2024-2030年中国集成电路（IC）制造行业规模分析及竞争对手调研报告
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【全新修订】:2024年9月
【出版机构】:中赢信合研究网
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【报告价格】:[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）
【服务内容】:提供数据调研分析+数据更新服务
【服务形式】: 文本+电子版+光盘
【联 系 人】:何晶晶 顾佳
集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。
在市场规模方面。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，创下历史新高。2022年中国集成电路设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。可以看出，在集成电路应用领域市场需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。
在进出口方面，根据海关统计2021年，我国集成电路进出口总额为38042.07亿元，2022年下降0.05%至38020.47亿元。2023年1-7月，我国集成电路进出口总额继续下滑，共实现进出口总额18437.71亿元，同比下降14.92%。
在政策支持方面，2023年3月，国家发展改革委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。2023年8月，工业和信息化部等部门编制了《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》提出全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路等电子信息标准。研制基础软件、工业软件、应用软件等软件标准。全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。
中赢信合研究网发布的《2024-2030年中国集成电路（IC）制造行业规模分析及竞争对手调研报告》共十五章。首先介绍了IC制造的组成及工艺等，接着分析了全球IC制造行业的运行情况，然后分析了我国IC制造行业的发展环境、政策环境和市场运行情况。随后，报告分别对IC制造行业的产业链、相关材料、所需设备、晶圆制造以及相关技术做了分析，并对IC制造行业建设项目、重点企业做了介绍分析，最后重点分析了行业的投资及发展趋势。
第一章IC行业介绍
1.1IC相关组成部分
1.1.1存储器
1.1.2逻辑电路
1.1.3微处理器
1.1.4模拟电路
1.2IC制造工艺
1.2.1热处理工艺
1.2.2光刻工艺
1.2.3刻蚀工艺
1.2.4离子注入工艺
1.2.5薄膜沉积工艺
1.2.6清洗
1.3IC制造相关链结构
1.3.1上游设计环节
1.3.2中游制造环节
1.3.3下游封测环节
1.4IC相关制造模式
1.4.1IDM模式
1.4.2Foundry模式
1.4.3Chip less模式
第二章2022-2024年全球IC制造行业运行情况
2.1全球IC制造业发展综述
2.1.1IC制造市场运行现状
2.1.2全球IC制造竞争格局
2.1.3全球IC制造工艺发展
2.1.4全球IC制造企业发展
2.1.5IC制造部件发展态势
2.2全球IC制造业技术专利分析
2.2.1全球IC专利技术周期
2.2.2全球IC专利申请授权
2.2.3全球IC专利法律状态
2.2.4全球IC专利市场价值
2.2.5全球IC专利技术类型
2.2.6全球IC专利技术构成
2.2.7全球IC专利技术焦点
2.2.8全球IC专利竞争情况
2.3全球集成电路产业区域发展状况
2.3.1美国
2.3.2韩国
2.3.3日本
2.3.4欧洲
第三章2022-2024年中国IC制造发展环境分析
3.1经济环境
3.1.1国际宏观经济
3.1.2国内宏观经济
3.1.3工业运行情况
3.1.4宏观经济展望
3.2社会环境
3.2.1人口结构分析
3.2.2居民收入水平
3.2.3居民消费水平
3.3投资环境
3.3.1固定资产投资
3.3.2社会融资规模
3.3.3财政收支安排
3.3.4地方投资计划
第四章2022-2024年中国IC制造政策环境分析
4.1国家政策解读
4.1.1质量强国建设纲要
4.1.2扩大内需战略规划纲要
4.1.3新产业标准化领航工程
4.1.4中国制造行业发展目标
4.1.5企业税收优惠政策要求
4.2IC行业相关标准分析
4.2.1IC标准组织
4.2.2IC国家标准
4.2.3行业IC标准
4.2.4团体IC标准
4.2.5IC标准现状
4.3“十四五”IC产业政策
4.3.1注重工艺制造人才的引进
4.3.2半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3加大关键设备国产化支持
第五章2022-2024年中国IC制造行业运行情况
5.1中国IC制造业整体发展概况
5.1.1IC制造业产业背景
5.1.2IC制造业发展规律
5.1.3IC制造业相关特点
5.1.4IC制造业发展逻辑
5.2中国IC制造业发展现状分析
5.2.1IC制造各环节设备
5.2.2IC制造业发展现状
5.2.3IC制造业销售规模
5.2.4IC制造业市场占比
5.2.5IC制造业行业壁垒
