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【全新修订】:2024年5月
【出版机构】:中智信投研究网
【报告价格】:[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）
【服务内容】:提供数据调研分析+数据更新服务
【服务形式】: 文本+电子版+光盘
【联 系 人】:顾滢滢 李雪
2024-2030年中国半导体硅片行业价值调研及发展趋势预测报告
第一章半导体硅片相关概述
1.1半导体硅片基本概念
1.1.1半导体硅片定义
1.1.2半导体硅片分类
1.1.3产品的制造过程
1.1.4产业链结构分析
1.2半导体硅片工艺产品
1.2.1抛光片
1.2.2退火片
1.2.3外延片
1.2.4SOI片
第二章2022-2024年半导体材料行业发展分析
2.1半导体材料行业基本概述
2.1.1半导体材料介绍
2.1.2半导体材料特性
2.1.3行业的发展历程
2.1.4半导体材料产业链
2.2半导体材料市场运行分析
2.2.1市场规模分析
2.2.2市场构成分析
2.2.3区域分布状况
2.2.4国产化率变化
2.2.5重要企业布局
2.3半导体材料行业驱动因素
2.3.1半导体产品需求旺盛
2.3.2集成电路市场持续向好
2.3.3产业基金和资本的支持
2.4半导体材料行业发展问题
2.4.1核心技术缺乏
2.4.2市场发展风险
2.4.3行业进入壁垒
2.5半导体材料行业发展展望
2.5.1半导体材料行业发展机遇
2.5.2半导体材料行业发展前景
2.5.3半导体材料行业发展趋势
第三章2022-2024年半导体硅片行业发展环境
3.1经济环境
3.1.1国内宏观经济概况
3.1.2工业经济运行情况
3.1.3固定资产投资情况
3.1.4对外贸易情况分析
3.1.5国内宏观经济展望
3.2政策环境
3.2.1主管部门及监管体制
3.2.2政策发布历程分析
3.2.3国家层面政策发布
3.2.4主要省市政策发布
3.3产业环境
3.3.1半导体市场规模分析
3.3.2半导体市场竞争状况
3.3.3半导体主要产品发展
3.3.4半导体市场发展机会
第四章2022-2204年全球半导体硅片行业发展分析
4.1半导体硅片市场运行情况
4.1.1半导体硅片发展态势
4.1.2半导体硅片营收规模
4.1.3半导体硅片出货规模
4.1.4半导体硅片价格变化
4.2半导体硅片企业布局情况
4.2.1信越化学
4.2.1.1企业发展概况
4.2.1.2企业经营状况
4.2.1.3企业发展动态
4.2.2日本胜高
4.2.2.1企业发展概况
4.2.2.2企业经营状况
4.2.2.3企业发展动态
4.2.3Siltronic AG
4.2.4SK Siltron
4.3半导体硅片人才发展分析
4.3.1行业人才结构
4.3.2人才地域分布
4.3.3人才发展启示
第五章2022-2024年中国半导体硅片行业发展分析
5.1半导体硅片市场运行状况
5.1.1行业经营效益
5.1.2行业发展动力
5.1.3市场规模分析
5.1.4商业模式分析
5.1.5主要产品发展
5.2半导体硅片市场竞争格局
5.2.1行业竞争梯队
5.2.2区域竞争格局
5.2.3企业市场份额
5.2.4市场集中程度
5.2.5竞争状态总结
5.3半导体硅片企业布局分析
5.3.1重点企业汇总
5.3.2业务布局对比
5.3.3营收业绩对比
5.3.4研发实力对比
5.3.5业务规划对比
5.4半导体硅片行业存在的问题及发展策略
5.4.1行业发展困境
5.4.2行业发展挑战
5.4.3行业发展策略
第六章2022-2024年半导体硅片产业链发展分析
6.1半导体硅片上游分析——原材料制造
6.1.1硅料市场分析
6.1.2多晶硅产量情况
6.1.3多晶硅进口分析
6.1.4多晶硅价格变化
6.1.5单晶硅材料分析
6.2半导体硅片中游分析——晶圆代工
6.2.1代工市场规模
6.2.2代工工厂建设
6.2.3细分市场分析
6.2.4企业竞争分析
6.2.5行业发展展望
6.3半导体硅片下游分析——应用领域
