产品及服务
表 43: Advantest 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 44: Advantest主要业务
表 45: Advantest最新发展动态
表 46: Teradyne基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 47: Teradyne 半导体后端工艺设备产品及服务
表 48: Teradyne 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 49: Teradyne主要业务
表 50: Teradyne最新发展动态
表 51: Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 52: Cohu, Inc. (Xcerra & MCT) 半导体后端工艺设备产品及服务
表 53: Cohu, Inc. (Xcerra & MCT) 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 54: Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)主要业务
表 55: Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)最新发展动态
表 56: 东京精密基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 57: 东京精密 半导体后端工艺设备产品及服务
表 58: 东京精密 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 59: 东京精密主要业务
表 60: 东京精密最新发展动态
表 61: 东京电子基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 62: 东京电子 半导体后端工艺设备产品及服务
表 63: 东京电子 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 64: 东京电子主要业务
表 65: 东京电子最新发展动态
表 66: 长川科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 67: 长川科技 半导体后端工艺设备产品及服务
表 68: 长川科技 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 69: 长川科技主要业务
表 70: 长川科技最新发展动态
表 71: 北京华峰基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 72: 北京华峰 半导体后端工艺设备产品及服务
表 73: 北京华峰 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 74: 北京华峰主要业务
表 75: 北京华峰最新发展动态
表 76: 台湾鸿劲科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 77: 台湾鸿劲科技 半导体后端工艺设备产品及服务
表 78: 台湾鸿劲科技 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 79: 台湾鸿劲科技主要业务
表 80: 台湾鸿劲科技最新发展动态
表 81: Semics基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 82: Semics 半导体后端工艺设备产品及服务
表 83: Semics 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 84: Semics主要业务
表 85: Semics最新发展动态
表 86: 金海通基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 87: 金海通 半导体后端工艺设备产品及服务
表 88: 金海通 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 89: 金海通主要业务
表 90: 金海通最新发展动态
表 91: Techwing基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 92: Techwing 半导体后端工艺设备产品及服务
表 93: Techwing 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 94: Techwing主要业务
表 95: Techwing最新发展动态
表 96: 惠特科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 97: 惠特科技 半导体后端工艺设备产品及服务
表 98: 惠特科技 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 99: 惠特科技主要业务
表 100: 惠特科技最新发展动态
表 101: ASMPT基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 102: ASMPT 半导体后端工艺设备产品及服务
表 103: ASMPT 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 104: ASMPT主要业务
表 105: ASMPT最新发展动态
表 106: Chroma ATE基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 107: Chroma ATE 半导体后端工艺设备产品及服务
表 108: Chroma ATE 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 109: Chroma ATE主要业务
表 110: Chroma ATE最新发展动态
表 111: 矽电半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 112: 矽电半导体 半导体后端工艺设备产品及服务
表 113: 矽电半导体 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 114: 矽电半导体主要业务
表 115: 矽电半导体最新发展动态
表 116: Exicon基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 117: Exicon 半导体后端工艺设备产品及服务
表 118: Exicon 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 119: Exicon主要业务
表 120: Exicon最新发展动态
表 121: 深科达半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 122: 深科达半导体 半导体后端工艺设备产品及服务
表 123: 深科达半导体 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 124: 深科达半导体主要业务
表 125: 深科达半导体最新发展动态
表 126: Boston Semi Equipment基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 127: Boston Semi Equipment 半导体后端工艺设备产品及服务
表 128: Boston Semi Equipment 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 129: Boston Semi Equipment主要业务
表 130: Boston Semi Equipment最新发展动态
表 131: Kanematsu (Epson)基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 132: Kanematsu (Epson) 半导体后端工艺设备产品及服务
表 133: Kanematsu (Epson) 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 134: Kanematsu (Epson)主要业务
表 135: Kanematsu (Epson)最新发展动态
表 136: EXIS TECH基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 137: EXIS TECH 半导体后端工艺设备产品及服务
表 138: EXIS TECH 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 139: EXIS TECH主要业务
表 140: EXIS TECH最新发展动态
表 141: MIRAE基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 142: MIRAE 半导体后端工艺设备产品及服务
表 143: MIRAE 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 144: MIRAE主要业务
表 145: MIRAE最新发展动态
表 146: SEMES基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 147: SEMES 半导体后端工艺设备产品及服务
表 148: SEMES 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 149: SEMES主要业务
表 150: SEMES最新发展动态
表 151: SRM Integration基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 152: SRM Integration 半导体后端工艺设备产品及服务
表 153: SRM Integration 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 154: SRM Integration主要业务
表 155: SRM Integration最新发展动态
表 156: FormFactor基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 157: FormFactor 半导体后端工艺设备产品及服务
表 158: FormFactor 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 159: FormFactor主要业务
表 160: FormFactor最新发展动态
表 161: ShibaSoku基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 162: ShibaSoku 半导体后端工艺设备产品及服务
表 163: ShibaSoku 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 164: ShibaSoku主要业务
表 165: ShibaSoku最新发展动态
表 166: 森美协尔基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 167: 森美协尔 半导体后端工艺设备产品及服务
表 168: 森美协尔 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 169: 森美协尔主要业务
表 170: 森美协尔最新发展动态
表 171: 赢朔电子科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 172: 赢朔电子科技 半导体后端工艺设备产品及服务
