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影响焊接模块质量的主要因素是模块的焊接质量，特别是焊接孔洞和虚焊的发生将严重影响产品的导热和导电性能。其产生的主要原因是焊接过程中助焊剂产生的气泡没有排出去，残留在焊接面内，形成孔洞；或者在焊接前对焊接面的清洗不净，导致虚焊等。
4. 模块基板的形状与接触热阻
模块的热量要通过基板传导出去，因此，模块基板与散热器接触的好坏，即模块基板与散热器的接触热阻直接影响模块的散热效果。若模块焊接的工艺不合理，基板通常会产生中间向下凹的现象，因此，当将模块固定在散热器上时，模块的中间部分不能与散热器很好地接触，使散热器不能充分发挥作用，导致模块无法通过额定电流，通过很小的电流就会烧毁。
5. 模块的电流容量
由于模块是单面散热，若模块的电流容量做得过大，其消耗的功率必将增大，当模块电流容量达到一定的数值时，要求模块与散热器之间的热阻非常小，这是采用常规的散热方法所无法达到的。特别是对于大电流模块，用于散热的基板面积很大，要保证模块基板的整个平面与散热器具有良好的接触，单靠模块的几个紧固螺栓是很难达到的。若接触不良或局部接触不上，模块与散热器的接触热阻将增加几倍或几十倍以上，模块的电流量将大大下降。所以，某些模块虽然标称几千安的电流容量，而在实际应用中很难达到其标称额定电流容量，因此，模块并不是电流越大越好。