济南回收人造金刚石复合片厂家地址

　　其中，上述聚晶金刚石复合片所含的硬质合金基体层1可以是选用常规的聚晶金刚石复合片所含的硬质合金基体。上述聚晶金刚石复合片所含的cvd金刚石层2是结合在硬质合金基体层1一表面上，具体的是可以采用烧结实现两者结合为一体。这样，由于cvd金刚石是由纯净的多晶金刚石形成，金刚石颗粒分布致密，颗粒之间键合密度大，结合强度较高，其具有高的耐磨特性。而且，将cvd金刚石层2作为聚晶金刚石层3的“骨架”，聚晶金刚石3填充至通孔21内，从而有效降低了上述聚晶金刚石复合片所含复合金刚石层中残留金属的含量，从而有效降低了复合金刚石层被石墨化的概率。另外，cvd金刚石层2作为加工界面，能够迅速导走加工过程中产生的多余热量，使复合金刚石层温度分布均匀，大大的降低了热量在金刚石层部的富集。一实施例中，上述cvd金刚石层2的厚度可以是1-4mm，具体可以是1-2.5mm。

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　　但由于SiC本身的脆性，使PCD易脆性断裂，强度低、韧性差。在重负荷、高冲击情况下，出现崩角，掉边及整体脆性断裂，限制了它的使用。PCD冲击断裂和磨损破坏的主要断口形貌为晶界断裂以及微刃破碎。因此材料的磨损抗力主要取决于材料的断裂抗力，为了增加PCD的磨损抗力，就要提高SiC结合剂的断裂抗力，即提高其韧性。又出现了一些新型的陶瓷结合剂，如采用一些硅酸盐、钛酸盐等如:Fe2SiO4、FeTiO3等以及Ba、Mg、Ca等的碳酸盐等作为结合剂，都获得了高硬度、高热稳定性、高机械性能的PCD。但其合成温度及压力分别在1850℃及7.7GPa以上，上述方法在国内外的实际生产中实现，是我国的六面顶设备，基本无法达到上述。

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　　不同于传统方法将多晶金刚石层结合剂和金刚石微粉混料处理工艺，而是采用cvd或pvd技术将金属钴均匀地镀在硬质合金结合面上，在高温高压下烧结金刚石复合片时，金属钴熔化并在高压的驱动下向金刚石微粉层渗透并填充微粉颗粒之间的空隙，金刚石微粉烧结成多晶金刚石层，同时多晶金刚石层与硬质合金底座烧结成一体，制备出金刚石复合片。

　　自从20世纪70年代末至80年代初，CVD金刚石技术在日本出现以来，越来越受到西方发达国家的高度重视，在研究和应用领域做了大量工作，使得该技术进展十分迅速，日趋成熟，并且这一技术已迅速应用到切削刀具上来，CVD金刚石刀具不仅直接冲击粉涂层硬质合金刀具和陶瓷刀具的市场，而且还成为PCD刀具强有力的竞争对手。2000年，金刚石膜的总需求量达到20.5亿美元，而其中金属切削加工用CVD金刚石膜刀具市场大，达8.0亿美金。