6.3.1智能手机
6.3.2新能源汽车
6.3.3工业互联网
6.3.4云计算产业
第七章2022-2024年半导体硅片行业技术工艺分析
7.1半导体硅片技术特点
7.1.1尺寸大小
7.1.2晶体缺陷
7.1.3表面平整度
7.2半导体硅片技术水平
7.2.1单晶生长技术
7.2.2滚圆切割技术
7.2.3硅片研磨技术
7.2.4化学腐蚀技术
7.2.5硅片抛光技术
7.2.6硅片清洗技术
7.3半导体硅片前道工艺流程
7.3.1前道核心材料
7.3.2前道核心设备
7.3.3前道单晶硅生长方式
7.3.3.1CZ（直拉法）
7.3.3.2FZ（区熔法）
7.3.3.3磁场直拉法（MCZ）
7.3.3.4连续加料直拉法（CCZ）
7.4半导体硅片中道加工流程
7.4.1中道加工流程:切片和研磨
7.4.2中道加工流程:刻蚀和抛光
7.4.3中道加工流程:清洗和检测
7.4.4中道抛光片产品:质量认证
7.5半导体硅片后道应用分类
7.5.1后道应用分类:退火片
7.5.2后道应用分类:外延片
7.5.3后道应用分类:隔离片
7.5.4后道应用分类:SOI片
第八章2020-2024年国内半导体硅片行业重点企业分析
8.1上海硅产业集团股份有限公司
8.1.1企业发展概况
8.1.2主要经营模式
8.1.3经营效益分析
8.1.4业务经营分析
8.1.5财务状况分析
8.1.6核心竞争力分析
8.1.7公司发展战略
8.1.8未来前景展望
8.2浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1企业发展概况
8.2.2经营效益分析
8.2.3业务经营分析
8.2.4财务状况分析
8.2.5核心竞争力分析
8.2.6公司经营风险
8.2.7公司发展战略
8.3有研新材料股份有限公司
8.3.1企业发展概况
8.3.2经营效益分析
8.3.3业务经营分析
8.3.4财务状况分析
8.3.5核心竞争力分析
8.3.6公司发展战略
8.3.7未来前景展望
8.4杭州立昂微电子股份有限公司
8.4.1企业发展概况
8.4.2经营效益分析
8.4.3业务经营分析
8.4.4财务状况分析
8.4.5核心竞争力分析
8.4.6公司发展战略
8.4.7未来前景展望
8.5扬州扬杰电子科技股份有限公司
8.5.1企业发展概况
8.5.2经营效益分析
8.5.3业务经营分析
8.5.4财务状况分析
8.5.5核心竞争力分析
8.5.6公司发展战略
8.5.7未来前景展望
第九章2022-2024年半导体硅片企业项目投资建设案例分析
9.1低阻单晶成长及优质外延研发项目
9.1.1项目基本概况
9.1.2项目的必要性
9.1.3项目的可行性
9.1.4项目投资概算
9.1.5项目进度安排
9.1.6项目环保情况
9.2集成电路用8英寸硅片扩产项目
9.2.1项目基本概况
9.2.2项目的必要性
9.2.3项目的可行性
9.2.4项目投资概算
9.2.5项目进度安排
9.36英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目
9.3.1项目基本概况
9.3.2项目的必要性
9.3.3项目的可行性
9.3.4项目投资概算
9.3.5项目进度安排
9.3.6项目环保情况
第十章中国半导体硅片行业投资前景分析
10.1半导体硅片行业投资特征
10.1.1周期性
10.1.2区域性
10.1.3季节性
10.2半导体硅片行业投资现状
10.2.1投融资规模变化
10.2.2投融资轮次分布
10.2.3投融资区域分布
10.2.4投融资主体分析
10.2.5典型投融资事件
10.3半导体硅片行业投资壁垒
10.3.1技术壁垒
10.3.2人才壁垒
10.3.3资金壁垒
10.3.4认证壁垒
10.4半导体硅片行业投资风险
10.4.1政策变化风险
10.4.2市场竞争风险
10.4.3贸易争端风险
10.4.4技术研发风险
10.4.5人才流失风险
10.5半导体硅片行业投资建议
第十一章2024-2030年中国半导体硅片行业发展前景趋势预测分析
11.1中国半导体硅片行业发展前景趋势
