中国半导体设备行业深度调研及投资建议报告2024-2030年
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《对接人员》:【张 炜】
《修订日期》:【2024年4月】
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目录
第一章半导体设备行业基本概述
1.1半导体的定义和分类
1.1.1半导体的定义
1.1.2半导体的分类
1.1.3半导体的应用
1.2半导体设备行业概述
1.2.1行业概念界定
1.2.2行业主要分类
第二章2022-2024年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1政策环境（Political）
2.1.1行业主管部门与监管体制
2.1.2半导体设备政策汇总
2.1.3半导体制造利好政策
2.1.4集成电路企业税收优惠
2.1.5集成电路产业政策扶持
2.1.6产业投资基金的支持
2.2经济环境（Economic）
2.2.1宏观经济发展概况
2.2.2工业经济运行情况
2.2.3固定资产投资状况
2.2.4对外经济贸易分析
2.2.5未来经济发展展望
2.3社会环境（Social）
2.3.1电子信息产业运行
2.3.2电子产品消费情况
2.3.3新能源汽车产业情况
2.3.4研发经费投入增长
2.3.5国家创新能力提升
2.4技术环境（Technological）
2.4.1企业研发投入
2.4.2技术创新进展
2.4.3企业专利状况
第三章2022-2024年半导体产业链发展状况
3.1半导体产业链分析
3.1.1半导体产业链结构
3.1.2半导体产业链流程
3.1.3半导体产业链转移
3.22022-2024年全球半导体市场总体分析
3.2.1市场销售规模
3.2.2行业产品结构
3.2.3区域市场格局
3.2.4产业研发投入
3.2.5市场竞争状况
3.2.6企业支出状况
3.2.7产业发展前景
3.32022-2024年中国半导体市场运行状况
3.3.1产业发展历程
3.3.2产业销售规模
3.3.3市场结构分布
3.3.4产业贸易情况
3.3.5产业区域分布
3.3.6市场机会分析
3.42022-2024年中国IC设计行业发展分析
3.4.1行业发展历程
3.4.2行业发展优势
3.4.3市场发展规模
3.4.4企业发展状况
3.4.5产业地域分布
3.4.6专利申请情况
3.4.7资本市场表现
3.4.8行业面临挑战
3.4.9行业发展建议
3.52022-2024年中国IC制造行业发展分析
3.5.1制造工艺分析
3.5.2晶圆加工技术
3.5.3市场发展规模
3.5.4企业排名状况
3.5.5行业发展措施
3.62022-2024年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1封装基本介绍
3.6.2封装技术趋势
3.6.3市场发展规模
3.6.4芯片测试原理
3.6.5芯片测试分类
3.6.6企业排名状况
3.6.7技术发展趋势
第四章2022-2024年半导体设备行业发展综合分析
4.12022-2024年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1市场销售规模
4.1.2市场结构分析
4.1.3市场区域分布
4.1.4市场竞争格局
4.1.5重点厂商介绍
4.1.6市场规模预测
4.22022-2024年中国半导体设备市场发展状况
4.2.1市场销售规模
4.2.2市场需求分析
4.2.3企业竞争态势
4.2.4企业产品布局
4.2.5企业中标情况
4.2.6市场国产化率
4.3半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1设备基本概述
4.3.2市场发展规模
4.3.3市场结构占比
4.3.4核心环节分析
4.3.5区域竞争格局
4.3.6主要厂商介绍
4.4半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1设备基本概述
4.4.2市场发展规模
4.4.3市场价值构成
4.4.4市场贸易规模
第五章2022-2024年半导体光刻设备市场发展分析
5.1半导体光刻环节基本概述
5.1.1光刻工艺重要性
5.1.2光刻工艺的原理
5.1.3光刻工艺的流程
5.2半导体光刻技术发展分析
5.2.1光刻技术原理
5.2.2光刻技术历程
5.2.3光学光刻技术
5.2.4EUV光刻技术
5.2.5X射线光刻技术
5.2.6纳米压印光刻技术
5.32022-2024年光刻机市场发展综述
5.3.1光刻机工作原理
5.3.2光刻机发展历程
5.3.3光刻机产业链条
5.3.4光刻机市场规模
5.3.5光刻机竞争格局
5.3.6光刻机技术差距
5.4光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1EUV光刻机基本介绍
5.4.2典型企业经营状况
5.4.3EUV光刻机需求企业
5.4.4EUV光刻机研发分析
第六章2022-2024年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1刻蚀工艺介绍
6.1.2刻蚀工艺分类
6.1.3刻蚀工艺参数
6.2干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1干法刻蚀优点分析
6.2.2干法刻蚀应用分类
6.2.3干法刻蚀技术演进
6.32022-2024年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1市场发展规模
6.3.2细分市场结构
6.3.3市场竞争格局
6.3.4设备研发支出
6.42022-2024年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1市场发展规模
6.4.2市场分布结构
6.4.3企业发展现状
6.4.4市场需求状况
6.4.5市场发展机遇
第七章2022-2024年半导体清洗设备市场发展分析
7.1半导体清洗环节基本概述
7.1.1清洗环节的重要性
7.1.2清洗工艺类型比较
7.1.3清洗设备技术原理
7.1.4清洗设备主要类型
7.1.5清洗设备主要部件
7.22022-2024年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1市场发展规模
7.2.2市场竞争格局
7.2.3市场发展机遇
7.2.4市场发展趋势
