中国芯片行业发展现状及投资战略规划分析报告2024-2030年
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《对接人员》:【张 炜】
《修订日期》:【2024年3月】
《出版机构》:【 智信中科研究网】
《报告格式》 : 【word文本+电子版+定制光盘】
《服务内容》 : 【提供数据调研分析+更新服务】
《报告价格》:【纸质版6500元 电子版6800元 纸质+电子版7000元 (来 电 咨 询 有 优 惠）】
目录
第一章芯片行业的总体概述
1.1相关概念
1.1.1芯片的内涵
1.1.2集成电路的内涵
1.1.3两者的联系与区别
1.2常见类型
1.2.1LED芯片
1.2.2手机芯片
1.2.3电脑芯片
1.2.4大脑芯片
1.2.5生物芯片
1.3制作过程
1.3.1原料晶圆
1.3.2晶圆涂膜
1.3.3光刻显影
1.3.4掺加杂质
1.3.5晶圆测试
1.3.6芯片封装
1.3.7测试包装
1.4芯片上下游产业链分析
1.4.1产业链结构
1.4.2上下游企业
第二章2021-2023年全球芯片产业发展分析
2.12021-2023年世界芯片市场综述
2.1.1市场发展历程
2.1.2芯片生产周期
2.1.3芯片资本支出
2.1.4芯片供需现状
2.1.5市场竞争格局
2.1.6芯片设计现状
2.1.7芯片制造产能
2.1.8产业发展趋势
2.1.9市场规模预测
2.2美国芯片产业分析
2.2.1产业发展优势
2.2.2产业发展特点
2.2.3产业发展历程
2.2.4行业地位分析
2.2.5政策布局加快
2.2.6产业发展规模
2.2.7研发支出规模
2.2.8企业布局动态
2.2.9机构发展动态
2.2.10产业战略合作
2.2.11芯片法案影响
2.3日本芯片产业分析
2.3.1产业发展特点
2.3.2产业发展历程
2.3.3政府扶持政策
2.3.4市场发展规模
2.3.5芯片企业排名
2.3.6企业经营状况
2.3.7企业收购动态
2.3.8产业发展启示
2.4韩国芯片产业分析
2.4.1产业发展阶段
2.4.2政府扶持政策
2.4.3行业发展地位
2.4.4芯片供应情况
2.4.5芯片出口现状
2.4.6市场竞争格局
2.4.7芯片投资情况
2.4.8产业发展经验
2.4.9市场发展战略
2.5印度芯片产业分析
2.5.1产业发展优势
2.5.2行业政策支持
2.5.3行业发展现状
2.5.4国际合作动态
2.5.5产业发展挑战
2.5.6芯片发展战略
2.6中国台湾芯片产业分析
2.6.1台湾芯片行业地位
2.6.2台湾芯片激励政策
2.6.3台湾芯片产业产值
2.6.4台湾芯片竞争格局
2.6.5重点企业投资动态
2.6.6重点企业发展规划
第三章2021-2023年中国芯片产业发展环境分析
3.1经济环境
3.1.1国内宏观经济
3.1.2工业运行情况
3.1.3固定资产投资
3.1.4对外经济分析
3.1.5宏观经济展望
3.2社会环境
3.2.1互联网加速发展
3.2.2信息化发展水平
3.2.3电子信息制造情况
3.2.4研发经费投入增长
3.2.5科技人才队伍壮大
3.2.6万物互联带来需求
3.2.7中美贸易战影响
3.3技术环境
3.3.1芯片技术研发进展
3.3.25G技术助力产业分析
3.3.3后摩尔时代颠覆性技术
3.3.4芯片技术发展方向分析
3.4专利环境
3.4.1专利申请数量变化
3.4.2专利申请技术构成
3.4.3专利申请省市分布
3.4.4专利申请人排行
3.4.5技术创新热点分析
3.5产业环境
3.5.1半导体产业链条
3.5.2半导体材料市场
3.5.3半导体设备市场
3.5.4半导体资本开支
3.5.5半导体销售规模
3.5.6半导体产品结构
3.5.7半导体竞争格局
3.5.8半导体发展借鉴
第四章2021-2023年中国芯片产业发展分析
4.12021-2023年中国芯片产业发展状况
4.1.1行业发展历程
4.1.2行业特点概述
4.1.3产业发展背景
4.1.4产业发展意义
4.1.5市场销售收入
4.1.6产业结构分析
4.1.7下游应用分析
4.1.8芯片产量状况
4.1.9市场贸易状况
4.22021-2023年中国芯片市场格局分析
4.2.1芯片企业数量
4.2.2企业区域分布
4.2.3企业竞争格局
4.2.4城市发展格局
4.2.5行业竞争分析
4.32021-2023年中国芯片国产化进程分析
4.3.1核心芯片自给率低
4.3.2产品研发制造短板
4.3.3芯片国产化率分析
4.3.4芯片国产化的进展
4.3.5芯片国产化的问题
4.3.6芯片国产化未来展望
4.4中国芯片产业发展困境分析
4.4.1国内外产业差距
4.4.2芯片供应短缺
4.4.3过度依赖进口
4.4.4技术短板问题
4.4.5人才短缺问题
4.4.6市场发展不足
4.5中国芯片产业应对策略分析
4.5.1突破垄断策略
4.5.2化解供给不足
4.5.3加强自主创新
4.5.4加大资源投入
4.5.5人才培养策略
4.5.6总体发展建议
第五章2021-2023年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1广东省
5.1.1产业支持政策
5.1.2发展条件分析
5.1.3产业发展现状
5.1.4市场产量规模
5.1.5城市发展现状
5.1.6竞争格局分析
5.1.7项目建设动态
5.1.8产业发展问题
5.1.9发展模式建议
5.1.10发展机遇与挑战
5.1.11产业发展规划
5.2北京市
5.2.1产业发展优势
5.2.2产量规模状况
5.2.3产业发展动态
5.2.4典型产业园区
5.2.5项目发展动态
5.2.6产业发展困境
5.2.7产业发展对策
5.2.8产业发展规划
5.3上海市
5.3.1产业支持政策