5.2.6IC制造业发展机遇
5.3台湾IC制造行业运行分析
5.3.1台湾IC制造发展历程
5.3.2台湾IC制造产业份额
5.3.3台湾IC制造出口情况
5.3.4台湾重点IC制造公司
5.3.5台湾IC产值未来预测
5.42022-2024年全国集成电路产量分析
5.4.12022-2024年全国集成电路产量趋势
5.4.22023年全国集成电路产量情况
5.4.32024年全国集成电路产量情况
5.4.42024年全国集成电路产量情况
5.4.5集成电路产量分布情况
5.52022-2024年中国集成电路进出口数据分析
5.5.1进出口总量数据分析
5.5.2主要贸易国进出口情况分析
5.5.3主要省市进出口情况分析
5.6IC制造业面临的问题与挑战
5.6.1IC制造业面临问题
5.6.2IC制造业生态问题
5.6.3IC制造业发展挑战
5.7IC制造业发展的对策与建议
5.7.1IC制造业发展策略
5.7.2IC制造业生态对策
5.7.3IC制造业政策建议
第六章2022-2024年IC制造产业链发展分析
6.1IC制造产业链介绍
6.1.1IC制造产业链整体介绍
6.1.2上游——原料和设备
6.1.3中游——制造和封装
6.1.4下游——应用市场
6.2设计市场发展现状分析
6.2.1IC设计市场规模分析
6.2.2IC设计公司数量变化
6.2.3IC设计市场区域竞争
6.2.4IC设计产品领域分布
6.2.5IC设计设计人员需求
6.2.6IC设计企业融资动态
6.2.7IC设计行业发展困境
6.2.8IC设计行业壁垒分析
6.2.9IC设计未来发展趋势
6.3封装市场发展现状分析
6.3.1封装市场基本概述
6.3.2半导体封装历程
6.3.3半导体封装规模
6.3.4半导体封装工艺
6.3.5先进封装市场运行
6.3.6封装市场发展方向
6.4测试市场发展现状分析
6.4.1IC测试内容
6.4.2IC测试规模
6.4.3IC测试厂商
6.4.4IC测试趋势
第七章2022-2024年IC制造相关材料市场分析
7.1IC材料市场整体运行分析
7.1.1全球IC材料市场发展
7.1.2中国IC材料市场发展
7.1.3IC材料市场经营现状
7.1.4IC材料产业现存问题
7.1.5IC材料市场发展目标
7.1.6IC材料产业发展展望
7.2硅片材料
7.2.1硅片制造工艺
7.2.2硅片制造方法
7.2.3硅片材料对比
7.2.4市场运行情况
7.2.5硅片制造厂家
7.2.6硅片竞争格局
7.2.7硅片产业机遇
7.2.8硅片产业壁垒
7.3光刻材料
7.3.1光刻胶发展历程
7.3.2光刻材料的组成
7.3.3光刻胶发展现状
7.3.4光刻胶市场经营
7.3.5光刻胶市场竞争
7.3.6光刻胶企业业务
7.3.7光刻胶投资兼并
7.3.8光刻胶产业问题
7.3.9光刻胶提升方面
7.3.10光刻胶发展前景
7.4抛光材料
7.4.1主要抛光材料介绍
7.4.2抛光材料产业链条
7.4.3抛光材料行业规模
7.4.4材料市场竞争格局
7.4.5抛光材料国产替代
7.5其他材料市场分析
7.5.1掩膜版
7.5.2溅射靶材
7.5.3湿电子化学品
7.5.4电子特种气体
7.6材料市场重大工程建设
7.6.1IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3先进半导体材料在终端领域应用
7.7材料市场发展对策建议
7.7.1抓住战略发展机遇期
7.7.2布局下一代的IC技术
7.7.3构建产业技术创新链
第八章2022-2024年IC制造环节设备市场分析
8.1半导体设备
8.1.1全球半导体设备规模
8.1.2中国半导体设备规模
8.1.3半导体设备国产化率
8.1.4半导体设备政策支持
8.1.5半导体设备市场格局
8.1.6半导体设备行业竞争
8.1.7半导体设备投资分析
8.1.8半导体设备前景趋势
8.2晶圆制造设备
8.2.1晶圆制造设备主要类型
8.2.2晶圆制造设备市场规模
8.2.3晶圆制造设备企业布局
8.2.4设备细分市场分布情况
8.2.5晶圆制造设备占比分析
8.3光刻机设备
8.3.1光刻机发展历程
8.3.2光刻机的产业链
8.3.3光刻机市场供需
8.3.4光刻机市场规模
8.3.5光刻机国产趋势
8.3.6光刻机竞争格局
8.3.7光刻机出货情况
8.3.8光刻机技术趋势
8.4刻蚀机设备
8.4.1刻蚀机的主要分类
8.4.2刻蚀机的市场规模
8.4.3刻蚀机市场竞争
8.4.4刻蚀机国产化率
8.4.5刻蚀机企业动态
8.4.6刻蚀机规模预测
8.5硅片制造设备
8.5.1制造设备简介
8.5.2主要设备涉及
8.5.3市场主要厂商
8.5.4设备市场空间
8.5.5设备市场项目
8.6检测设备
8.6.1检测设备主要分类
8.6.2检测设备市场规模
8.6.3检测设备市场格局
8.6.4工艺检测设备分析
8.6.5晶圆检测设备分析
8.6.6FT测试设备分析
8.6.7检测设备市场机遇
8.6.8检测设备市场趋势
8.7中国IC设备企业
8.7.1沈阳富创精密设备股份有限公司
8.7.2中微半导体设备（上海）股份有限公司
8.7.3盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4北方华创科技集团股份有限公司
第九章2022-2024年晶圆制造厂具体市场分析
9.1晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1全球晶圆制造产能
9.1.2晶圆产能尺寸分布
9.1.3晶圆产能区域分布
9.1.4晶圆制造产能增速
