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在选用IGBT模块前,应详细阅读模块参数表,了解模块的各项技术指标;根据模块的各项技术参数确定使用方案,汁算通态损耗和开关损耗,选择相匹配的散热器及驱动电路。应用中不能超过数据表中所列的最大额定值,工作频率愈高,工作电流愈小;基于可靠性的原因,必须考虑安全系数。不同厂家生产的模块由于其设计和工艺的不同,其产品的技术指标会有很大的差别,因此,在选用时需要特别注意以下几点。
1. 绝缘材料的选取
由于不同绝缘材料的热导率有很大的差别,其价格也相差很大,因此,导致不同厂家生产的同一外形结构的模块,其实际允许通过的电流容量存在很大的差异。
2. 芯片的选取
为了保证模块达到额定电流的容量,首先要保证芯片的通态压降;其次要保证芯片的电流密度,即芯片的直径。芯片密封在外壳内,直径是无法看到的,只有通过测试通态压降等参数才能了解芯片的性能。
3. 焊接模块的焊接孔洞