湘潭回收人造金刚石磨料报价

　　进刀速度:进刀速度即被锯切石材的进给速度。它的大小影响锯切率、锯片受力以及锯切区的散热情况。它的取值应根据被锯切石材的性质来选定。一般来讲，锯切较软的石材，如大理石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，更有利于提高锯切率。锯切细粒结构的、比较均质的花岗石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，金刚石刃容易被磨平。但锯切粗粒结构而软硬不均的花岗石时，应降低进刀速度，否则会引起锯片振动导致金刚石碎裂而降低锯切率。锯切花岗石的进刀速度一般在9m～12m/min范围内选定。

　　由于金刚石中的C-C键很强，的价电子都参与了共价键的形成，没有自由电子，所以金刚石硬度大，熔点在3550°C-4000°C，金刚石在纯氧中燃点为720~800℃，在空气中为850~1000℃。摩氏硬度10，新摩氏硬度15，显微硬度10000，显微硬度比石英高1000倍，比刚玉高150倍。金刚石硬度具有方向性，八面体晶面硬度大于菱形十二面体晶面硬度，菱形十二面体晶面硬度大于六面体晶面硬度。

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　　除了同质外延，异质外延也是生长大面积单晶金刚石的一种有效方法。异质外延是指在Si、蓝宝石、MgO等衬底上利用缓冲层来缓解金刚石与衬底的热失配和晶格失配，实现单晶金刚石薄膜的生长，其中有效的缓冲层为Ir等。理论上该方法可以生长面积大的单晶金刚石，以满足其在电子器件领域产业化需求。其主要不足是缺陷密度高。在微波等离子化学气相沉积(MPCVD)生长技术中突破了加氮高速生长、脉冲放电率生长和离子注入剥离等关键技术后，近10年来又实现了多方向重复的三维MPCVD高速外延生长(生长速率100μm·h-1)，大尺寸、厚而无多晶金刚石边缘的生长和采用等离子体CVD在(H，C，N，O)系统中200h无边界连续生长等技术。