萍乡回收人造金刚石复合片公司

　　在陶瓷结合的PCD中，常用的是富硅系列的结合剂，即采用硅粉及其它单质粉末或用富硅的合金作粘结剂。1979年M.Y.Lee首次采用热压浸渍法制备了SiC中介结合的PCD.硅的熔点是1415℃，而且大多数硅合金的熔点随所受压力的升高而下降，这样在达到烧结温度之前此类粘结剂均会产生液相起到促进烧结致密化并阻碍金刚石向石墨逆转变的作用，在烧结过程中金刚石与硅相反应形成β-SiC及硅的金属化合物。并以此作为结合桥将金刚石颗粒聚结在一起形成PCD。

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　　D-D键合的PCD具有较高的冲击韧性，T.-P.Lin等采用双扭法测定的PCD的断裂韧性高达13MPa·m0.5（0.5为上标），是优良的刀具材料。其存在的主要问题是热稳定性较差，原因之一是金刚石与钴的热膨胀系数相差很大，在加热、冷却过程中产生较大的热应力，高温时（750℃以上）发生金刚石与硬质合金基体表面上的层状剥落或性能变差；另一方面，聚晶内残存的金属Co熔点较低，而且是石墨-金刚石转变的双向催化剂，作为刀具材料或钻头材料在和金属基体钎焊过程中或工作过程中产生的高温下，金刚石很容易发生石墨化，使PCD强度降低。Co系PCD的热稳定性限制了制品的应用范围。

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　　不同于传统方法将多晶金刚石层结合剂和金刚石微粉混料处理工艺，而是采用cvd或pvd技术将金属钴均匀地镀在硬质合金结合面上，在高温高压下烧结金刚石复合片时，金属钴熔化并在高压的驱动下向金刚石微粉层渗透并填充微粉颗粒之间的空隙，金刚石微粉烧结成多晶金刚石层，同时多晶金刚石层与硬质合金底座烧结成一体，制备出金刚石复合片。

　　在金刚石抛光机上将pdc复合片上层圆柱状cvd金刚石面抛光裸露，加工pdc复合片至目标尺寸。提供一种聚晶金刚石复合片，其结构如图1-3所示，包括层叠结合的硬质合金基体层1和cvd金刚石层2。所述cvd金刚石层2从一表面朝另一表面的方向开设有若干通孔21，在通孔21填充有复合聚晶金刚石3。其中，cvd金刚石层2的直径为13mm，厚度为2mm，通孔21的直径为0.5mm，通孔数量为5，聚晶金刚石层32的厚度为2.5mm。