7.3半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1迪恩士公司
7.3.2盛美半导体
7.3.3至纯科技公司
7.3.4国产化布局
第八章2022-2024年半导体测试设备市场发展分析
8.1半导体测试环节基本概述
8.1.1测试流程介绍
8.1.2前道工艺检测
8.1.3中后道的测试
8.22022-2024年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1市场发展规模
8.2.2市场竞争格局
8.2.3细分市场布局
8.2.4设备制造厂商
8.2.5主要产品介绍
8.2.6招投标情况
8.3半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1中科飞测
8.3.2精测电子
8.3.3赛腾股份
8.3.4睿励仪器
8.3.5天准科技
8.4半导体测试核心设备发展分析
8.4.1测试机
8.4.2分选机
8.4.3探针台
第九章2022-2024年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1单晶炉设备
9.1.1设备基本概述
9.1.2市场发展规模
9.1.3企业竞争格局
9.2氧化/扩散设备
9.2.1设备基本概述
9.2.2市场发展现状
9.2.3企业竞争格局
9.2.4核心产品介绍
9.3薄膜沉积设备
9.3.1设备基本概述
9.3.2市场发展现状
9.3.3企业竞争格局
9.3.4设备招投标情况
9.3.5市场前景展望
9.4化学机械抛光设备
9.4.1设备基本概述
9.4.2市场发展规模
9.4.3主要企业分析
9.4.4设备招投标情况
9.4.5市场前景展望
第十章2022-2024年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1应用材料公司（Applied Materials, Inc.）
10.1.1企业发展概况
10.1.2企业发展历程
10.1.3企业核心产品
10.1.42022年企业经营状况分析
10.1.52023年企业经营状况分析
10.1.62024年企业经营状况分析
10.1.7企业发展前景
10.2林氏研究公司（Lam Research Corp.）
10.2.1企业发展概况
10.2.2企业核心产品
10.2.32022年企业经营状况分析
10.2.42023年企业经营状况分析
10.2.52024年企业经营状况分析
10.3阿斯麦公司（ASML Holding NV）
10.3.1企业发展概况
10.3.2企业发展历程
10.3.3企业核心产品
10.3.42022年企业经营状况分析
10.3.52023年企业经营状况分析
10.3.62024年企业经营状况分析
10.3.7企业发展前景
10.4东京电子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1企业发展概况
10.4.2企业核心产品
10.4.32022财年企业经营状况分析
10.4.42023财年企业经营状况分析
10.4.52024财年企业经营状况分析
10.4.6企业发展前景
第十一章2021-2024年国内半导体设备重点企业经营状况分析
11.1浙江晶盛机电股份有限公司
11.1.1企业发展概况
11.1.2经营效益分析
11.1.3业务经营分析
11.1.4财务状况分析
11.1.5核心竞争力分析
11.1.6公司发展战略
11.1.7未来前景展望
11.2深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.2.1企业发展概况
11.2.2经营效益分析
11.2.3业务经营分析
11.2.4财务状况分析
11.2.5核心竞争力分析
11.2.6公司发展战略
11.3中微半导体设备（上海）股份有限公司
11.3.1企业发展概况
11.3.2主要产品进展
11.3.3经营效益分析
11.3.4业务经营分析
11.3.5财务状况分析
11.3.6核心竞争力分析
11.3.7公司发展战略
11.3.8未来前景展望
11.4北方华创科技集团股份有限公司
11.4.1企业发展概况
11.4.2经营效益分析
11.4.3业务经营分析
11.4.4财务状况分析
11.4.5核心竞争力分析
11.4.6未来前景展望
11.5沈阳芯源微电子设备股份有限公司
11.5.1企业发展概况
11.5.2经营效益分析
11.5.3业务经营分析
11.5.4财务状况分析
11.5.5核心竞争力分析
11.5.6公司发展战略
11.5.7未来前景展望
11.6北京华峰测控技术股份有限公司
11.6.1企业发展概况
11.6.2经营效益分析
11.6.3业务经营分析
11.6.4财务状况分析
11.6.5核心竞争力分析
11.6.6公司发展战略
11.6.7未来前景展望
11.7中电科电子
11.7.1企业发展概况
11.7.2企业核心产品
11.7.3企业参与项目
11.7.4产品研发动态
11.7.5企业发展前景
11.8上海微电子
11.8.1企业发展概况
11.8.2企业发展历程
11.8.3企业参与项目
11.8.4企业创新能力
11.8.5企业发展地位
第十二章半导体设备行业投资价值分析
12.1半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1企业并购历史回顾
12.1.2行业并购特征分析
12.1.3企业并购动机归因
12.1.4行业企业并购动态
12.2中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1整体投资机遇分析
12.2.2晶圆厂投资需求
12.2.3产业政策扶持发展
12.3半导体设备行业投资机会点分析
12.3.1薄膜工艺设备
12.3.2刻蚀工艺设备
12.3.3光刻工艺设备
12.3.4清洗工艺设备
12.4半导体设备行业投资壁垒分析
12.4.1技术壁垒分析
12.4.2客户验证壁垒
12.4.3竞争壁垒分析
12.4.4资金及人才壁垒
12.5半导体设备行业投资风险分析
12.5.1经营风险分析
12.5.2行业风险分析
12.5.3宏观环境风险
12.5.4知识产权风险
12.5.5人才资源风险
12.5.6技术研发风险
12.6半导体设备投资价值评估及建议
12.6.1投资价值综合评估
12.6.2行业投资特点分析
12.6.3行业投资策略建议
第十三章中国半导体设备行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1先进半导体设备的技术研发与改进项目
13.1.1项目基本概述