5.3.2市场规模分析
5.3.3产量规模状况
5.3.4产业空间布局
5.3.5项目建设动态
5.3.6产业发展规划
5.4南京市
5.4.1江苏芯片产业
5.4.2产业发展优势
5.4.3产业扶持政策
5.4.4产业规模分析
5.4.5产业创新体系
5.4.6项目发展动态
5.4.7典型产业园区
5.4.8产业发展方向
5.4.9产业发展规划
5.5厦门市
5.5.1福建芯片产业
5.5.2产业扶持政策
5.5.3产业发展实力
5.5.4产业规模分析
5.5.5区域发展格局
5.5.6项目投资动态
5.5.7产业发展规划
5.6杭州市
5.6.1浙江芯片产业
5.6.2产业支持政策
5.6.3产业发展载体
5.6.4产业营收规模
5.6.5企业布局情况
5.6.6项目发展动态
5.7其他城市
5.7.1武汉市
5.7.2西安市
5.7.3合肥市
5.7.4重庆市
5.7.5无锡市
5.7.6天津市
5.7.7晋江市
第六章2021-2023年中国芯片设计及制造发展分析
6.12021-2023年中国芯片设计行业发展分析
6.1.1芯片设计概述
6.1.2市场发展规模
6.1.3企业数量规模
6.1.4产业区域竞争
6.1.5产品领域分布
6.1.6设计人员需求
6.1.7企业融资动态
6.1.8行业发展困境
6.1.9行业壁垒分析
6.1.10未来发展趋势
6.22021-2023年中国晶圆代工产业发展分析
6.2.1晶圆制造工艺
6.2.2行业发展规模
6.2.3行业竞争格局
6.2.4行业区域分布
6.2.5应用领域分析
6.2.6工艺制程进展
6.2.7企业经营状况
6.2.8行业壁垒分析
6.2.9行业发展前景
第七章2021-2023年中国芯片封装测试市场发展分析
7.1中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1封装技术介绍
7.1.2芯片测试原理
7.1.3主要测试分类
7.1.4测试准备规划
7.1.5发展面临问题
7.2中国芯片封装测试市场分析
7.2.1全球市场状况
7.2.2全球竞争格局
7.2.3国内市场规模
7.2.4技术水平分析
7.2.5国内企业排名
7.2.6企业布局情况
7.2.7企业收购动态
7.2.8产业融资情况
7.3中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1行业发展机遇
7.3.2行业发展前景
7.3.3市场发展前景
7.3.4技术发展趋势
7.3.5产业趋势分析
7.3.6产业发展方向
第八章2021-2023年中国芯片产业应用市场分析
8.1LED领域
8.1.1产业发展状况
8.1.2LED芯片规模
8.1.3行业产能分析
8.1.4行业区域分布
8.1.5企业业务布局
8.1.6企业竞争格局
8.1.7市场竞争模型
8.1.8项目建设动态
8.1.9封装技术难点
8.1.10行业发展趋势
8.2物联网领域
8.2.1产业链的地位
8.2.2产业发展关键
8.2.3行业相关政策
8.2.4市场驱动因素
8.2.5行业竞争格局
8.2.6竞争主体分析
8.2.7物联网连接芯片
8.2.8典型应用产品
8.2.9企业投资动态
8.2.10产业发展趋势
8.2.11市场规模预测
8.3无人机领域
8.3.1无人机产业链
8.3.2市场规模状况
8.3.3注册规模情况
8.3.4市场占比情况
8.3.5市场竞争格局
8.3.6主流解决方案
8.3.7芯片应用领域
8.3.8市场前景趋势
8.4卫星导航领域
8.4.1北斗芯片概述
8.4.2产业发展状况
8.4.3芯片销量状况
8.4.4企业竞争格局
8.4.5芯片应用分析
8.4.6融资合作动态
8.4.7产业发展趋势
8.5智能穿戴领域
8.5.1产业链构成
8.5.2产品类别分析
8.5.3市场规模状况
8.5.4市场竞争格局
8.5.5芯片研发动态
8.5.6芯片厂商对比
8.5.7发展潜力分析
8.5.8行业未来态势
8.6智能手机领域
8.6.1出货规模分析
8.6.2产业发展现状
8.6.3智能手机芯片
8.6.4芯片销量情况
8.6.5企业竞争格局
8.6.6产品技术路线
8.6.7芯片评测状况
8.6.8芯片评测方案
8.6.9芯片研制进程
8.7汽车电子领域
8.7.1行业发展状况
8.7.2市场规模状况
8.7.3车用芯片格局
8.7.4车用芯片研发
8.7.5车用芯片项目
8.7.6企业战略合作
8.7.7行业投融资情况
8.7.8智能驾驶应用
8.7.9未来发展前景
8.8生物医药领域
8.8.1生物芯片介绍
8.8.2市场政策环境
8.8.3行业产业链条
8.8.4行业应用领域
8.8.5企业数量规模
8.8.6重点企业分析
8.8.7行业专利数量
8.8.8行业发展挑战
8.8.9行业发展前景
8.8.10行业发展趋势
8.9通信领域
8.9.1芯片应用状况
8.9.2射频芯片需求
8.9.3重点企业分析
8.9.45G芯片发展
8.9.5企业发展动态
8.9.6产品研发动态
第九章2021-2023年创新型芯片产品发展分析
9.1计算芯片
9.1.1行业发展概况
9.1.2技术发展关键
9.1.3计算芯片测试
9.1.4产品研发应用
9.1.5企业融资动态
9.1.6发展机遇分析
9.1.7发展挑战分析
9.2智能芯片
9.2.1AI芯片基本概述
9.2.2AI芯片政策机遇
9.2.3AI芯片市场规模
9.2.4AI芯片市场结构
9.2.5AI芯片产业链条
9.2.6AI芯片区域分布
9.2.7AI芯片应用领域
9.2.8AI芯片企业布局
9.2.9AI芯片厂商融资
9.2.10AI芯片发展前景
9.3量子芯片
9.3.1技术体系对比
9.3.2市场发展形势
9.3.3产品研发动态
9.3.4关键技术突破
9.3.5未来发展前景