表 173: 赢朔电子科技 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 174: 赢朔电子科技主要业务
表 175: 赢朔电子科技最新发展动态
表 176: 旺矽科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 177: 旺矽科技 半导体后端工艺设备产品及服务
表 178: 旺矽科技 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 179: 旺矽科技主要业务
表 180: 旺矽科技最新发展动态
表 181: Micronics Japan基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 182: Micronics Japan 半导体后端工艺设备产品及服务
表 183: Micronics Japan 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 184: Micronics Japan主要业务
表 185: Micronics Japan最新发展动态
表 186: TESEC Corporation基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 187: TESEC Corporation 半导体后端工艺设备产品及服务
表 188: TESEC Corporation 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 189: TESEC Corporation主要业务
表 190: TESEC Corporation最新发展动态
表 191: 久元电子（YTEC）基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 192: 久元电子（YTEC） 半导体后端工艺设备产品及服务
表 193: 久元电子（YTEC） 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 194: 久元电子（YTEC）主要业务
表 195: 久元电子（YTEC）最新发展动态
表 196: 上野精机基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 197: 上野精机 半导体后端工艺设备产品及服务
表 198: 上野精机 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 199: 上野精机主要业务
表 200: 上野精机最新发展动态
表 201: 佛山联动基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 202: 佛山联动 半导体后端工艺设备产品及服务
表 203: 佛山联动 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 204: 佛山联动主要业务
表 205: 佛山联动最新发展动态
表 206: DISCO基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 207: DISCO 半导体后端工艺设备产品及服务
表 208: DISCO 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 209: DISCO主要业务
表 210: DISCO最新发展动态
表 211: 光力科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 212: 光力科技 半导体后端工艺设备产品及服务
表 213: 光力科技 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 214: 光力科技主要业务
表 215: 光力科技最新发展动态
表 216: BESI基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 217: BESI 半导体后端工艺设备产品及服务
表 218: BESI 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 219: BESI主要业务
表 220: BESI最新发展动态
表 221: Kulicke & Soffa基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 222: Kulicke & Soffa 半导体后端工艺设备产品及服务
表 223: Kulicke & Soffa 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 224: Kulicke & Soffa主要业务
表 225: Kulicke & Soffa最新发展动态
表 226: Shibaura基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 227: Shibaura 半导体后端工艺设备产品及服务
表 228: Shibaura 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 229: Shibaura主要业务
表 230: Shibaura最新发展动态
表 231: Towa基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 232: Towa 半导体后端工艺设备产品及服务
表 233: Towa 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 234: Towa主要业务
表 235: Towa最新发展动态
表 236: HANMI Semiconductor基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
表 237: HANMI Semiconductor 半导体后端工艺设备产品及服务
表 238: HANMI Semiconductor 半导体后端工艺设备收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
表 239: HANMI Semiconductor主要业务
表 240: HANMI Semiconductor最新发展动态
图表目录
图 1: 半导体后端工艺设备产品图片
图 2: 本文涉及到的年份
图 3: 研究目标
图 4: 研究方法
图 5: 研究过程与数据来源
图 6: 全球半导体后端工艺设备收入及增长率2019-2031（百万美元）
图 7: 全球主要地区半导体后端工艺设备市场规模 （2019, 2024 & 2031）&（百万美元）
图 8: 全球主要国家/地区半导体后端工艺设备市场份额（2024）
图 9: 全球主要国家/地区半导体后端工艺设备市场份额（2019, 2024 & 2031）
图 10: 半导体封装设备产品图片
图 11: 半导体测试设备产品图片
图 12: 全球半导体后端工艺设备按不同产品类型收入份额（2019-2024）
图 13: IDM厂商
图 14: 封测企业
图 15: 其他（代工厂，研究机构等）
图 16: 2024年全球不同应用收入份额
图 17: 2024年全球主要厂商半导体后端工艺设备收入（百万美元）
图 18: 2024年全球主要厂商半导体后端工艺设备收入份额
图 19: 2024年全球主要地区半导体后端工艺设备收入份额
图 20: 美洲半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
图 21: 亚太半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
图 22: 欧洲半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
图 23: 中东及非洲半导体后端工艺设备收入（2019-2024）&（百万美元）
图 24: 美洲主要国家半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）
图 25: 美洲半导体后端工艺设备按不同产品类型收入（2019-2024）
图 26: 美洲不同应用收入份额（2019-2024）
图 27: 美国半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 28: 加拿大半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 29: 墨西哥半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 30: 巴西半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 31: 亚太主要地区半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）
图 32: 亚太半导体后端工艺设备按不同产品类型收入（2019-2024）
图 33: 亚太不同应用收入份额（2019-2024）
图 34: 中国半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 35: 日本半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 36: 韩国半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 37: 东南亚半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 38: 印度半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 39: 澳大利亚半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 40: 中国台湾半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 41: 欧洲主要国家半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）
图 42: 欧洲半导体后端工艺设备按不同产品类型收入（2019-2024）
图 43: 欧洲不同应用收入份额（2019-2024）
图 44: 德国半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 45: 法国半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 46: 英国半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 47: 意大利半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 48: 俄罗斯半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 49: 中东及非洲主要国家半导体后端工艺设备收入份额（2019-2024）
图 50: 中东及非洲半导体后端工艺设备按不同产品类型收入（2019-2024）
图 51: 中东及非洲不同应用收入份额（2019-2024）
图 52: 埃及半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 53: 南非半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 54: 以色列半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 55: 土耳其半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 56: 海湾地区国家半导体后端工艺设备收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
图 57: 全球主要地区半导体后端工艺设备收入份额（2025-2031）
图 58: 全球半导体后端工艺设备按不同产品类型收入份额预测（2025-2031）