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【全新修订】:2024年5月
【出版机构】:中智信投研究网
【报告价格】:[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）
【服务内容】:提供数据调研分析+数据更新服务
【服务形式】: 文本+电子版+光盘
【联 系 人】:顾滢滢 李雪
2024-2030年中国碳化硅行业发展战略研究及竞争风险报告
第一章碳化硅的基本概述
1.1三代半导体材料
1.1.1半导体材料的演进
1.1.2第一代半导体材料
1.1.3第二代半导体材料
1.1.4第三代半导体材料
1.2碳化硅材料的相关介绍
1.2.1碳化硅的内涵
1.2.2比较优势分析
1.2.3主要产品类型
1.2.4应用范围广泛
1.2.5主要制备流程
1.2.6主要制造工艺
1.3碳化硅技术壁垒分析
1.3.1长晶工艺技术壁垒
1.3.2外延工艺技术壁垒
1.3.3器件工艺技术壁垒
第二章2023-2024年中国碳化硅行业发展环境分析
2.1经济环境分析
2.1.1全球经济形势
2.1.2宏观经济概况
2.1.3工业经济运行
2.1.4固定资产投资
2.1.5宏观经济展望
2.2国际环境分析
2.2.1行业发展历程
2.2.2市场产量规模
2.2.3专利申请情况
2.2.4全球竞争格局
2.2.5产业链全景
2.2.6企业竞争格局
2.2.7企业产能计划
2.2.8产品价格走势
2.3政策环境分析
2.3.1行业监管体系
2.3.2政策发展演变
2.3.3相关政策汇总
2.3.4列入鼓励目录
2.3.5地区相关政策
2.4技术环境分析
2.4.1专利申请数量
2.4.2专利类型分析
2.4.3专利法律状态
2.4.4专利申请省市
2.4.5专利技术构成
2.4.6技术创新热点
2.4.7主要专利申请人
第三章中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析
3.1半导体产业链分析
3.1.1半导体产业链结构
3.1.2半导体产业链流程
3.1.3半导体产业链转移
3.2全球半导体市场总体分析
3.2.1市场销售规模
3.2.2行业产品结构
3.2.3区域市场格局
3.2.4产业研发投入
3.2.5市场竞争状况
3.2.6企业支出状况
3.2.7产业发展前景
3.3中国半导体市场运行状况
3.3.1产业发展历程
3.3.2产业销售规模
3.3.3市场结构分布
3.3.4产业贸易情况
3.3.4.1进出口规模
3.3.4.2进出口顺逆差
3.3.5产业区域分布
3.3.6市场机会分析
3.4中国半导体产业整体发展机遇
3.4.1技术发展利好
3.4.2基建投资机遇
3.4.3行业发展机遇
3.4.4进口替代良机
3.5“十四五”中国半导体产业链发展前景
3.5.1产业上游发展前景
3.5.2产业中游发展前景
3.5.3产业下游发展前景
第四章2023-2024年碳化硅产业链环节分析
4.1碳化硅产业链结构分析
4.1.1产业链结构
4.1.2产业链企业
4.1.3各环节成本
4.2上游——碳化硅衬底环节
4.2.1衬底主要分类
4.2.2衬底制备流程
4.2.3企业研发进度
4.2.4衬底成本比较
4.2.5技术研发进展
4.2.5.1切割技术优化
4.2.5.2抛光技术提升
4.2.6衬底价格走势
4.2.7竞争格局分析
4.2.7.1国际大厂阵营
4.2.7.2国内竞争格局
4.2.8市场规模展望
4.3中游——碳化硅外延环节
4.3.1外延环节介绍
4.3.2外延技术流程
4.3.3主要制造设备
4.3.4技术发展水平
4.3.5国产替代加快
4.3.6外延价格走势
4.3.7竞争格局分析
4.3.8市场规模预测
4.4下游——碳化硅器件环节
4.4.1器件制造流程
4.4.2器件主要分类
4.4.3技术发展水平
4.4.4器件成本结构
4.4.5企业产品布局
4.4.6器件价格水平
第五章2023-2024年中国碳化硅行业发展情况
5.1中国碳化硅行业发展综况
5.1.1产业所属分类
5.1.2行业发展阶段
5.1.3行业发展价值
5.1.4技术研发进展
5.2中国碳化硅市场运行分析
5.2.1市场规模分析
5.2.2供需状况分析
5.2.3市场价格走势
5.2.4市场利润空间
5.3中国碳化硅企业竞争分析
5.3.1企业数量规模
5.3.2企业分布特点
5.3.3上市公司布局
5.3.4企业合作加快
5.3.5企业项目产能
5.4碳化硅行业重点区域发展分析
5.4.1地区发展实力
5.4.2地区产能状况
5.4.3地区利好政策
5.4.4地区项目动态
5.4.5地区发展短板
5.4.6地区发展方向
5.5中国碳化硅行业发展的问题及对策
5.5.1成本及设备问题
5.5.2技术和人才缺乏
5.5.3技术发展问题
5.5.4产品良率偏低
5.5.5行业发展对策
第六章2023-2024年中国碳化硅进出口数据分析
6.1进出口总量数据分析
6.1.1进出口规模分析
6.1.2进出口结构分析
6.1.3贸易顺逆差分析
6.2主要贸易国进出口情况分析
6.2.1进口市场分析
6.2.2出口市场分析
6.3主要省市进出口情况分析
6.3.1进口市场分析
6.3.2出口市场分析
第七章2023-2024年碳化硅器件的主要应用领域
7.1碳化硅器件种类及应用比例
7.1.1主流器件的应用