9.4低耗能芯片
9.4.1产品发展背景
9.4.2系统及结构优化
9.4.3器件结构分析
9.4.4低功耗芯片设计
9.4.5产品研发进展
第十章2021-2023年国际芯片重点企业经营状况分析
10.1英伟达（NVIDIA Corporation）
10.1.1企业发展概况
10.1.22021财年企业经营状况分析
10.1.32022财年企业经营状况分析
10.1.42023财年企业经营状况分析
10.2高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1企业发展概况
10.2.22021财年企业经营状况分析
10.2.32022财年企业经营状况分析
10.2.42023财年企业经营状况分析
10.3台湾积体电路制造公司
10.3.1企业发展概况
10.3.22021年企业经营状况分析
10.3.32023年企业经营状况分析
10.3.42023年企业经营状况分析
10.4格芯
10.4.1企业发展概况
10.4.2企业合作动态
10.4.32021年企业经营状况分析
10.4.42023年企业经营状况分析
10.4.52023年企业经营状况分析
10.5日月光半导体制造股份有限公司
10.5.1企业发展概况
10.5.2企业业务布局
10.5.32021年企业经营状况分析
10.5.42023年企业经营状况分析
10.5.52023年企业经营状况分析
第十一章2020-2023年中国大陆重点企业经营状况分析
11.1中芯国际集成电路制造有限公司
11.1.1企业发展概况
11.1.2经营效益分析
11.1.3业务经营分析
11.1.4财务状况分析
11.1.5核心竞争力分析
11.1.6公司发展战略
11.1.7未来前景展望
11.2江苏长电科技股份有限公司
11.2.1企业发展概况
11.2.2经营效益分析
11.2.3业务经营分析
11.2.4财务状况分析
11.2.5核心竞争力分析
11.2.6公司发展战略
11.2.7未来前景展望
11.3通富微电子股份有限公司
11.3.1企业发展概况
11.3.2经营效益分析
11.3.3业务经营分析
11.3.4财务状况分析
11.3.5核心竞争力分析
11.3.6公司发展战略
11.3.7未来前景展望
11.4天水华天科技股份有限公司
11.4.1企业发展概况
11.4.2经营效益分析
11.4.3业务经营分析
11.4.4财务状况分析
11.4.5核心竞争力分析
11.4.6公司发展战略
11.4.7未来前景展望
11.5紫光国芯微电子股份有限公司
11.5.1企业发展概况
11.5.2经营效益分析
11.5.3业务经营分析
11.5.4财务状况分析
11.5.5核心竞争力分析
11.5.6未来前景展望
第十二章2021-2023年中国芯片行业投资分析
12.1投资机遇分析
12.1.1投资需求上升
12.1.2国产化投资机会
12.1.3产业链投资机遇
12.1.4资本市场机遇
12.1.5政府投资机遇
12.2行业投资分析
12.2.1市场融资规模
12.2.2融资轮次分布
12.2.3融资地域分布
12.2.4融资赛道分析
12.2.5投资机构分析
12.2.6行业投资建议
12.3基金融资分析
12.3.1基金投资周期分析
12.3.2基金投资情况分析
12.3.3基金减持情况分析
12.3.4基金投资策略分析
12.3.5基金投资风险分析
12.3.6基金未来规划方向
12.4行业并购分析
12.4.1全球产业并购现状
12.4.2全球产业并购规模
12.4.3国内产业并购特点
12.4.4企业并购动态分析
12.4.5产业并购策略分析
12.4.6市场并购趋势分析
12.5投资风险分析
12.5.1行业投资壁垒
12.5.2贸易政策风险
12.5.3贸易合作风险
12.5.4宏观经济风险
12.5.5技术研发风险
12.5.6环保相关风险
12.6融资策略分析
12.6.1项目包装融资
12.6.2高新技术融资
12.6.3BOT项目融资
12.6.4IFC国际融资
12.6.5专项资金融资
第十三章中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
13.1物联网领域芯片研发升级及产业化项目
13.1.1项目基本概况
13.1.2项目的必要性
13.1.3项目的可行性
13.1.4项目投资概算
13.1.5项目环保情况
13.2MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目
13.2.1项目基本概况
13.2.2项目的必要性
13.2.3项目的可行性
13.2.4项目投资概算
13.2.5项目环境保护
13.3Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目
13.3.1项目基本概况
13.3.2项目的必要性
13.3.3项目的可行性
13.3.4项目投资概算
13.3.5项目实施进度
13.3.6项目投资效益
13.4车载以太网芯片开发与产业化项目
13.4.1项目基本概况
13.4.2项目的必要性
13.4.3项目投资概算
13.4.4项目实施进度
13.4.5项目环保情况
13.5网通以太网芯片开发与产业化项目
13.5.1项目基本概述
13.5.2项目的必要性
13.5.3项目投资概算
13.5.4项目实施进度
13.5.5项目环保情况
13.6网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目
13.6.1项目基本概况
13.6.2项目的可行性
13.6.3项目投资概算
13.6.4项目实施进度
13.7工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目
