宿迁回收金刚石复合片的地方

　　但由于SiC本身的脆性，使PCD易脆性断裂，强度低、韧性差。在重负荷、高冲击情况下，出现崩角，掉边及整体脆性断裂，限制了它的使用。PCD冲击断裂和磨损破坏的主要断口形貌为晶界断裂以及微刃破碎。因此材料的磨损抗力主要取决于材料的断裂抗力，为了增加PCD的磨损抗力，就要提高SiC结合剂的断裂抗力，即提高其韧性。又出现了一些新型的陶瓷结合剂，如采用一些硅酸盐、钛酸盐等如:Fe2SiO4、FeTiO3等以及Ba、Mg、Ca等的碳酸盐等作为结合剂，都获得了高硬度、高热稳定性、高机械性能的PCD。但其合成温度及压力分别在1850℃及7.7GPa以上，上述方法在国内外的实际生产中实现，是我国的六面顶设备，基本无法达到上述。

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　　其制备方法如下:采用热丝化学气相沉积法在硅基体上生长厚度为1.5mm的自支撑金刚石膜，双面磨平，然后采用激光切割机将金刚石膜切割成直径为19mm的圆柱状金刚石2，将切割好的圆柱状金刚石2从一表面朝另一表面的方向开设有若干通孔21，孔的直径为3mm。过渡层粉料:将金刚石微粉、碳化钨颗粒和结合剂混合均匀，质量配比，金刚石微粉:碳化钨颗粒:结合剂＝65％:25％:10％，金刚石微粉粒度大小为5-65μm，碳化钨颗粒大小为1-10μm，结合剂粒度大小为5-10μm，选用的结合剂一般由fe、co和ni等金属组成。

　　金刚石复合片的制备方法，其中，金刚石微粉通过酸、碱浸泡去除表面杂质，再用高纯水反复清洗，对其表面净化处理。金刚石复合片的制备方法，其中，对硬质合金底座表面进行喷砂清洁处理。

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　　选择由三型料以上强度的金刚石单晶制作的10-40um的高强度金刚石微粉与由一型料的低强度金刚石单晶制作的2-15um的金刚石微粉进行均匀混合；该高强度金刚石微粉和低强度金刚石微粉的粒径比为2:1至5:1之间；佳粒径选择为高强度微粉20-30um；低强度金刚石微粉5-10um；高强度金刚石微粉和低强度金刚石微粉的配比为:高强度微粉重量份数5-9份，低强微粉重量份数1-5份；高强度粗颗粒微粉和低强度细颗粒微粉两者重量份数为7份、3份。