7.1.2下游的应用比例
7.1.3碳化硅功率器件
7.1.4碳化硅射频器件
7.2新能源汽车
7.2.1应用环境分析
7.2.2主要应用场景
7.2.3应用需求分析
7.2.4应用优势分析
7.2.5企业布局加快
7.2.6应用需求空间
7.2.7应用问题及对策
7.35G通信
7.3.1应用环境分析
7.3.2应用优势分析
7.3.3应用场景分析
7.3.4企业布局加快
7.3.5应用问题分析
7.3.6应用需求空间
7.4轨道交通
7.4.1应用环境分析
7.4.2应用优势分析
7.4.3效能优势分析
7.4.4应用状况分析
7.4.4.1各国布局加快
7.4.4.2国内应用状况
7.4.5项目应用动态
7.4.6应用规模预测
7.5光伏逆变器
7.5.1应用环境分析
7.5.1.1相关利好政策
7.5.1.2出货量情况
7.5.1.3发展机遇及挑战
7.5.2应用优势分析
7.5.3主要应用场景
7.5.4技术开发案例
7.5.5应用空间预测
7.5.6应用前景展望
7.6其他应用领域
7.6.1家电领域
7.6.2高压电领域
7.6.3航空航天领域
7.6.4服务器电源领域
7.6.5工业电机驱动器领域
7.6.5.1主要应用优势
7.6.5.2企业研发动态
第八章2023-2024年国际碳化硅典型企业分析
8.1Wolfspeed, Inc
8.1.1企业发展概况
8.1.2产业发展实力
8.1.3财务运行状况
8.1.4企业融资动态
8.2罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）
8.2.1企业发展概况
8.2.2主要产品介绍
8.2.3技术应用领域
8.2.4业务发展布局
8.2.5财务运行状况
8.2.6未来发展规划
8.3意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1公司发展概况
8.3.2主要产品领域
8.3.3产品研发动态
8.3.4项目合作动态
8.3.5财务运行状况
8.3.6未来规划布局
8.4英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1企业发展概况
8.4.2业务发展布局
8.4.3企业合作动态
8.4.4财务运行状况
8.4.5产业发展规划
8.5安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1企业发展概况
8.5.2主要产品系列
8.5.3业务发展布局
8.5.4应用领域布局
8.5.5财务运行状况
8.5.6企业发展预测
第九章2021-2024年国内碳化硅典型企业分析
9.1三安光电股份有限公司
9.1.1企业发展概况
9.1.2业务发展布局
9.1.3碳化硅业务进展
9.1.4经营效益分析
9.1.5业务经营分析
9.1.6财务状况分析
9.1.6.1盈利能力
9.1.6.2偿债能力
9.1.6.3运营能力
9.1.7核心竞争力分析
9.1.8公司发展战略
9.1.9未来前景展望
9.2华润微电子有限公司
9.2.1企业发展概况
9.2.2主要业务模式
9.2.3碳化硅业务进展
9.2.4经营效益分析
9.2.5业务经营分析
9.2.6财务状况分析
9.2.6.1盈利能力
9.2.6.2偿债能力
9.2.6.3运营能力
9.2.7核心竞争力分析
9.2.8公司发展战略
9.2.9未来前景展望
9.3浙江晶盛机电股份有限公司
9.3.1企业发展概况
9.3.2行业发展地位
9.3.3公司主营业务
9.3.4经营效益分析
9.3.5业务经营分析
9.3.6财务状况分析
9.3.6.1盈利能力
9.3.6.2偿债能力
9.3.6.3运营能力
9.3.7核心竞争力分析
9.3.8公司发展战略
9.3.9未来前景展望
9.4南京晶升装备股份有限公司
9.4.1企业发展概况
9.4.2碳化硅业务进展
9.4.3经营效益分析
9.4.4业务经营分析
9.4.5财务状况分析
9.4.5.1盈利能力
9.4.5.2偿债能力
9.4.5.3运营能力
9.4.6核心竞争力分析
9.4.7公司发展战略
9.4.8未来前景展望
9.5嘉兴斯达半导体股份有限公司
9.5.1企业发展概况
9.5.2主要业务模式
9.5.3碳化硅业务进展
9.5.4经营效益分析
9.5.5业务经营分析
9.5.6财务状况分析
9.5.6.1盈利能力
9.5.6.2偿债能力
9.5.6.3运营能力
9.5.7核心竞争力分析
9.5.8公司发展战略
9.5.9未来前景展望
9.6露笑科技股份有限公司
9.6.1企业发展概况
9.6.2碳化硅业务进展
9.6.3经营效益分析
9.6.4业务经营分析
9.6.5财务状况分析
9.6.5.1盈利能力
9.6.5.2偿债能力
9.6.5.3运营能力
9.6.6核心竞争力分析
9.6.7未来前景展望
9.7北京天科合达半导体股份有限公司
9.7.1企业发展概况
9.7.2业务发展布局
9.7.3技术研发实力
9.7.4主要经营模式
9.7.5企业融资布局
9.7.6碳化硅业务进展
9.7.7未来发展战略
9.8山东天岳先进科技股份有限公司
9.8.1企业发展概况
9.8.2主要产品类别
9.8.3碳化硅业务进展
9.8.4经营效益分析
9.8.5业务经营分析
9.8.6财务状况分析
9.8.6.1盈利能力
9.8.6.2偿债能力
9.8.6.3运营能力