11.1.1行业发展机遇
11.1.2行业发展前景
11.1.3行业发展趋势
11.1.4市场发展展望
11.22024-2030年中国半导体硅片行业预测分析
11.2.12024-2030年中国半导体硅片行业影响因素分析
11.2.22024-2030年全球半导体硅片营收规模预测
11.2.32024-2030年中国半导体硅片市场规模预测
图表目录
图表1半导体硅片分类情况
图表2不同尺寸硅片应用领域分析
图表3半导体硅片（抛光片及外延片）制作流程
图表4半导体硅片行业产业链
图表5半导体硅片行业产业链全景图
图表6半导体材料分类（根据生产工艺及性能分类）
图表7半导体产业链
图表8中国半导体材料行业全景图
图表92016-2024年全球半导体材料市场规模统计
图表112023年全球半导体材料产品结构
图表122023年全球半导体材料区域分布
图表132023年中国半导体材料国产化率情况
图表16中国国民经济规划——半导体硅片行业政策的演变
图表17中国半导体硅片行业发展相关国家政策规划汇总
图表18《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》关于第三代半导体材料行业发展规划指导
图表19《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划
图表20碳基材料纳入《“十四五”原材料工业发展规划》意义
图表21重点省市地方半导体硅片行业相关政策规划汇总（一）
图表22重点省市地方半导体硅片行业相关政策规划汇总（二）
图表23“十四五”期间各省份半导体硅片行业发展目标或方向
图表241996-2024年全球半导体市场销售规模
图表252023-2024年全球芯片销售额变化
图表262024年半导体公司销售排名Top25
图表272023-2024年全国集成电路产量月度数据变化
图表282023-2024年中国集成电路进出口数量及进出口金额
图表292019-2024年全国光电子器件行业规上企业产量及增速
图表302019-2024年中国传感器和智能传感器市场规模变化
图表312023年中国传感器产品结构
图表322020-2024年全球半导体硅片营收统计情况
图表332019-2024年全球半导体硅片出货面积统计情况
图表342011-2023年全球半导体硅片价格变动
图表35截止2024年SUMCO资产负债表
图表36信越化学擅长不同领域的高管数量占比
图表372023年中国本土半导体硅片上市企业基本情况
图表382018-2023年中国半导体硅片行业上市企业净利润情况
图表392018-2023年中国半导体硅片行业上市企业毛利率情况
图表402018-2023年中国半导体硅片行业上市企业存货周转率情况
图表412018-2023年中国半导体硅片行业上市企业应收账款周转率情况
图表422018-2023年中国半导体硅片行业上市企业资产负债率情况
图表432018-2023年中国半导体硅片行业上市企业流动比率情况
图表442015-2023年中国集成电路行业销售额
图表452021-2026年全球300mm晶圆厂产能扩张增速
图表46半导体硅片行业发展前景利好因素分析
图表472019-2023年中国半导体硅片市场规模统计
图表48不同尺英寸硅片的应用领域
图表49截至2023年国内8英寸半导体硅片产能建设情况
图表50截至2023年国内12英寸半导体硅片产能建设情况
图表51中国半导体硅片行业竞争梯队
图表522024年中国半导体硅片产业上市公司区域热力图（按所属地）
图表532023年中国半导体硅片行业市场集中度
图表542024年中国半导体硅片行业上市公司汇总（一）
图表552024年中国半导体硅片行业上市公司汇总（二）
图表562023年中国半导体硅片上市公司——半导体硅片业务布局情况
图表572023年中国半导体硅片上市公司——半导体硅片业务业绩对比
图表582020-2023年中国半导体硅片行业代表企业研发投入
图表592020-2023年中国半导体硅片行业代表企业研发投入力度
图表602024年中国半导体硅片行业代表企业专利数量及技术人员比例
