滁州回收金刚石复合片方法有哪些

　　聚晶金刚石复合片一般是将金刚石微粉平铺于硬质合金基体上方，在高温高压条件进行合成的。在合成聚晶金刚石复合片的过程中，硬质合金基体中的co、ni和fe等成分在高温高压下向金刚石微粉层熔渗扩散，促使金刚石颗粒的再结晶生长，实现金刚石颗粒之间的键合及聚晶金刚石层与硬质合金基体的连接。然而，烧结完成之后的复合片成品中，在聚晶金刚石层尤其在金刚石颗粒间隙处，残留大量金属co、ni和fe成分。复合片在高速磨削作用下加工面部温度达到甚至超过700℃，残留金属成分催化金刚石向石墨转化。石墨化现象的发生，一方面，金刚石体积膨胀，对键合的金刚石键产生部作用力，大大削弱了金刚石颗粒之间的结合强度；另一方面，金属co的热膨胀系数远远大于金刚石的热膨胀系数，高温下co等金属与金刚石的界面处，产生很强的作用力，易形成微观裂纹，使pdc层变得疏松，大大的降低聚晶金刚石复合片的质量。残留在聚晶金刚石层中的co、ni和fe等金属成分，对于成品复合片是有害的。因此，在合成pdc复合片的过程中，应尽可能地减少金属成分在复合片中的含量，以期提高复合片的耐磨性和耐热性。

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　　结合剂类型的不同导致聚晶金刚石的显微组织结构中金刚石相的结合方式及其性能出现明显差异。划分聚晶金刚石类型对实际应用具有重要意义。从合成工艺、产品宏观特性及显微结构特点的角度出发，聚晶金刚石可以分为三种类型。生长-烧结型聚晶金刚石金刚石颗粒被烧结在一起，晶粒之间界面上以金刚石—金刚石键合方式结合，金刚石相形成整体的刚性骨架结构。作为烧结助剂的铁族金属或合金则以孤岛形态弥散分布在骨架内。该类聚晶金刚石常用的结合剂是Co或Co合金、Ni或Ni合金。烧结过程中以金刚石颗粒长大和颗粒间烧结颈的生长为主，该种聚晶金刚石具有耐磨性好、硬度高等特点，但其热稳定性较差，耐热温度一般在700℃左右。图2为生长-烧结型聚晶金刚石的显微组织示意图。

　　金刚石切割片是一种切割工具，广泛应用于石英玻璃、陶瓷钨钢等脆性材料的加工。金刚石切割片主要由基体和刀头两部分组成。基体是粘结刀头的主要支撑部分，刀头是使用过程中的切割部分。

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　　在陶瓷结合的PCD中，常用的是富硅系列的结合剂，即采用硅粉及其它单质粉末或用富硅的合金作粘结剂。1979年M.Y.Lee首次采用热压浸渍法制备了SiC中介结合的PCD.硅的熔点是1415℃，而且大多数硅合金的熔点随所受压力的升高而下降，这样在达到烧结温度之前此类粘结剂均会产生液相起到促进烧结致密化并阻碍金刚石向石墨逆转变的作用，在烧结过程中金刚石与硅相反应形成β-SiC及硅的金属化合物。并以此作为结合桥将金刚石颗粒聚结在一起形成PCD。