13.1.2项目必要性
13.1.3项目可行性
13.1.4项目投资概算
13.1.5项目建设规划和进度
13.2集成电路制造专用高精密控制装备研发项目
13.2.1项目基本概况
13.2.2项目投资价值
13.2.3项目投资概算
13.2.4项目审批进展
13.2.5项目环保情况
13.2.6项目实施规划
13.3高端半导体装备研发项目
13.3.1项目基本概述
13.3.2项目投资价值
13.3.3项目研发内容
13.3.4资金需求测算
13.4高端半导体装备工艺提升及产业化项目
13.4.1项目基本概述
13.4.2项目投资价值
13.4.3项目建设内容
13.4.4资金需求测算
13.5高端半导体装备研发与制造中心建设项目
13.5.1项目基本概述
13.5.2项目投资价值
13.5.3项目建设内容
13.5.4项目投资估算
第十四章2024-2030年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1“卡脖子”领域自主可控加速推进
14.1.2汽车及新能源等领域维持高景气度
14.1.3国产芯片努力突破先进制程工艺
14.2中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1政策支持发展
14.2.2行业发展机遇
14.2.3市场应用需求
14.2.4行业发展前景
14.2.5行业发展趋势
14.32024-2030年中国半导体设备行业预测分析
14.3.12024-2030年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.22024-2030年中国半导体设备销售规模预测
图表目录
图表1半导体分类结构图
图表2半导体分类
图表3半导体分类及应用
图表4半导体设备构成
图表5IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6中国半导体设备行业相关政策汇总
图表7部分省市半导体设备行业相关政策
图表8《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表92015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表12一期大基金投资各领域份额占比
图表13国家集成电路产业基金二期出资方（一）
图表14国家集成电路产业基金二期出资方（二）
图表15国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表172023年货物进出口总额及其增长速度
图表182023年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表192023年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表202023年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表212023年外商直接投资额及其增长速度
图表222023年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表232022-2024年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表242022-2024年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表252022-2024年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表262022-2024年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表272022-2024年电子信息制造业分地区营业收入增长情况
图表282023-2024年国内手机市场出货量及5G手机占比
图表292023-2024年国内手机上市新机型数量及5G机型数量占比
图表302023-2024年国产品牌手机出货量及占比
图表312023-2024年国内智能手机出货量及占比
图表322022-2024年中国（大陆）台式机和笔记本电脑出货量及年增长率
图表332022-2024年新能源汽车月度销量
图表342023-2024年新能源汽车国内销量及增速
图表352023-2024年新能源汽车出口量及增速
图表362019-2024年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表372022年半导体设备上市公司研发投入
图表38国内重点半导体设备公司制程节点突破图
图表392022年部分半导体设备企业专利数量
图表40半导体产业链示意图
图表41半导体上下游产业链
图表42半导体产业转移和产业分工
图表43集成电路产业转移状况
图表44全球主要半导体厂商
图表451996-2024年全球半导体市场销售规模
图表462023年全球芯片分类别销售
图表472023年全球芯片分区域销售
图表482023年全球芯片分区域销售
图表491980-2026年半导体研发支出水平和行业研发/销售比率及预测
图表502023年半导体公司销售排名Top25
图表512019-2024年全球半导体行业资本支出变化
图表522021-2024年全球半导体行业平均产能利用率变化
图表53国内半导体发展阶段
图表54国家集成电路产业发展推进纲要
图表552016-2024年中国半导体月度销售额及增速情况
图表562011-2024年中国集成电路细分产业销售收入
图表572023年中国集成电路进口情况统计图
图表582023年中国集成电路出口情况统计图
图表592017-2024年中国集成电路进出口数量统计图
图表602017-2024年中国集成电路进出口平均单价统计图
图表612023年中国集成电路逆差统计图
图表622017-2024年中国集成电路逆差统计图
图表632023年中国各省份集成电路产量统计
图表64IC设计的不同阶段
图表652017-2024年中国集成电路设计行业销售规模
图表662022-2024年全球前十大半导体公司IC设计营收变化
图表672021-2024年全国主要城市和地区IC设计业规模
图表682022年各区域IC设计市场增速及销售规模
图表692022年各区域IC设计市场销售规模及占比
图表702022年IC设计业增速最高的十个城市
图表712021-2024年IC设计业增速最高的十个城市对比
图表722022年IC设计业规模最大的十个城市
图表732021-2024年IC设计业规模最大的十个城市对比