9.1.5晶圆制造新建产线
9.2晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1全球晶圆代工市场规模
9.2.2全球晶圆代工市场竞争
9.2.3全球晶圆代工企业制程
9.2.4中国晶圆代工市场现状
9.2.5中国晶圆代工企业分布
9.2.6中国晶圆代工市场前景
9.3中国晶圆厂生产线分布
9.3.112英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.28英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.36英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4化合物半导体晶圆生产线
9.4晶圆厂建设市场前景
9.4.1供给端来看
9.4.2需求端来看
第十章2022-2024年IC制造相关技术分析
10.1IC制造技术指标
10.1.1集成度
10.1.2特征尺寸
10.1.3晶片直径
10.1.4封装
10.2化学机械抛光CMP
10.2.1CMP基本概述
10.2.2CMP国产化现状
10.2.3CMP发展趋势
10.3光刻技术
10.3.1光刻技术耗时
10.3.2光刻技术内涵
10.3.3光刻技术工艺
10.4刻蚀技术
10.4.1刻蚀技术简介
10.4.2主流刻蚀技术
10.4.3刻蚀技术壁垒
10.5IC技术发展趋势
10.5.1尺寸逐渐变小
10.5.2新技术和材料
10.5.3新领域的运用
第十一章2022-2024年IC制造行业建设项目分析
11.1美迪凯半导体晶圆制造及封测项目
11.1.1项目基本情况
11.1.2项目必要性分析
11.1.3项目可行性分析
11.1.4项目建设周期
11.2士兰微年产36万片12英寸芯片生产线项目
11.2.1项目基本情况
11.2.2项目必要性分析
11.2.3项目可行性分析
11.2.4项目经济效益
11.3中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目
11.3.1项目基本情况
11.3.2项目必要性分析
11.3.3项目可行性分析
11.3.4项目投资概算
11.4甬矽电子集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目
11.4.1项目基本情况
11.4.2项目必要性分析
11.4.3项目可行性分析
11.4.4项目投资概算
11.5利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目
11.5.1项目基本情况
11.5.2项目必要性分析
11.5.3项目可行性分析
11.5.4项目投资概算
11.5.5项目建设周期
第十二章2022-2024年国外IC制造重点企业经营状况分析
12.1英特尔（Intel）
12.1.1企业发展概况
12.1.22023年企业经营状况分析
12.1.32024年企业经营状况分析
12.1.42024年企业经营状况分析
12.2三星电子（Samsung Electronics）
12.2.1企业发展概况
12.2.22023年企业经营状况分析
12.2.32024年企业经营状况分析
12.2.42024年企业经营状况分析
12.3德州仪器（Texas Instruments）
12.3.1企业发展概况
12.3.22023年企业经营状况分析
12.3.32024年企业经营状况分析
12.3.42024年企业经营状况分析
12.4SK海力士（SK hynix）
12.4.1企业发展概况
12.4.22023年海力士经营状况分析
12.4.32024年海力士经营状况分析
12.4.42024年海力士经营状况分析
12.5安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
12.5.1企业发展概况
12.5.22023年企业经营状况分析
12.5.32024年企业经营状况分析
12.5.42024年企业经营状况分析
第十三章2021-2024年国内IC制造重点企业经营状况分析
13.1台湾积体电路制造公司
13.1.1企业发展概况
13.1.22023年企业经营状况分析
13.1.32024年企业经营状况分析
13.1.42024年企业经营状况分析
13.2华润微电子有限公司
13.2.1企业发展概况
13.2.2经营效益分析
13.2.3业务经营分析
13.2.4财务状况分析
13.2.5核心竞争力分析
13.2.6公司发展战略
13.2.7未来前景展望
13.3沈阳芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1企业发展概况
13.3.2经营效益分析
13.3.3业务经营分析
13.3.4财务状况分析
13.3.5核心竞争力分析
13.3.6公司发展战略
13.3.7未来前景展望
13.4中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1企业发展概况
13.4.2经营效益分析
13.4.3业务经营分析
13.4.4财务状况分析
13.4.5核心竞争力分析
13.4.6公司发展战略
13.4.7未来前景展望
13.5闻泰科技股份有限公司
13.5.1企业发展概况
13.5.2经营效益分析
13.5.3业务经营分析
13.5.4财务状况分析
13.5.5核心竞争力分析
13.5.6公司发展战略
13.5.7未来前景展望
第十四章2022-2024年IC制造业的投资市场分析
