PCB电路板的载体是实现功能的电子电路,电路设计工程师,在产品设计和开发阶段可能遇到这样的问题。
与电子通信频率的提高,PCB电路板的精度要求也越来越高,优先选择使产品可靠性越来越高。
电子产品研究和开发周期短,电路设计工程师必须面对更高的挑战,如何使电路板与快速在最短的时间,缩短项目开发时间成为胜利的关键之一。
虽然生产PCB电路板的处理方法有很多,但经典的方法是最实用的。
物理方法:通过使用各种切削工具和电动工具、手不需要铜雕刻在PCB。
化学方法:通过白纸上的保护层,不必要的铜腐蚀溶液腐蚀,是大多数开发人员使用的方法。
保护层的方法多种多样,主要是手画的最传统的方法,自定义标签,粘贴电影和最近的热转移印花PCB电路板的开发方法。
手画:用画笔或把白纸手绘线条的形状,吹干后到解决方案直接腐蚀。
糊状胶粘剂:有各种各样的粘合剂制成条状晶片,根据需要结合不同的贴纸空白PCB,腐蚀后水泥。
PCB电路板图:用激光打印机打印在白纸上涂上一层感光材料提前已经贴铜箔市场(销售),接触和发展在暗室环境中,修复、腐蚀溶液中清洗后。
热转移:通过热转移打印机打印在空白电路板,然后到腐蚀性液体腐蚀。
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