山西回收金刚石复合片公司有哪些

　　控制第二金刚石微粉的质量与过渡层粉体的质量比为1:(0.5-1)。控制两者的质量比，能够间接控制聚晶金刚石层32与过渡层31的厚度比。具体地，上述过渡层粉体包括如下质量百分比的组分:金刚石微粉65％-85％、碳化钨颗粒10％-25％、结合剂5％-10％。在具体实施例中，过渡层粉体所含的金刚石微粉的粒径为5-65μm，其含量可以是65％、68％、70％、72％、75％、77％、78％、80％、82％、85％、等。在另一具体实施例中，碳化钨的粒径为1-10μm，其含量可以是10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、23％、25％等。在又一具体实施例中，结合剂的粒径为5-10μm。另外，该结合剂为由包括fe、co和ni中的至少一种金属颗粒组成。其含量可以是5％、6％、7％、8％、9％、10％等。

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　　向通孔21中填入第二金刚石微粉之前，可以将先将步骤s01中切割形成的cvd金刚石层2平放后，再向通孔21中填入第二金刚石微粉，形成第二金刚石微粉层。其中，用于形成第二金刚石微粉层的第二金刚石微粉的粒径为5-30μm。用于形成过渡层粉体层的过渡层粉体如上文所述，其包括如下质量百分比的组分:金刚石微粉65％-85％、碳化钨颗粒10～25％、结合剂5～10％。其中，所述金刚石微粉的粒径为5-65μm，碳化钨的粒径为1-10μm，结合剂的粒径为5-10μm。所述结合剂为由包括fe、co和ni中的至少一种金属颗粒组成。

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　　不同于传统方法将多晶金刚石层结合剂和金刚石微粉混料处理工艺，而是采用cvd或pvd技术将金属钴均匀地镀在硬质合金结合面上，在高温高压下烧结金刚石复合片时，金属钴熔化并在高压的驱动下向金刚石微粉层渗透并填充微粉颗粒之间的空隙，金刚石微粉烧结成多晶金刚石层，同时多晶金刚石层与硬质合金底座烧结成一体，制备出金刚石复合片。

　　采用热丝化学气相沉积法在硅基体上生长厚度为2mm的自支撑金刚石膜，双面磨平，然后采用激光切割机将金刚石膜切割成直径为16mm的圆柱状金刚石2，将切割好的圆柱状金刚石2从一表面朝另一表面的方向开设有若干通孔21，孔的直径为1mm。过渡层粉料:将金刚石微粉、碳化钨颗粒和结合剂混合均匀，质量配比，金刚石微粉:碳化钨颗粒:结合剂＝75％:15％:10％，金刚石微粉粒度大小为5-65μm，碳化钨颗粒大小为1-10μm，结合剂粒度大小为5-10μm，选用的结合剂一般由fe、co和ni等金属组成。