14.1IC产业投资分析
14.1.1IC产业投资基金
14.1.2IC产业投资机会
14.1.3IC产业投资问题
14.1.4IC产业投资思考
14.2IC投资基金介绍
14.2.1IC投资资金来源
14.2.2IC投资具体项目
14.2.3IC投资基金营收
14.2.4IC投资市场动态
14.3IC制造投资分析
14.3.1投资的整体市场
14.3.2IC制造融资市场
14.3.3IC制造投资项目
第十五章2024-2030年IC制造行业趋势分析
15.1IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1IC制造业发展目标
15.1.2IC制造业发展趋势
15.1.3IC制造业崛起机遇
15.1.4IC制造业发展机遇
15.2中赢信合对2024-2030年中国集成电路制造业预测分析
15.2.12024-2030年中国集成电路制造业影响因素分析
15.2.22024-2030年中国集成电路制造业销售额预测
图表目录
图表1晶圆制造流程
图表2氧化工艺的用途
图表3光刻工艺流程图
图表4光刻工艺流程简介
图表5湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表6具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表7离子注入与扩散工艺比较
图表8CVD与PVD工艺比较
图表9化学薄膜沉积工艺过程
图表10三种CVD工艺对比
图表11半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表12IDM模式流程图
图表142023年全球排名前十半导体厂商收入
图表152024年全球IC制造企业排名
图表162022年全球集成电路产品细分市场规模占比情况
图表17全球集成电路行业技术周期
图表19截至2023年全球集成电路专利法律状态
图表20截至2023年全球集成电路行业专利市场总价值及专利价值分布情况
图表21截至2023年全球集成电路专利类型
图表22截至2023年全球集成电路被引用次数TOP10专利
图表23截至2023年全球集成电路行业技术来源国分布情况
图表24截至2023年全球集成电路专利申请数量TOP10申请人
图表252023年全球主要国家和地区半导体企业销售额占比
图表262023年美国半导体企业在全球各地区半导体市场的占比
图表27全球主要国家和地区半导体行业研发支出水平
图表28美国半导体产业发展历程
图表292018-2023年国内生产总值及其增长速度
图表302024年GDP初步核算数据
图表312023年各月累计营业收入与利润总额同比增速
图表322023年各月累计利润率与每百元营业收入中的成本
图表332023年分经济类型营业收入与利润总额增速
图表342023年规模以上工业企业主要财务指标
图表352022-2024年规模以上工业增加值同比增长速度
图表362016-2023年中国人口数量统计情况
图表372016-2023年中国出生人口及出生率统计情况
图表382016-2023年中国城乡人口数量变化趋势图
图表392016-2023年中国常住人口城镇化率变化趋势图
图表402023年中国各年龄人口占比统计情况
图表412016-2023年中国65岁及以上人口数量变化趋势图
图表422023年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表432024年上半年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表442023年居民人均消费支出及构成
图表452024年居民人均消费支出及构成
图表462023年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表472023年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表482023年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表492024年份固定资产投资（不含农户）主要数据
图表502013-2024年中国社会融资规模增量
图表51《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标
图表52全国集成电路标准化技术委员会单位名单
图表53全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一）
图表54全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一）
图表552021-2024年中国发布集成电路国家标准
图表562020-2022年中国发布集成电路行业标准
图表57截至2024年全国团体标准信息平台集成电路团体标准
图表58芯片种类多
图表59全球主要晶圆厂制程节点技术路线
图表608英寸和12英寸硅片发展历史
图表61集成电路制造设备分类
图表622019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表632020-2023年美国对华集成电路产业出口管制不断升级的措施汇总
图表642019-2023年美国在华电子信息企业外迁及规模性裁员汇总
图表652021-2023年中国资本主导的集成电路领域海外并购被否事件汇总
图表66美国、韩国、日本、欧洲芯片法案或政策中对华投资或技术出口管制等内容