9.8.7核心竞争力分析
9.8.8公司发展战略
9.8.9未来前景展望
第十章2023-2024年中国碳化硅行业投融资状况分析
10.1碳化硅行业投融资及兼并情况分析
10.1.1融资规模状况
10.1.2融资轮次分布
10.1.3融资地区分布
10.1.4投资主体分布
10.1.5IPO融资动态
10.1.6行业并购趋势
10.1.6.1兼并动态
10.1.6.2并购趋势
10.2碳化硅融资项目动态
10.2.1谱析光晶完成A轮融资
10.2.2昕感科技完成B轮融资
10.2.3瞻芯电子完成B轮融资
10.2.4希科半导体Pre-A轮融资
10.2.5泰科天润完成E轮融资
10.2.6芯塔电子Pre-A轮融资
10.2.7积塔半导体新一轮融资
10.2.8致瞻科技完成B轮融资
10.2.9凌锐半导体Pre-A轮融资
10.3碳化硅行业投资风险分析
10.3.1宏观经济风险
10.3.2政策变化风险
10.3.3原料供给风险
10.3.4需求风险分析
10.3.5市场竞争风险
10.3.6技术风险分析
第十一章2023-2024年中国碳化硅项目投资案例分析
11.1年产12万片碳化硅半导体材料项目
11.1.1项目基本情况
11.1.2项目实施的必要性
11.1.3项目实施的可行性
11.1.4项目投资概算
11.1.5项目建设周期
11.1.6项目经济效益分析
11.2新型功率半导体芯片产业化及升级项目
11.2.1项目基本情况
11.2.2项目建设的必要性
11.2.3项目建设的可行性
11.2.4项目投资概算
11.2.5项目建设进度安排
11.3碳化硅芯片研发及产业化项目
11.3.1项目基本情况
11.3.2项目实施的必要性
11.3.3项目实施的可行性
11.3.4项目投资概算
11.3.5项目建设周期
11.3.6项目经济效益分析
11.4碳化硅半导体材料项目
11.4.1项目基本情况
11.4.2项目实施的可行性
11.4.3项目投资概算
11.4.4项目实施进度安排
11.5碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
11.5.1项目基本情况
11.5.2项目的必要性
11.5.3项目的可行性
11.5.4项目投资影响
11.5.5项目投资风险
11.5.6项目投资估算
11.5.7项目建设周期
11.5.8项目经济效益
11.6重结晶碳化硅投资合作项目
11.6.1项目投资概况
11.6.2投资标的情况
11.6.3项目合作主体
11.6.4项目合作内容
11.6.5项目投资背景
11.6.6项目投资目的
11.6.7项目投资风险
第十二章对2024-2030年碳化硅发展前景及趋势预测
12.1全球碳化硅行业发展前景及预测
12.1.1应用前景展望
12.1.2技术发展趋势
12.1.3市场规模预测
12.1.4市场渗透率预测
12.2中国碳化硅行业发展机遇及走势预测
12.2.1综合成本优势
12.2.2产业政策机遇
12.2.3市场需求旺盛
12.2.4国产化动力强劲
12.2.5市场走势预测
12.3对2024-2030年中国碳化硅行业预测分析
12.3.12024-2030年中国碳化硅行业影响因素分析
12.3.1.1有利因素
12.3.1.2不利因素
12.3.22024-2030年中国碳化硅功率器件应用市场规模预测
图表目录
图表1半导体材料的演进
图表2常见半导体衬底材料性能对比
图表3同规格碳化硅器件性能优于硅器
图表4碳化硅器件优势总结
图表5碳化硅产品类型
图表6SiC的主要器件和广泛应用场景
图表7碳化硅的工艺流程
图表8碳化硅单晶生长炉示意图
图表9碳化硅外延层工艺难点
图表10碳化硅材料常见缺陷
图表132024年GDP初步核算数据
图表152023年主要工业产品产量及其增长速度
图表172024年规模以上工业生产主要数据
图表182023年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表192023年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表202023年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表212023-2024年固定资产（不含农户）同比增速
图表222024年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表23SiC材料及器件发展历程
图表24功率SiC供应链上的主要专利申请人
图表25功率SiC供应链中的主要中国专利申请人
图表26领导厂商的SiC专利组合
图表27相关机构制定碳化硅发展计划
图表30海外碳化硅产业链全景
图表292023年全球碳化硅厂商市场份额情况
图表302024年国际厂商SiC相关扩产项目
图表312024年国际厂商SiC相关扩产项目（续）
图表322017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均价格走势
图表33碳化硅行业规划政策的演变
图表34中国与碳化硅行业相关的政策与活动
图表352014-2024年中国碳化硅专利申请数量
图表362024年碳化硅专利申请的类型
图表372024年中国碳化硅公开专利法律状态数量及占比
图表382024年中国碳化硅行业专利申请省市分布
