中一天元电路板公司是郑州专业从事PCB电路板、多层印制板、铝基板的研发、生产及加工的高新技术企业线路板厂。

　　1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭线路板厂环设计，确保P线路板厂CB拼板固定在夹具上以后不会变形；

　　2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；

　　3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼线路板厂成阴阳板；

　　4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；

　　5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区线路板厂；

　　6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；

　　7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；

　　8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；

　　9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

　　10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等；

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　　优势及能力:

　　①快反反应:第一时间服务客户要求,首要负责任制;

　　②快速交货:双面快件24小时内完成,多层快件可在3-5天内完成；

　　③样板小批量的规模优势:月交货能力达10000余种；万余平方米。

　　④具备目前世界先进水平的设备能力:高多层精密电路板、HDI板、盲埋孔板、

　　BGA盘中孔、 阻抗板、高频板、 软硬结合板、混压板、金属基板、厚铜(8OZ)板等高新技术产品。