图表67以美国为核心的多边合作和出口管制措施
图表682016-2023年中国集成电路制造业销售额及增长率
图表692023年中国IC制造业市场占比情况
图表70半导体IC制造行业壁垒分析
图表712015-2023年中国台湾半导体产值
图表722017-2023年中国台湾地区对大陆（不含香港特别行政区）集成电路进出口情况
图表732021-2024年中国集成电路产量趋势图
图表742022年全国集成电路产量数据
图表752022年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况
图表762023年全国集成电路产量数据
图表772023年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况
图表782024年全国集成电路产量数据
图表792023年集成电路产量集中程度示意图
图表802021-2024年中国集成电路进出口总额
图表812021-2024年中国集成电路进出口结构
图表822021-2024年中国集成电路贸易逆差规模
图表832021-2023年中国集成电路进口区域分布
图表842021-2023年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表852023年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表862024年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表872021-2023年中国集成电路出口区域分布
图表882021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表892023年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表902024年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表912021-2023年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表922023年主要省市集成电路进口情况
图表932024年主要省市集成电路进口情况
图表942021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表952023年主要省市集成电路出口情况
图表962024年主要省市集成电路出口情况
图表97集成电路产业链及部分企业
图表98集成电路生产流程
图表991999-2023年中国集成电路设计销售市场规模
图表1012023年销售过亿元芯片设计企业区域分布
图表1022023年销售过亿元芯片设计企业城市分布
图表1042023年芯片设计行业增长最高城市TOP10
图表1052023年芯片设计规模最大城市TOP10
图表1062023年中国集成电路产品各领域销售占比情况
图表108集成电路设计业现有从业人员学历结构
图表109集成电路设计企业对从业者工作经验需求情况
图表110集成电路封装实现的四大功能
图表111封装外型图示
图表112封装方式发展历程图
图表113封装形式发展阶段细分
图表115半导体封装工序及特征分析
图表116长电科技封装项目
图表117华天科技封装技术项目
图表118富通微电封装技术项目
图表119Amkor封装解决方案
图表120先进封装技术两个发展方向
图表123集成电路测试的主要内容
图表123集成电路测试市场的主要厂商
图表124IC材料演进
图表127半导体硅片制造工艺简介
图表128直拉单晶制造法
图表129常见硅片分类方式
图表130大尺寸硅片优势
图表1332024年中国多晶硅进口前三国家及省份情况
图表1352024年中国硅片出口前三国家及省份情况
图表1362024年直径>15.24cm的单晶硅切片出口国别/地区分布
图表137国内头部12寸硅片制造厂家
图表138全球12英寸半导体硅片竞争格局
图表139半导体硅片技术参数
图表1402023年中国半导体光刻胶行业国产化情况
图表141中国本土光刻胶上市企业基本情况
图表148中国光刻胶产业链厂商区域分布热力图
图表149中国光刻胶行业市场竞争格局
图表1502022年中国光刻胶生产结构（按应用领域）
图表151中国光刻胶行业五力竞争综合分析
图表1522023年中国光刻胶上市公司光刻胶业务布局情况分析
图表155截至2024年中国光刻胶行业投融资轮次情况
图表156截至2024年中国光刻胶行业投融资区域分布
图表162截至2024年光刻胶行业兼并重组案例分析
图表163光刻胶行业投融资及兼并重组总结
图表164光刻胶行业市场发展趋势
图表166全球CMP抛光液市场代表企业区域分布
图表167CMP抛光材料产业链条
图表169半导体材料/晶圆材料/抛光材料结构
图表170中国CMP抛光液行业国产替代驱动因素
图表171安集科技在CMP抛光液国产替代的布局
图表173掩股版重点企业分析
图表1772023年全球半导体设备销售情况
图表180中国半导体设备政策发展历程
图表181截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（一）
图表182截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（二）
图表183截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（三）