图表392024年碳化硅行业主要技术分支
图表402024年碳化硅技术创新热点
图表412024年碳化硅领域申请人专利量排名
图表42半导体产业链示意图
图表43半导体上下游产业链
图表44半导体产业转移和产业分工
图表45集成电路产业转移状况
图表46全球主要半导体厂商
图表471996-2024年全球半导体市场销售规模
图表482023年全球半导体细分品类销售额占比
图表492011-2023年全球半导体各细分品类市场规模变化
图表502024年全球半导体销售额区域分布结构
图表511980-2026年半导体研发支出水平和行业研发/销售比率及预测
图表522024年全球半导体公司Top 15销售额排名
图表532021-2024年全球半导体资本开支结构及预测
图表54国内半导体发展阶段
图表55国家集成电路产业发展推进纲要
图表562016-2024年中国半导体月度销售额及增速情况
图表572011-2023年中国集成电路细分产业销售收入
图表582023-2024年中国集成电路进口情况
图表592023-2024年中国集成电路出口情况
图表602017-2024年中国集成电路进出口数量
图表612017-2024年中国集成电路进出口平均单价
图表622023-2024年中国集成电路逆差（按月）
图表632017-2024年中国集成电路逆差（按季度）
图表642024年全国各省市集成电路产量排行榜
图表65碳化硅晶片产业链
图表66碳化硅器件产业链各环节主要参与者
图表67碳化硅器件成本构成
图表68碳化硅衬底类型及应用领域
图表69天岳先进碳化硅衬底制备流程
图表70衬底制备各环节流程及难点
图表71海内外衬底厂商8寸进展
图表728英寸带来生产力与效率的提升
图表738寸晶圆大幅降低单位芯片成本
图表74英飞凌冷裂（Cold Split）技术
图表75碳化硅晶片CMP三种方式
图表76CMP后衬底表面质量得到显著提升
图表776英寸衬底价格趋势
图表78国际碳化硅大厂建立阵营
图表79本土厂商衬底扩产情况
图表802023年、2024年及2026年碳化硅衬底+外延市场规模预测
图表81SiC外延分为异质/同质两种类型
图表82外延层厚度与电压的关系
图表83SiC外延设备厂商对比
图表84SiC外延设备市场格局
图表85SiC-MOCVD设备进展/产能规划
图表86SiC外延片成本结构
图表87SiC外延片价格走势
图表88全球SiC导电型外延片市场格局
图表892025年全球/国内碳化硅外延炉新增市场空间
图表90碳化硅的主要器件形式及应用
图表91国际上已商业化的SiC SBD器件性能
图表92各类型SiC器件对比
图表93SiC MOSFET与Si IGBT对比
图表94碳化硅器件成本结构
图表95硅基器件的成本结构
图表962020-2023年国际企业推出的部分SiC MOSFET产品
图表972023年部分国际企业推出SiC模块产品
图表98SiC二极管平均单价
图表99SiC MOSFET模块平均单价
图表1012023年国内碳化硅行业产业和开工率走势图
图表103247家钢铁企业盈利率
图表1042024年国内碳化硅产量
图表1052024年国内碳化硅高炉利润情况
图表1062023年宁夏地区碳化硅价格走势图
图表1072023年甘肃地区碳化硅价格走势图
图表1082024年甘肃市场碳化硅价格
图表1092023年宁夏地区价格-成本走势
图表1102023年甘肃地区价格-成本走势
图表1112024年甘肃地区成本利润分析
图表113中国碳化硅企业注册资本分布
图表114截至2023年中国碳化硅企业数量区域分布
图表1152023年中国碳化硅产业上市公司（一）
图表1162023年中国碳化硅产业上市公司（二）
图表1172023年中国碳化硅产业上市公司营收表现（一）
图表1182023年中国碳化硅产业上市公司营收表现（二）
图表119国内第三代半导体产业合作情况
图表120国内黑碳化硅产能分布占比
图表121晶盛机电公司投资项目
图表122宁夏碳化硅衬底晶片生产基地项目
图表123国内外技术差距对比
图表1292023年主要贸易国碳化硅进口市场情况
图表1302024年主要贸易国碳化硅进口市场情况
图表1332023年主要贸易国碳化硅出口市场情况
图表1342024年主要贸易国碳化硅出口市场情况
图表1362023年主要省市碳化硅进口情况
图表1372024年主要省市碳化硅进口情况
图表1392023年主要省市碳化硅出口情况
图表1402024年主要省市碳化硅出口情况
图表141碳化硅功率器件应用领域
图表1422021年中国碳化硅功率器件应用市场结构
图表1432021年碳化硅功率器件市场占有率分布
图表144不同材料射频器件应用范围对比
图表145应用SiC功率器件可实现新能源车降本
图表146全球已有多款SiC车型量产交付
图表147碳化硅在新能源车下游应用领域的市场空间
图表1482024年城市轨道交通运营数据
图表149轨道交通功率器件不同半导体材料的特性对比
图表150轨道交通应用领域SiC器件替代Si器件的潜在方案
图表151功率器件比导通电阻与击穿电压关系
图表1520312号列车
图表153永磁同步直驱电机
图表154轨道交通中碳化硅功率器件渗透率预测
图表1552023中国光伏逆变器上市企业15强
图表15650kw升压变流器部分的光伏逆变系统硬件单元结构图
图表1575kW的SiC三相逆变器样机及其内部结构图
