洛阳回收金刚石公司

　　金刚石厚膜的制备与切割常用的制备金刚石厚膜的工艺方法是直流等离子体射流CVD法。将金刚石沉积到WC-Co合金（表面进行镜面加工）上，在基体的冷却过程中，金刚石膜自动脱落。此方法沉积速度快（高可达930μm/h），晶格之间结合比较紧密，但是生长表面比较粗糙。金刚石膜硬度高、耐磨、不导电决定了它的切割方法是激光切割（切割可在空气、氧气和氩气的环境中进行）。采用激光切割不仅能将金刚石厚膜切割成所需要的形状和尺寸，还可以切出刀具的后角，具有切缝窄、等优点。

　　在石英环式MPCVD装置开发应用方面，法国Plassys和德国iPlas公司生产的MPCVD具代表性，其中iPlas的设备具有微波狭缝耦合式结构，适用于大尺寸金刚石的制备，但沉积速率不是理想。在椭球形谐振腔MPCVD装置研发方面，德国Fraunhofer研究所和Aixtron公司保持着世界[敏感词]水平，该结构的设备与石英钟罩式或石英环式MPCVD设备相比，适用于匹配更大功率级别的微波电源，进而利于获得更大面积的等离子体。获得均匀稳定、大面积的微波等离子体是MPCVD设备研制开发人员的[敏感词]目标。

　　温度效应:传统理论认为:温度对锯片过程的影响主要表现在两个方面:一是导致结块中的金刚石石墨化；二是造成金刚石与胎体的热奕力而导致金刚石颗粒过早脱落。新研究表明:切割过程中产生的热量主要传入结块。弧区温度不高，一般在40～120℃之间。而磨粒磨削点温度却较高，一般在250～700℃之间。而冷却液只降低弧区的平均温度，对磨粒温度却影响较小。这样的温度不致使石墨炭化，却会使磨粒与工件之间摩擦性能发生变化，并使金刚石与添加剂之间发生热应力，而导致金刚石失效机理发生根本性弯化。研究表明，温度效应是使锯片破损的大影响因素。

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