图表184“十四五”规划对半导体设备产业的重点规划内容
图表185半导体设备细分产品市场占比情况
图表186截至2023年中国半导体设备行业区域企业分布热力图
图表1872023年中国半导体设备行业企业竞争情况
图表190中国半导体设备行业发展趋势
图表192晶圆制造厂的典型分区
图表194国内重点半导体前道设备企业设备应用情况
图表1952023年晶圆制造设备细分市场分布情况
图表198光刻机产业链组成
图表2002014-2023年中国光刻机市场均价
图表2012018-2024年全球光刻机销量预测趋势图
图表2022023年全球光刻机TOP3市场份额占比情况
图表2032023年全球前三光刻机厂商出货量情况
图表2042018-2024年中国刻蚀机市场规模预测趋势图
图表205中国刻蚀设备主要生产企业
图表206中国半导体设备国产化率情况
图表207中国刻蚀设备行业重点企业最新动态及规划
图表2082013-2025年全球刻蚀机市场规模预测
图表209硅片制备主要涉及设备
图表210国内外硅片设备主要生产厂商情况
图表212晶升股份募集资金使用情况
图表215全球半导体检测和量测设备行业市场格局
图表216中国半导体检测和量测设备行业市场格局
图表217发展历程
图表218中微公司企业发展历程
图表219中微公司产品类别
图表220盛美上海及其母公司发展历程
图表221国内主要半导体设备公司产品线比较
图表222北方华创发展历程
图表223北方华创三大类主营产品
图表2242020-2025年全球晶圆产能情况
图表2252023年全球分尺寸晶圆产能分布
图表2262020-2025年全球晶圆分尺寸产能趋势
图表2272023年按公司总部所在地划分晶圆产能分布
图表2282020-2025年各国自有产能趋势（剔除6英寸及以下产能）
图表2292021-2025年各国晶圆厂自主产能增速
图表2302021-2025年各地区产线产能增速
图表2312023年全球各状态晶圆产线数量分布
图表232头部半导体晶圆厂未来主要扩增产线
图表2332018-2024年全球晶圆代工市场规模统计预测
图表2342018-2024年中国晶圆代工市场规模统计预测
图表235晶圆代工市场竞争格局
图表2362015-2023年全球主要晶圆代工企业制程量产进度
图表237中国晶圆代工企业区域分布热力图
图表238中国晶圆代工工厂区域分布热力图
图表2392017-2024年中国晶圆代工行业相关政策
图表240截至2022年中国内地城市12英寸装机产能分布
图表241光刻技术工艺
图表242干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表243杭州美迪凯光电科技股份有限公司募集资金投资情况
图表244美迪凯半导体晶圆制造及封测项目建设周期
图表245士兰微募集资金投资情况
图表246中芯集成募集资金投资计划
图表247MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目投资概算
图表248甬矽电子（宁波）股份有限公司募集资金投资情况
图表249广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金使用情况
图表250东城利扬芯片集成电路测试项目投资概算
图表251东城利扬芯片集成电路测试项目建设周期
图表2522020-2022财年英特尔综合收益表
图表2532020-2022财年英特尔分部资料
图表2542020-2022财年英特尔收入分地区资料
图表2552021-2023财年英特尔综合收益表
图表2562021-2023财年英特尔分部资料
图表2572021-2023财年英特尔收入分地区资料
图表2582022-2024财年英特尔综合收益表
图表2592022-2024财年英特尔分部资料
图表2602020-2022年三星电子综合收益表
图表2612020-2022年三星电子分部资料
图表2622020-2022年三星电子分地区资料
图表2632021-2023年三星电子综合收益表
图表2642021-2023年三星电子分部资料
图表2652021-2023年三星电子分地区资料
图表2662022-2024年三星电子综合收益表
图表2672022-2024年三星电子综合收益表
图表2682020-2022年德州仪器综合收益表
图表2692020-2022年德州仪器分部资料
图表2702020-2022年德州仪器收入分地区资料
图表2712021-2023年德州仪器综合收益表
图表2722021-2023年德州仪器分部资料
图表2732021-2023年德州仪器收入分地区资料
图表2742022-2024年德州仪器综合收益表
图表2752022-2024年德州仪器分部资料
图表2762022-2024年德州仪器收入分地区资料
图表2772020-2022年海力士综合收益表
图表2782020-2022年海力士分产品资料
图表2792020-2022年海力士收入分地区资料
图表2802021-2023年海力士综合收益表
图表2812021-2023年海力士分产品资料
图表2822021-2023年海力士收入分地区资料
图表2832022-2024年海力士综合收益表
图表2842022-2024年海力士综合收益表
图表2852020-2022财年安森美半导体综合收益表
图表2862020-2022财年安森美半导体分部资料
图表2872020-2022财年安森美半导体收入分地区资料
图表2882021-2023财年安森美半导体综合收益表
图表2892021-2023财年安森美半导体分部资料