图表61中国半导体硅片行业上市公司半导体硅片创新成果
图表62“十四五”期间中国半导体硅片上市公司——半导体硅片业务规划
图表632020-2024年中国多晶硅进口数量
图表642020-2024年中国多晶硅进口金额
图表652020-2024年中国多晶硅进口均价
图表662023-2024年多晶硅月末价格及同比增幅统计图
图表672024年周一至周五多晶硅价格变化图
图表682020-2024年多晶硅价格统计图
图表69单晶硅材料晶圆加工流程中的应用
图表702018-2024年全球晶圆代工市场规模统计
图表712018-2024年中国大陆晶圆代工市场规模统计
图表722018-2023年中国晶圆代工行业8英寸晶圆代工市场规模
图表732018-2023年中国晶圆代工行业12英寸晶圆代工市场规模
图表742018-2023年中国晶圆代工行业其他晶圆代工市场规模
图表752023-2024年手机出货量及增长情况
图表762023-2024年上市新机型及增长情况
图表772023-2024年5G手机出货量及增长情况
图表782023-2024年5G手机上市新机型及增长情况
图表792024年国内外手机品牌出货量情况
图表802024年国内外手机品牌上市情况
图表812023-2024年智能手机出货量及增长情况
图表822023-2024年智能手机上市新机型及增长情况
图表835G手机对12英寸硅片面积需求
图表842020-2025年全球智能手机对12英寸硅片需求变化
图表852022-2024年新能源汽车月度销量变化
图表862023-2024年新能源汽车国内销量及增速
图表872023-2024年新能源汽车出口量及增速
图表88新能源汽车各类半导体单车价值量
图表89不同类型汽车对硅片面积需求
图表902019-2024年全球汽车市场对各尺寸晶圆需求变化
图表912018-2024年中国工业互联网核心产业经济规模及增长情况
图表922018-2024年中国工业互联网渗透产业经济规模及增长情况
图表932020-2026年全球云计算市场规模变化
图表942020-2026年中国云计算市场规模变化
图表95前道工艺
图表96中、后道工艺
图表97半导体多晶硅料与光伏多晶硅料要求
图表98光伏硅片与半导体硅片
图表99多晶硅料生产成本构成
图表1002024年国内多晶硅价格走势
图表101单晶硅生长炉——核心技术
图表102单晶硅生长炉供应商
图表103前道单晶硅生长方式:总览
图表104直拉法单晶硅的生长工艺
图表105单晶硅棒的单炉拉制
图表106设备及原理图
图表107磁场直拉法（MCZ）模拟过程示意图
图表108连续加料直拉法（CCZ）模拟过程示意图
图表109中道加工流程
图表110切片和研磨
图表111刻蚀和抛光
图表112清洗和检测
图表113300mm抛光片与外延片
图表114200mm及以下抛光片与外延片
图表115后道应用分类
图表116退火片
图表117外延片
图表118隔离片
图表119SOI片
图表1232024年上海硅产业集团股份有限公司主营业务分行业、分产品、分销售模式情况
图表1412024年有研新材料股份有限公司主营业务分行业、分产品情况
图表1422024年有研新材料股份有限公司主营业务分行业、分产品情况
图表1512024年杭州立昂微电子股份有限公司主营业务分行业、分产品、分地区销售模式情况
图表1602024年扬州扬杰电子科技股份有限公司主营业务分行业、分产品、分地区销售模式情况
图表166低阻单晶成长及优质外延研发项目投资概算
图表167低阻单晶成长及优质外延研发项目进度安排
图表168集成电路用8英寸硅片扩产项目投资概算
图表169集成电路用8英寸硅片扩产项目进度安排
图表1706英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目投资概算
图表1716英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目进度安排
图表174截至2024年中国半导体硅片行业投融资区域分布
图表178半导体硅片行业市场发展趋势