13.7.1项目基本概况
13.7.2项目的可行性
13.7.3项目投资概算
13.7.4项目实施进度
第十四章2024-2030年中国芯片产业未来前景展望
14.1中国芯片市场发展机遇分析
14.1.1芯片产业发展机遇
14.1.2芯片产业发展前景
14.1.3芯片产业发展趋势
14.1.4芯片技术研发方向
14.1.5AI芯片未来发展前景
14.2中国芯片产业细分领域前景展望
14.2.1芯片材料
14.2.2芯片设计
14.2.3芯片制造
14.2.4芯片封测
14.3智信中科对2024-2030年中国芯片行业预测分析
14.3.12024-2030年中国芯片行业影响因素分析
14.3.22024-2030年中国集成电路产量额预测
14.3.32024-2030年中国集成电路产业销售额预测
第十五章中国芯片行业政策规划分析
15.1产业标准体系
15.1.1中国芯片政策发布历程
15.1.2中国芯片行业政策汇总
15.1.3芯片行业政策影响分析
15.2财政扶持政策
15.2.1进口税收支持政策
15.2.2企业税收优惠政策
15.3监管体系分析
15.3.1行业监管部门
15.3.2并购重组态势
15.3.3产权保护政策
15.4相关政策分析
15.4.1智能制造政策
15.4.2智能传感器政策
15.4.3人工智能相关政策
15.4.4电子元器件行动计划
15.4.5半导体产业扶持政策
15.5产业发展规划
15.5.1发展思路
15.5.2发展目标
15.5.3发展重点
15.5.4措施建议
15.6地区发展政策
15.6.1辽宁省集成电路产业发展政策
15.6.2河北省集成电路产业发展规划
15.6.3山东省集成电路产业发展规划
15.6.4江苏省集成电路产业发展政策
15.6.5浙江省集成电路产业发展政策
15.6.6湖北省集成电路产业发展规划
15.6.7甘肃省集成电路产业发展规划
15.6.8江西省集成电路产业发展规划
图表目录
图表1芯片的产业链结构
图表2国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表3芯片技术发展的里程碑
图表4芯片生产流程
图表5芯片订货的等候时间
图表62000-2023全球芯片业销售与资本支出
图表72021年全球lC公司销售额市场份额
图表82021年专属晶圆代工排名
图表92018-2023年国内生产总值及其增长速度
图表112023年GDP初步核算数据
图表152023年主要工业产品产量及其增长速度
图表172023年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表182023年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表192023年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表202022-2023年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表212018-2023年货物进出口总额
图表222023年货物进出口总额及其增长速度
图表232023年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表242023年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表252023年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表262023年外商直接投资及其增长速度
图表272023年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表282022-2023年电信业务收入和电信业务总量累计增速
图表292022-2023年新兴业务收入增长情况
图表302022-2023年100M速率以上、1000M速率以上的固定互联网宽带接入用户情况
图表312022-2023年5G移动电话用户情况
图表322022-2023年物联网终端用户情况
图表332022-2023年移动互联网累计接入流量及增速情况
图表342022-2023年移动互联网接入月流量及户均流量（DOU）情况
图表352022-2023年移动电话用户增速和通话时长增速情况
图表362022-2023年移动短信业务量和收入同比增长情况
图表372022-2023年光缆线路总长度发展情况
图表382022-2023年互联网宽带接入端口数发展情况
图表392022-2023年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表402022-2023年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表412022-2023年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表422022-2023年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表43芯片封装技术发展路径
图表442014-2023年芯片技术相关专利申请及授权分布图
图表452014-2023年芯片技术相关专利申请及授权分布表
图表46截至2023年芯片技术相关专利技术类型分布
图表47截至2023年芯片技术相关专利技术构成图
图表48截至2023年芯片技术相关专利技术构成表
图表49截至2023年芯片技术相关专利省市分布图
图表50截至2023年芯片技术相关专利省市分布表
图表51截至2023年芯片技术相关专利人排行
图表52芯片技术创新热点
图表53截至2023年机器人技术核心概念专利数量