图表2902021-2023财年安森美半导体收入分地区资料
图表2912022-2024财年安森美半导体综合收益表
图表2922022-2024财年安森美半导体分部资料
图表2932022-2024财年安森美半导体收入分地区资料
图表2942020-2022年台积电综合收益表
图表2952020-2022年台积电收入分产品资料
图表2962020-2022年台积电收入分地区资料
图表2972021-2023年台积电综合收益表
图表2982021-2023年台积电收入分产品资料
图表2992021-2023年台积电收入分地区资料
图表3002022-2024年台积电综合收益表
图表3012022-2024年台积电收入分产品资料
图表3022022-2024年台积电收入分地区资料
图表3032020-2024年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表3042020-2024年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表3052020-2024年华润微电子有限公司净利润及增速
图表3062023年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品
图表3072023年华润微电子有限公司主营业务分地区、销售模式
图表3082022-2024年华润微电子有限公司营业收入情况
图表3092020-2024年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表3172023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表3202020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表3212020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表3222020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表3232020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表3242019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表3252019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表3262019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表3272022中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、销售模式
图表3282022-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表3292019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表3302019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表3312019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表3322019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表3332019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表3342020-2024年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表3352020-2024年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表3362020-2024年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表3372023年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表3382022-2024年闻泰科技股份有限公司营业收入情况
图表3392020-2024年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表3402020-2024年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表3412020-2024年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表3422020-2024年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表3432020-2024年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表344国家集成电路大基金投资项目汇总
图表345国家集成电路大基金投资项目汇总（续）
图表3462023年全国集成电路分月融资情况
图表3472024年全国集成电路分月融资情况
图表3482024年晶圆代工企业融资金额TOP3
图表349中赢信合对2024-2030年中国集成电路制造业销售额预测