南充回收金刚石复合片公司

　　烧结型聚晶金刚石的聚结机理烧结型PCD可分为无添加剂和有添加剂两种，无添加剂时靠自身结合为D-D键键合，需较高的压力（13GPa以上）和较高的温度（3000K以上）；有添加剂时可大大降低烧结压力（约为6GPa）和温度（1673～2100K）。表面间的结合原理:把两种材料通过表面接触相互结合成复合材料。两种材料间的焊接、表面间的润湿性、表面镀膜、非均匀成核、PCD的聚结等，都存在粘合的问题，问题的中心就是要搞清楚两种表面按照什么样的原理才能粘合到一起，而且粘合的好，因此研究表面间的粘合原理具有普遍意义。

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　　随着金刚石低压合成的发展，采用化学气相沉积方法（CVD）合成PCD成为超硬领域的一大热点。利用含碳气体热分解，在基体上沉积金刚石结构形式的碳原子，形成D-D结合的PCD.CVD合成的金刚石膜主要用于光学及电子领域的功能材料。将用CVD法生长的金刚石厚膜（300μm左右）分割成具有切削刃的刀片，将其焊在工具的尖端作金刚石刀具，可以进行有金属的精密切削。成功地利用CVD法制备含硼的金刚石（具有高耐氧化性）拉丝模。CVD法合成的PCD由于不存在过渡族金属，热稳定性较好。而且由于晶粒细小、强度高有较高的耐磨性。但由于很难在硬质合金基体上直接沉积金刚石膜，薄膜与硬质合金衬底的结合成为复合片的制作难点，其工业化应用仍受到很大的限制。

　　金刚石切割片是一种切割工具，广泛应用于石英玻璃、陶瓷钨钢等脆性材料的加工。金刚石切割片主要由基体和刀头两部分组成。基体是粘结刀头的主要支撑部分，刀头是使用过程中的切割部分。

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　　其制备方法如下:采用热丝化学气相沉积法在硅基体上生长厚度为2.5mm的自支撑金刚石膜，双面磨平，然后采用激光切割机将金刚石膜切割成直径为13mm的圆柱状金刚石2，将切割好的圆柱状金刚石2从一表面朝另一表面的方向开设有若干通孔21，孔的直径为1mm。聚晶金刚石复合片的前驱体组装。将开设有通孔21的圆柱状金刚石2平铺于金属钼杯中，向通孔21里填充金刚石微粉，将硬质合金基体1装入到金属杯中粉末上方，形成聚晶金刚石复合片的前驱体组装；其中金刚石微粉颗粒的大小为5-30μm。将装设有聚晶金刚石复合片的前驱体的金属杯组件在700℃下真空处理6小时，将上述经过真空处理后的金属杯组件置于叶腊石块中，放入高压设备进行烧结，烧结温度为1700℃，烧结时间为15min，撤去压力载荷，随炉冷却至室温。