图表54半导体产业链
图表552017-2023年全球半导体材料市场规模变化
图表562017-2023年中国半导体材料市场规模变化
图表57半导体设备产业链
图表582015-2023年全球半导体设备市场规模变化
图表592015-2023年中国半导体设备市场规模变化
图表60半导体设备细分产品市场占比情况
图表612021-2023年全球半导体资本支出变化
图表622016-2023年全球半导体销售总额及增长率
图表632015-2023年中国半导体销售额变化
图表642020-2023年全球半导体销售结构占比情况
图表652021-2023年全球半导体厂商销售额TOP10
图表66日本半导体产业发展历史
图表67韩国半导体发展历程
图表682017-2022中国集成电路产业销售额
图表692023年中国集成电路市场结构
图表702023年中国集成电路市场结构
图表712021年中国芯片下游应用销售额占比
图表722021-2023年中国集成电路产量趋势图
图表732021年全国集成电路产量数据
图表742021年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况
图表752023年全国集成电路产量数据
图表762023年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况
图表772023年全国集成电路产量数据
图表782023年集成电路产量集中程度示意图
图表792021-2023年中国集成电路进出口总额
图表802021-2023年中国集成电路进出口结构
图表812021-2023年中国集成电路贸易逆差规模
图表822021-2023年中国集成电路进口区域分布
图表832021-2023年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表842023年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表852023年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表862021-2023年中国集成电路出口区域分布
图表872021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表882023年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表892023年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表902021-2023年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表912023年主要省市集成电路进口情况
图表922023年主要省市集成电路进口情况
图表932021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表942023年主要省市集成电路出口情况
图表952023年主要省市集成电路出口情况
图表962016-2023年中国芯片企业注册数量
图表97中国芯片企业数量区域分布格局
图表982023年中国集成电路行业竞争梯队（按总市值）
图表99国内各类芯片国产化率
图表100芯片产业链国产替代情况
图表101芯片供应链国产替代机会
图表102芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表103集成电路产业链各环节企业人才需求占比情况
图表1052023年广州市集成电路产业重点政策解读
图表107广东省集成电路产业链创新图谱
图表108广东省半导体及集成电路细分产业的各市发明专利申请公开量
图表109广东省半导体及集成电路细分产业的各市有发明专利申请的企业数量
图表1102023年北京市集成电路产量
图表111集成电路高精尖创新中心清北技术资源
图表1122025年北京市集成电路产业发展目标解读
图表113北京市集成电路产业发展规划解读
图表116上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表118“十三五”末南京市相关集成电路产业创新重点项目
图表1192025年厦门市第三代半导体产业发展目标解读
图表120杭州市集成电路产业发展载体图谱
图表122杭州市销售过亿的集成电路设计企业数量及在全国的占比
图表123杭州市主要集成电路设计企业区域分布
图表125武汉市集成电路产业链图谱
图表126武汉市集成电路产业链企业地图
图表127武汉市集成电路产业发展载体图谱
图表128武汉市长江存储国家存储器基地技术研发与产品发展情况
图表1292025年武汉市集成电路产业发展目标解读
图表130“十四五”期间武汉市集成电路产业发展规划
图表132合肥市集成电路产业链图谱
图表133合肥市集成电路产业链企业地图
图表134合肥市集成电路产业发展载体图谱
图表1352021年合肥市集成电路发展现状
图表138芯片设计和生产流程图
图表1412023年销售过亿元芯片设计企业区域分布
图表1422023年销售过亿元芯片设计企业城市分布
图表1442023年芯片设计行业增长最高城市TOP10
图表1452023年芯片设计规模最大城市TOP10
图表1462023年中国集成电路产品各领域销售占比情况
图表148集成电路设计业现有从业人员学历结构
图表149集成电路设计企业对从业者工作经验需求情况
图表150从二氧化硅到“金属硅”
图表151从“金属硅”到多晶硅
图表152从晶柱到晶圆
图表155晶圆代工市场竞争格局
图表156中国晶圆代工企业区域分布热力图
图表157中国晶圆代工工厂区域分布热力图
