福州回收金刚石复合片公司

　　聚晶金刚石复合片采用cvd金刚石层2作为复合金刚石的“骨架”，将聚晶金刚石层3或优选的采用由聚晶金刚石层32和过渡层31形成的复合聚晶金刚石3填充至“骨架”的通孔21中，一方面有效降低聚晶金刚石复合片所含复合金刚石层残留金属的含量，从而有效降低了复合金刚石层被石墨化的概率。另外，cvd金刚石层2作为加工界面，能够迅速导走加工过程中产生的多余热量，使金复合刚石层温度分布均匀，大大的降低了热量在复合金刚石层部的富集。复合聚晶金刚石3所含的过渡层31层叠结合在聚晶金刚石层32与硬质合金基体层1之间，从而提高了cvd金刚石层2与硬质合金基体层1之间的结合强度。因此，上述聚晶金刚石复合片具有的耐磨性能和耐高温性能，而且结合强度高。

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　　在陶瓷结合的PCD中，常用的是富硅系列的结合剂，即采用硅粉及其它单质粉末或用富硅的合金作粘结剂。1979年M.Y.Lee首次采用热压浸渍法制备了SiC中介结合的PCD.硅的熔点是1415℃，而且大多数硅合金的熔点随所受压力的升高而下降，这样在达到烧结温度之前此类粘结剂均会产生液相起到促进烧结致密化并阻碍金刚石向石墨逆转变的作用，在烧结过程中金刚石与硅相反应形成β-SiC及硅的金属化合物。并以此作为结合桥将金刚石颗粒聚结在一起形成PCD。

　　金刚石复合片具有很强的热稳定性，化学性能的稳定性(金刚石石化的程度)，宏观力学性能的变化以及冷却后对复合层界面结合牢固性的影响，热稳定性是指在大气环境(有氧气存在的情况下)加热到一定温度，其强度和磨耗比相同，是衡量PDC质量的重要性能指标之一。

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　　采用热丝化学气相沉积法在硅基体上生长厚度为2mm的自支撑金刚石膜，双面磨平，然后采用激光切割机将金刚石膜切割成直径为16mm的圆柱状金刚石2，将切割好的圆柱状金刚石2从一表面朝另一表面的方向开设有若干通孔21，孔的直径为1mm。过渡层粉料:将金刚石微粉、碳化钨颗粒和结合剂混合均匀，质量配比，金刚石微粉:碳化钨颗粒:结合剂＝75％:15％:10％，金刚石微粉粒度大小为5-65μm，碳化钨颗粒大小为1-10μm，结合剂粒度大小为5-10μm，选用的结合剂一般由fe、co和ni等金属组成。