图表742021-2024年IC设计企业人员情况
图表752015-2021年集成电路布图设计专利申请数量及增速
图表762015-2021年集成电路布图设计专利发证数量及增速
图表772022年IC设计企业资本市场
图表78从二氧化硅到“金属硅”
图表79从“金属硅”到多晶硅
图表80从晶柱到晶圆
图表812017-2024年中国IC制造业销售规模及同比增速
图表82中国芯片制造企业TOP10名单
图表83国内10大晶圆厂的排名情况
图表84现代电子封装包含的四个层次
图表85根据封装材料分类
图表86目前主流市场的两种封装形式
图表87封装技术微型化发展
图表88SOC与SIP区别
图表89封测技术发展重构了封测厂的角色
图表902019-2026年全球先进封装市场规模预测
图表912014-2024年中国大陆先进封装市场结构
图表922019-2026年全球各先进封装技术市场规模
图表932017-2024年中国封测行业产业规模
图表942022年中国大陆本土封测企业营收TOP 20
图表952022年中国大陆本土综合性封测企业营收TOP 10
图表962017-2024年全球半导体设备市场规模及增速
图表972022年全球半导体设备市场产品结构
图表982022年全球半导体设备销售情况
图表992016-2024年中国半导体设备市场规模
图表102晶圆制造各环节设备投资占比
图表1032022年中国大陆上市公司半导体设备业务营收排名
图表1042023年中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10
图表105中国半导体设备代表企业的产品布局
图表1062023年晶圆产线招标概览
图表1072023年晶圆产线中标概览
图表1082023年国产设备中标概览
图表1092023年国产设备中标概览（续）
图表1102023年半导体国产设备中标台数
图表1112023年半导体国产设备中标国产率
图表1122023年晶圆制造设备市场结构占比
图表113光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表1142023年国内主要晶圆产能分布情况
图表116各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表121在硅片表面构建半导体器件的过程
图表122正性光刻与负性光刻对比
图表123旋转涂胶步骤
图表124涂胶设备构成
图表125光刻原理图
图表126显影过程示意图
图表127干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图
图表128半导体光刻技术原理
图表129光刻技术曝光光源发展历程
图表130光刻机工作原理图
图表131晶体管内部结构图
图表132光刻机产品发展历程
图表133步进式投影示意图
图表134浸没式光刻机原理
图表135光刻机产业链及关键企业
图表137全球光刻机销量结构
图表139国外主要光刻机厂商
图表1402023年国外主要光刻机厂商产品销量情况
图表141中国光刻机主要生产商
图表142国内光刻机零部件厂商情况
图表143ASML、中微电子光源对比
图表1442023年ASML公司EUV光刻机销量
图表145刻蚀工艺原理
图表146刻蚀分类示意图
图表147主要刻蚀参数
图表148干法刻蚀优点分析
图表149干法刻蚀的应用
图表150传统反应离子刻蚀机示意图
图表151电子回旋加速振荡刻蚀机（ECR）示意图
图表152电容、电感耦合等离子体刻蚀机（CCP、ICP）示意图
图表153双等离子体源刻蚀机示意图
图表154原子层刻蚀（ALE）工艺示意图
图表1552023年全球刻蚀设备市场规模及分类占比
图表1562023年全球刻蚀设备分类型市场规模占比
图表1572023年全球刻蚀设备市场格局
图表159中国刻蚀设备主要生产企业
图表160中国刻蚀设备行业重点企业最新动态及规划
图表1612023年华虹无锡刻蚀设备采购情况
图表1622023年华虹无锡和积塔刻蚀设备采购
图表163LamResearch、北方华创、中微公司中标长江存储的刻蚀机台种类及数量
图表164晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
图表165各类常见的半导体清洗工艺对比
图表166石英加热槽结构
图表167兆声清洗槽结构
图表1692021年全球清洗设备竞争格局
图表170主要清洗设备公司技术布局
图表171清洗步骤约占整体步骤比重
图表172制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表173至纯科技发展历程
图表174至纯科技主要经营业务
图表175至纯科技湿法工艺全覆盖
图表176至纯科技湿法工艺与可比公司相比
图表180半导体测试流程及设备示意图
图表181晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表182IC产品的不同电学测试
图表183集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表186国内外细分领域产品覆盖度差异大
图表187国内半导体量测设备厂商成立时间及营收情况
图表188中科飞测/上海精测/上海睿励在各自布局领域研发和导入进展
图表189各主流测试设备公司产品情况一览
图表190中科飞测主要产品演变和技术发展历史
图表191精测电子积极布局显示/半导体/新能源三大业务
图表1932022年精测电子半导体设备在手订单快速增长
图表1952023年全球半导体测试机市场竞争格局
图表1962023年中国半导体测试机市场竞争格局
图表197国内外主要半导体测试机厂商产品
图表1982023年国内外主要半导体测试机厂商业绩
图表199重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
图表200分选机技术难点
图表2012018-2024年全球分选机市场规模保持增长
图表202探针台主要结构示意图
图表203探针台技术难点
图表204国内外先进厂商探针台对比
图表205国内具备12英寸硅片制造能力的厂商
图表206半导体级单晶硅炉市场空间预测
图表207国内主要半导体级硅片制造商及晶体生长设备供应商
图表208国内主要半导体级硅片制造商及晶体生长设备供应商
图表209全球12英寸单晶硅炉主要供应商情况
图表213氧化/扩散炉市场竞争格局
图表214北方华创氧化/扩散设备
图表215主要半导体薄膜沉积工艺比较
图表2162023年全球薄膜沉积设备分类型市场规模