图表1582021年晶圆代工应用领域-按芯片种类
图表161集成电路封装
图表162双列直插式封装
图表163插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）
图表164鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）
图表165球栅阵列封装
图表166倒装芯片球栅阵列封装
图表167系统级封装和多芯片模组封装
图表168封装形式发展阶段细分
图表169IC测试基本原理模型
图表1702023年全球封测企业市场占有率
图表172长电科技封装项目
图表173华天科技封装技术项目
图表174富通微电封装技术项目
图表175Amkor封装解决方案
图表1762023年中国大陆本土封测代工前十
图表177截至2023年封装测试企业布局情况
图表1792021年中国封装测试行业投资数量及金额统计情况
图表1802023年中国封装测试行业典型投资事件分析
图表181封测行业技术发展趋势
图表182先进封装技术两个发展方向
图表186截至2023年中国LED芯片行业竞争者区域分布热力图
图表187截至2023年中国LED芯片行业代表性企业区域分布热力图
图表1882023年中国LED芯片产业上市公司业务布局情况分析
图表189中国LED芯片上市公司LED芯片业务规划对比
图表1902023年中国芯片行业主要企业基本信息
图表1912023年中国LED芯片行业企业竞争梯队（按业务营收）
图表192中国LED芯片行业竞争状态总结
图表193纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表
图表194中国LED芯片行业的发展趋势
图表195半导体是物联网的核心
图表196物联网领域涉及的半导体技术
图表197物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务
图表1982023年中国物联网行业相关政策
图表200蜂窝物联网芯片供应商占比情况
图表201物联网芯片厂商
图表202几种物联网连接芯片技术对比
图表2032023年物联网芯片企业投融资事件数量及金额
图表2042020-2023年物联网连接芯片的投融资事件数量及金额
图表2052023-2026年中国物联网芯片行业市场规模（按销售额）预测情况
图表206无人机产业链
图表207无人机产业相关企业
图表208无人机产业链的投资机会
图表2092017-2023年中国民用无人机市场规模统计
图表211中国无人机市场占比统计情况
图表212中国主要军用无人机制造商
图表2132023年中国无人机品牌综合榜单TOP8
图表214无人机芯片解决方案
图表215主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
图表217国内外主要卫星导航芯片企业
图表218可穿戴设备产业链示意图
图表219智能可穿戴终端类别
图表2202017-2023年全球可穿戴设备出货量
图表2212020-2023年中国可穿戴设备主要产品出货量
图表2222023年中国腕戴可穿戴设备主要产品出货量及销量
图表2232012-2023年全球智能手机出货量
图表2242022-2023年中国智能手机出货量
图表225智能手机硬件框图
图表2262023年中国智能机SoC终端出货市场前五大品牌
图表2272021-2023年手机芯片厂商出货量（AP）份额统计
图表2282023年中国前五大智能手机厂商——出货量、市场份额、同比增幅
图表229手机AI芯片技术路线对比
图表230手机AI芯片评测软件实现方案框图
图表2312018-2023年中国汽车芯片市场规模
图表2322023年全球汽车芯片市场份额占比情况
图表2332021-2023年中国汽车芯片投融资情况
图表234ARM架构芯片计算力对比分析
图表235自动驾驶芯片分类
图表236生物芯片制作工艺流程
图表237生物芯片免疫检测流程
图表2382018-2023年国家层面生物医药行业政策及重点内容解读（一）
图表2392018-2023年国家层面生物医药行业政策及重点内容解读（二）
图表240《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中生物医药相关内容
图表241《“十四五”医药工业发展规划》中生物医药相关内容
图表242《“十四五”生物经济发展规划》中生物医药相关内容（一）
图表243《“十四五”生物经济发展规划》中生物医药相关内容（二）
图表244中国生物芯片产业链
图表245生物芯片应用领域
图表2462014-2023年中国生物芯片企业数量变化情况
图表247国内部分生物芯片上市公司基本情况
图表2482014-2023年中国生物芯片专利申请数量变化
图表249基因芯片发展趋势
图表250计算芯片测试方法
图表251计算芯片测试方法（续）
图表252知存科技融资历程
图表253四种AI芯片主架构类型对比
图表2542020-2023年AI芯片行业相关政策
图表2552020-2026年全球人工智能芯片市场规模及预测情况
图表2562017-2023年中国AI芯片市场统计
图表257人工智能芯片产业产业链
图表258中国人工智能芯片产业产业链全图
图表2592021年中国人工智能相关企业产业链分布
图表260人工智能芯片产业链国产化水平分布
图表261人工智能芯片产业区域分布
图表2622017-2023年中国AI芯片相关企业注册量统计情况
图表263中国人工智能领域智能芯片代表企业
图表2642016-2023年中国AI芯片领域投融资情况
图表2652016-2023年中国AI芯片行业单笔融资情况
图表2662024-2030年中国人工智能芯片市场规模预测
