黄石回收金刚石的地方

　　金刚石是典型的原子晶体，属于等轴晶系，它的晶格是一个复式格子，在一个面心立方原胞内有四个碳原子，这四个原子分别位于四个空间的对角线的1/4处。金刚石中碳原子的结合是由于碳原子外壳的四个价电子2s，2p3的杂化而形成共价键（sp3）。

　　左右可作首饰用途的钻坯，而大部分只能用于切割、研磨及抛光等工业用途上。有人曾粗略地估算过，要得到1ct重的钻石，起码要开采处理250吨矿石，采获率是相当低的；如果想从成品钻中挑选出美钻，那两者的比率更是十分悬殊的了。把两种不同的矿物互相刻划，两者中必定会有一种受到损伤。有一种矿物，能够划伤其他一切矿物，却没有一种矿物能够划伤它，这就是金刚石。金刚石为什么会有如此大的硬度呢？直到18世纪后半叶，科学家才搞清楚了构成金刚石的“材料”。如前所述，早在公元1世纪的文献中就有了关于金刚石的记载，然而，在其后的1600多年中，人们不知道金刚石的成分是什么。直到18世纪的70至90年代，才有法国化学家拉瓦锡(1743～1794)等人进行的在氧气中燃烧金刚石的实验，结果发现得到的是二氧化碳气体，即一种由氧和碳结合在一起的物质。这里的碳就来源于金刚石。终于，这些实验明了组成金刚石的

　　相对于苛刻的光学级、电子级多晶金刚石膜制备、应用条件而言，多晶金刚石膜作为半导体功率器件散热的热沉应用更广，需求更大、更迫切。目前其沉淀的技术水平也较容易实现。此外，多晶金刚石的制备成本相对于单晶金刚石的制备成本优势更加明显。近30年来MPCVD多晶金刚石膜作为热沉应用于半导体器件领域的研究从未间断，目前英寸级Si基多晶金刚石膜应用于HEMTs器件中，器件的RF功率密度得到有效提高，达到23W/mm以上。当前，制备出的热沉级多晶金刚石膜的尺寸可达到8英寸，随着MPCVD技术的改善升级有望与现存的8英寸半导体晶圆制造产线兼容，实现多晶金刚石热沉材料在半导体材料产业的规模化应用推广。

　　不像SMD，SPD(聚晶金刚石)是通过震动合成的。高能量爆炸在石墨晶核上产生大约250Kb(大约相当于3,000,000,000psi)的压力。每个SPD片包含较小的金刚石微晶。如果不考虑母晶的粒径分布，微晶在每10-50nm内就有不同的晶向。单个微晶的硬度与SMD是可比的。当用扫描电子显微镜(SEM)可识别SPD与SMD的不同点时，就需要一个传输电子显微镜(TEM)来观察晶体结构(图7)。SPD的MRR高达SMD的10倍多。因为使用较少的SPD就能达到同等甚至的效果，并且因为其生产周期较短而需要较少的劳动力，所以早期投资很容易就能从抛光过程中收回。在近五年里，SPD已经广泛并且成功地应用在硬盘市场。在向GB存储技术转变的过程中，SPD替代了SMD。主要归因于它在划痕率方面的重要研究意义。料浆浓度从每升10cts降至1cts甚至更少。80GB的软件将继续使用SPD。然而，就象SMD在GB转化过程中被淘汰一样，SPD也将不可避免的在从80GB到120GB甚至更大的转变过程中被另外一种形式的金刚石所替代。