河源回收人造金刚石公司

　　表面金属化后焊接金刚石表面的金属化是通过表面处理技术在金刚石表面镀覆金属，使其表面具有金属或类金属的性能。一般是在金刚石的表面镀Ti，Ti与C反应生成TiC，TiC与Ag-Cu合金钎料有较好的润湿性和结合强度。目前常用的镀钛方法有:真空物相沉积（PVD，主要包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀等），化学气相镀和粉末覆盖烧结。PVD法单次镀覆量低，镀覆过程中金刚石的温度低于500℃，镀层与金刚石之间是物理附着、无化学冶金。CVD法Ti与金刚石发生化学反应形成冶金结合，反应温度高，损害金刚石。

　　金刚石材料及激光加工技术:相比于其他材料，金刚石具有高电阻率和高击穿场强、低介电常数、低热膨胀等特点应用于热管理可满足飞速发展的电子工业中高密度、高集成度组装发展的要求激光加工可实现金刚石微结构的高质量加工是当前国内外重点研究的制造技术。金刚石衬底的磨抛加工技术半导体器件主要有集成电路、功率器件、光电子器件和传感器等，功率器件广泛应用于航空航天、军事国防、电力能源、轨道交通、信息物联。半导体晶圆是半导体器件的载体，半导体衬底是半导体晶圆的载体。衬底是半导体器件外延的基体，直接决定了器件的质量和使用性能。

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　　微碳晶石（Q-carbon）近，美国北卡罗莱纳州立大学的研究者声称他们发明了一种不同于其它同素异形体的碳物质，据称比金刚石还硬。科学家们利用高能激光脉冲加热非晶碳（non-crystalline）至3700摄氏度，然后迅速冷却或“淬火冷却（quenching）”——这就是Q-carbon名字的来源，就形成了微米大小的金刚石。科学家们发现微碳晶石比类金刚石镀膜（Diamond-likecarbon，一种无定性碳，性质与金刚石类似）还要硬60%。因此他们推测微碳晶石的硬度比金刚石还大，当然这还需要通过实验来验。微碳晶石还有一些的性质，比如它具有磁性，在灯光下会发光。目前，微碳晶石主要被用来在常温常压下制造微小的合成金刚石颗粒。这些纳米金刚石尺寸太小无法做成钻石首饰，但却是切割和抛光工具理想、廉价的涂层材料。