图表267量子芯片技术体系对比
图表2682020-2023财年英伟达综合收益表
图表2692020-2023财年英伟达分部资料
图表2702020-2023财年英伟达收入分地区资料
图表2712021-2022财年英伟达综合收益表
图表2722021-2022财年英伟达分部资料
图表2732021-2022财年英伟达收入分地区资料
图表2742022-2023财年英伟达综合收益表
图表2752022-2023财年英伟达分部资料
图表2762022-2023财年英伟达收入分地区资料
图表2772020-2023财年高通综合收益表
图表2782020-2023财年高通分部资料
图表2792020-2023财年高通收入分地区资料
图表2802021-2022财年高通综合收益表
图表2812021-2022财年高通分部资料
图表2822021-2022财年高通收入分地区资料
图表2832022-2023财年高通综合收益表
图表2842022-2023财年高通分部资料
图表2852020-2023年台积电综合收益表
图表2862020-2023年台积电收入分产品资料
图表2872020-2023年台积电收入分地区资料
图表2882021-2023年台积电综合收益表
图表2892021-2023年台积电收入分产品资料
图表2902021-2023年台积电收入分地区资料
图表2912022-2023年台积电综合收益表
图表2922022-2023年台积电收入分产品资料
图表2932022-2023年台积电收入分地区资料
图表2942020-2023年格芯综合收益表
图表2952020-2023年格芯分部资料
图表2962020-2023年格芯分地区资料
图表2972021-2023年格芯综合收益表
图表2982021-2023年格芯分部资料
图表2992021-2023年格芯分地区资料
图表3002022-2023年格芯综合收益表
图表3012022-2023年格芯分部资料
图表3022020-2023年日月光综合收益表
图表3032020-2023年日月光分部资料
图表3042020-2023财年日月光收入分地区资料
图表3052021-2023年日月光综合收益表
图表3062021-2023年日月光分部资料
图表3072021-2022财年日月光收入分地区资料
图表3082022-2023年日月光综合收益表
图表3092022-2023年日月光分部资料
图表3132022中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表3202020-2023年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表3212020-2023年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表3222023年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表3232020-2023年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表3242020-2023年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表3252020-2023年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表3262020-2023年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表3272020-2023年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表3282020-2023年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表3292020-2023年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表3302020-2023年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表3312021-2023年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表3322020-2023年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表3332020-2023年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表3342020-2023年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表3352020-2023年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表3362020-2023年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表3372020-2023年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表3382020-2023年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表3392020-2023年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表3402021-2023年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