阜阳回收金刚石复合片方法是什么

　　在金刚石抛光机上将pdc复合片上层圆柱状cvd金刚石面抛光裸露，加工pdc复合片至目标尺寸。提供一种聚晶金刚石复合片，其结构如图1-3所示，包括层叠结合的硬质合金基体层1和cvd金刚石层2。所述cvd金刚石层2从一表面朝另一表面的方向开设有若干通孔21，在通孔21填充有复合聚晶金刚石3，所述复合聚晶金刚石3包括层叠结合的聚晶金刚石层32和过渡层31，且所述过渡层31与硬质合金基体层1结合。其中，cvd金刚石层2的直径为16mm，厚度为1.5mm，通孔21的直径为1mm，通孔数量为4，过渡层31的厚度为0.5mm，聚晶金刚石层32的厚度为2mm。

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　　烧结型聚晶金刚石的分类根据PCD中晶粒结合情况可把PCD分为自身烧结和中介结合烧结两种。自身烧结:在金刚石粉末中加入起触媒作用的金属可以加速烧结的进行，导致金刚石-金刚石的自身结合。从这一观点出发，铁族金属（如铁、钴、镍）及其合金是较好的粘结剂。R.H.Wentorf等研制成功的以硬质合金为衬底的复合片，即属于自身烧结的典型产品。采用此类粘结剂的烧结过程如下:将硬质合金片与金刚石微粉层分层组装，在加热过程中硬质合金中的Co熔融析出，扫越金刚石层，金刚石表面部分发生石墨化，这种由金刚石转变来的石墨促进了金刚石粒子的重排，在碳-钴共晶温度以上，石墨溶解到液相钴中直至饱和。在金刚石稳定区石墨的溶解度大于金刚石的溶解度，所以金刚石由钴液中析出。金刚石析出后，溶解可进一步进行，通过这种溶解析出过程，在金刚石晶粒间的液相钴的迁移，导致金刚石与金刚石的自身结合，即形成D-D（Diamond-Diamond）键合。

　　弃用混料工艺，避免混料不均和金属钴粉在混料过程中表面氧化两大缺陷，杜绝结合剂分布不均、易聚集成团以及钴粉末表面氧化等问题。本发明与传统工艺相比，多晶金刚石层的金刚石分布均匀，无结合剂局部聚集现象，所制备出的金刚石复合片的耐磨性提高20％以上，抗冲击性能提高12％以上。

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　　CVD金刚石刀具的制备方法CVD金刚石制成方法有热丝法、离子束溅射法、电子加速法、激光导法、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）法、直流和高频电弧放电热等离子法等。在反应过程中，输入的能量、反应气体的激光状态、配比和沉积过程的成核模式等对于生成金刚石膜有决定性作用。衬底材料的晶型和点阵常数对金刚石膜成核生长影响很大。沉积金刚石薄膜和温度要求为600~900℃，因此，该技术常用硬质合金刀具表面沉积金刚石薄膜。