图表217拓荆科技产品介绍
图表218北方华创可用于集成电路前道制程的薄膜沉积设备介绍
图表219微导纳米、中微公司和盛美上海的薄膜沉积设备介绍
图表2202023年华虹无锡和积塔薄膜沉积设备采购情况
图表2212023年长江存储采购的薄膜沉积设备分类
图表2222018-2023年北方华创和拓荆科技在长江存储中标薄膜沉积设备
图表223化学机械抛光（CMP）工作原理
图表2242017-2024年全球CMP设备行业市场规模情况
图表2252017-2024年中国大陆CMP设备市场规模
图表226CMP设备各供应商对比
图表2272023年华虹无锡化学机械抛光设备采购情况
图表2282023年长江存储化学机械抛光设备采购情况
图表229应用材料主要半导体设备产品
图表2302020-2024财年应用材料公司综合收益表
图表2312020-2024财年应用材料公司分部资料
图表2322020-2024财年应用材料公司收入分地区资料
图表2332021-2024财年应用材料公司综合收益表
图表2342021-2024财年应用材料公司分部资料
图表2352021-2024财年应用材料公司收入分地区资料
图表2362022-2024财年应用材料公司综合收益表
图表2372022-2024财年应用材料公司分部资料
图表2382022-2024财年应用材料公司收入分地区资料
图表239LamResearch通过自主研发+外延并购成长为国际半导体设备龙头
图表240泛林已形成沉积、刻蚀、清洗多种产品系列
图表2412020-2024财年林氏研究公司综合收益表
图表2422020-2024财年林氏研究公司收入分地区资料
图表2432021-2024财年林氏研究公司综合收益表
图表2442021-2024财年林氏研究公司收入分地区资料
图表2452022-2024财年林氏研究公司综合收益表
图表2462022-2024财年林氏研究公司收入分地区资料
图表247ASML发展历史
图表248ASML光刻机产品矩阵
图表249ASML产品布局及其性能
图表250ASML量测系统产品矩阵
图表2512024年阿斯麦营收结构（按产品分）
图表2522020-2024财年阿斯麦公司综合收益表
图表2532020-2024财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表2542021-2024财年阿斯麦公司综合收益表
图表2552021-2024财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表2562022-2024财年阿斯麦公司综合收益表
图表257东京电子公司产品示意图
图表2582021-2024财年东京威力科创综合收益表
图表2592021-2024财年东京威力科创分部资料
图表2602022-2024财年东京威力科创综合收益表
图表2612022-2024财年东京威力科创分部资料
图表2622023-2024财年东京威力科创综合收益表
图表263晶盛机电发展历程
图表264晶盛机电主营业务
图表2652020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表2662020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表2672020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表2682021-2024年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表2692023年浙江晶盛机电股份有限公司主营业务分产品或服务
图表2702020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2712020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表2722020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表2732020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表2742020-2024年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表275捷佳伟创主要发展历程
图表276捷佳伟创主要产品情况
图表2772020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表2782020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入及增速
图表2792020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净利润及增速
图表2802021-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表2812023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司主营业务分产品或服务
图表2822020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2832020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净资产收益率
图表2842020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表2852020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表2862020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表2872020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表2882020-2024年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表289中微公司发展历程
图表2902010-2024年中微公司产品装机数量
图表2912020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司总资产及净资产规模
图表2922020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业收入及增速