图表158碳化硅在光伏下游应用领域的市场空间预测
图表159中国白色家电占全球整体产能情况
图表160电推进系统
图表161永磁同步电动机
图表162卫星行波管功率放大器
图表163戴尔1100W服务器电源
图表164Wolfspeed碳化硅MOSFET和裸芯片
图表171ROHM碳化硅技术应用
图表172罗姆4代SiC MOSFET产品
图表173罗姆第四代SiC MOSFET和栅极驱动器IC
图表192英飞凌48V车规级功率SiC MOSFET
图表2002023-2024财年英飞凌科技公司分部资料
图表2012023-2024财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表202安森美公司相关介绍
图表203安森美碳化硅产品系列
图表2042020-2021财年安森美半导体综合收益表
图表2052020-2021财年安森美半导体分部资料
图表2062020-2021财年安森美半导体收入分地区资料
图表2072021-2023财年安森美半导体综合收益表
图表2082021-2023财年安森美半导体分部资料
图表2092021-2023财年安森美半导体收入分地区资料
图表213三安光电业务类型
图表214三安光电碳化硅产品
图表2182023年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表2202020-2024年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2212020-2024年三安光电股份有限公司净资产收益率
图表2222020-2024年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表2232020-2024年三安光电股份有限公司资产负债率水平
图表2242020-2024年三安光电股份有限公司运营能力指标
图表2252020-2024年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表2262020-2024年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表2272020-2024年华润微电子有限公司净利润及增速
图表2302023年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品
图表2292023年华润微电子有限公司主营业务分地区、销售模式
图表2302023-2024年华润微电子有限公司营业收入情况
图表2312020-2024年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表2322020-2024年华润微电子有限公司净资产收益率
图表2332020-2024年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表2342020-2024年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表2352020-2024年华润微电子有限公司运营能力指标
图表236晶盛机电公司主营业务布局
图表237晶盛机电公司半导体装备产品
图表238晶盛机电公司蓝宝石材料及碳化硅材料产品
图表2392020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表2402020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表2412020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表2422021-2023年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表2432023-2024年浙江晶盛机电股份有限公司主营业务分产品或服务
图表2442020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2452020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表2462020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表2472020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表2482020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表2492020-2024年南京晶升装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表2502020-2024年南京晶升装备股份有限公司营业收入及增速
图表2512020-2024年南京晶升装备股份有限公司净利润及增速
图表2522021-2023年南京晶升装备股份有限公司营业收入情况
图表2532023-2024年南京晶升装备股份有限公司营业收入情况