表3412020-2023年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表3422020-2023年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表3432020-2023年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表3442020-2023年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表3452020-2023年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表3462020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表3472020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表3482020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表3492021-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表3502020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表3512020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表3522020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表3532020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表3542020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表355民间资本在芯片行业投融资情况
图表356国家大基金一期投资轮次分布
图表3572010-2023年中国芯片半导体行业投融资数量及规模
图表3582010-2023年中国芯片半导体行业单笔事件融资平均金额
图表3592010-2023年中国芯片半导体行业投融资事件融资轮次分布
图表3602023年中国芯片半导体行业投融资事件地区分布TOP10
图表3612023年中国芯片半导体细分赛道投融资事件及规模
图表3622023年中国芯片半导体各细分领域大额融资事件
图表3632023年中国芯片半导体各细分领域大额融资事件（续）
图表3642023年中国芯片半导体行业活跃投资方
图表365国家集成电路产业发展推进纲要
图表3662022年大基金二期投资企业汇总
图表3672023年大基金二期投资企业汇总
图表3682023年十大半导体并购案
图表369物联网领域芯片研发升级及产业化项目投资概算
图表370MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目投资概算
图表371聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目投资概述
图表372聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目实施进度安排
图表373聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目募集资金使用进度安排
图表374裕太微车载以太网芯片开发与产业化项目投资概算
图表375裕太微网通以太网芯片开发与产业化项目投资概算
图表376灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目关系情况
图表377灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目投资概算
图表378灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目实施进度
图表379灿芯股份工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目关系情况
图表380灿芯股份工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目投资概算
图表381灿芯股份工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目实施进度
图表382智信中科对2024-2030年中国集成电路产量预测
图表383智信中科对2024-2030年中国集成电路产业销售额预测
图表384中国国民经济规划-集成电路行业政策历程图
图表3852021-2023年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读
图表3862021-2023年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读-续
图表387《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标
图表388“十四五”以来集成电路行业重点规划解读
图表389中国半导体行业协会的组织架构
图表390国家层面智能制造行业相关政策
图表391部分省市智能制造行业相关政策
图表392中国智能传感器行业相关政策规划汇总
图表393中国智能传感器行业相关政策规划汇总（续）
图表394中国人工智能行业政策汇总一览表
图表395三代半导体材料对比