图表2932020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司净利润及增速
图表2942022年中微半导体设备（上海）股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表2952022-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业收入情况
图表2962020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率
图表2972020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司净资产收益率
图表2982020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司短期偿债能力指标
图表2992020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司资产负债率水平
图表3002020-2024年中微半导体设备（上海）股份有限公司运营能力指标
图表301北方华创发展历程
图表302北方华创三大类主营产品
图表303北方华创已掌握集成电路领域多项核心技术
图表3042020-2024年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表3052020-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表3062020-2024年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表3072021-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表3082022-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表3092020-2024年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表314芯源微发展历程
图表315芯源微主要产品及下游客户
图表316芯源微多项关键技术取得突破
图表3202022年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表3212022-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入情况
图表3222020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表3232020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表3242020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表3252020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表3262020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表327华峰测控产品发展路线
图表328华峰测控产品和发货量
图表329华峰测控产品介绍
图表3302020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表3312020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入及增速
图表3322020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司净利润及增速
图表3332023年北京华峰测控技术股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表3342022-2024年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入情况
图表3352020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表3362020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司净资产收益率
图表3372020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表3382020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司资产负债率水平
图表3392020-2024年北京华峰测控技术股份有限公司运营能力指标
图表340上海微电子产品管线
图表341半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表342半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表3432023年国产半导体设备公司部分融资状况
图表3442023年国产半导体设备公司IPO进程一览
图表3452021-2024年中国大陆新建晶圆厂数量最多
图表346中国大陆晶圆厂8英寸扩产规划
图表347中国大陆晶圆厂12英寸扩产规划
图表348美日荷联合封锁进一步强化半导体设备国产替代逻辑
图表3492023年中国半导体设备行业龙头全方位对比
图表3502021-2024年北方华创、中微公司半导体设备相关业务毛利率情况对比
图表351先进半导体设备的技术研发与改进项目投资概算
图表352先进半导体设备的技术研发与改进项目建设规划及进度安排
图表353京仪装备集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目投资金额
图表354京仪装备集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目建设进度
图表355晶亦精微高端半导体装备研发项目
图表356晶亦精微高端半导体装备工艺提升及产业化项目
图表357晶亦精微高端半导体装备研发与制造中心建设项目
图表3582020-2024年全球AI芯片市场规模
图表3592020-2024年中国AI芯片市场规模
图表3602024-2030年中国半导体设备销售规模预测