图表2542020-2024年南京晶升装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2552020-2024年南京晶升装备股份有限公司净资产收益率
图表2562020-2024年南京晶升装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表2572020-2024年南京晶升装备股份有限公司资产负债率水平
图表2582020-2024年南京晶升装备股份有限公司运营能力指标
图表2592020-2024年嘉兴斯达半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表2602020-2024年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入及增速
图表2612020-2024年嘉兴斯达半导体股份有限公司净利润及增速
图表2622023年嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表2632023-2024年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入情况
图表2642020-2024年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2652020-2024年嘉兴斯达半导体股份有限公司净资产收益率
图表2662020-2024年嘉兴斯达半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表2672020-2024年嘉兴斯达半导体股份有限公司资产负债率水平
图表2682020-2024年嘉兴斯达半导体股份有限公司运营能力指标
图表2692020-2024年露笑科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表2702020-2024年露笑科技股份有限公司营业收入及增速
图表2712020-2024年露笑科技股份有限公司净利润及增速
图表2722021-2023年露笑科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表2732023-2024年露笑科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表2742020-2024年露笑科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2752020-2024年露笑科技股份有限公司净资产收益率
图表2762020-2024年露笑科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表2772020-2024年露笑科技股份有限公司资产负债率水平
图表2782020-2024年露笑科技股份有限公司运营能力指标
图表279天科合达公司科研成果应用状况
图表300天科合达8英寸碳化硅晶体及晶片外观图
图表301天岳先进产品类别
图表302天岳先进6英寸导电型SiC单晶衬底
图表303天岳先进公司济南、上海工厂
图表3042020-2024年山东天岳先进科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表3052020-2024年山东天岳先进科技股份有限公司营业收入及增速
图表3062020-2024年山东天岳先进科技股份有限公司净利润及增速
图表3072023年山东天岳先进科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表3082023-2024年山东天岳先进科技股份有限公司营业收入情况
图表3092020-2024年山东天岳先进科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2902020-2024年山东天岳先进科技股份有限公司净资产收益率
图表2912020-2024年山东天岳先进科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表2922020-2024年山东天岳先进科技股份有限公司资产负债率水平
图表2932020-2024年山东天岳先进科技股份有限公司运营能力指标
图表2942021-2024年SiC赛道融资规模
图表2952024年SiC融资情况
图表2962024年SiC融资轮次分布
图表2972024年SiC融资地区分布
图表2982024年SiC领域主要融资事件
图表2992023-2024年碳化硅行业重大收购及合作
图表300东尼电子募集资金用途
图表301年产12万片碳化硅半导体材料项目投资构成
图表302比亚迪半导体募集资金用途
图表303新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资构成
图表304新型功率半导体芯片产业化及升级项目建设进度
图表305新型功率半导体芯片产业化及升级项目建设进度（续）
图表306斯达半导募集资金用途
图表307天岳先进募集资金用途
图表308碳化硅半导体材料项目投资构成
图表309碳化硅半导体材料项目建设进度
图表310扬州力泰新材料科技有限公司股权结构
图表313对2024-2030年中国碳化硅功率器件应用市场规模预测