南平回收金刚石的地方

　　然而，SMD的生产都落所示的相图的阴影部分里。生产SMD的厂家经常用很大的压力，因为反应室很小。单次合成的产量大约不到100克拉。合成的金刚石经过粉碎、球磨、清洗和分选。对于大多数抛光工艺来说，较高的分散性提高了SMD的磨除率。与其它晶形相比，SMD的切削刃更大、更锋利、更不易破碎。正是因为有了粗糙度才使微米、亚微米的SMD在破碎和球磨后仍能保持它们母体的形状特性(比如锥形和三角形)。SMD抗热、酸腐蚀，因此表面杂质含量很低。

　　软钢（mildsteel，含碳量较低，硬度稍小的钢）的维氏硬度值约为9GPa，而金刚石则能达到70-100GPa。金刚石的耐磨性能也显著，现在地球上约70%的天然金刚石都被用作切割、钻探和打磨工具的耐磨涂层或是用作研磨材料的添加剂。金刚石也有“软肋”然而金刚石也并不是无缺的，它虽然坚硬，但也很不稳定。当它在空气中被加热到800摄氏度以上时，它的化学性质就会发生改变，硬度也会受到影响，并且能和铁发生反应，这使得金刚石并不适合用作切削钢。

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　　在生产微米金刚石的球磨和破碎阶段，沿着低能量晶体薄片的缺陷内在的产生了一些具有高的长径比的片状料。在抛光过程中,当这些被拉长的结构的取向与工件垂直时，过大的压力会造成表面破坏。如果磨粒在工作面上平移时，就会产生不规则的抛光和磨除率低等现象。对于金刚石供应商来说，在SMD进料阶段减少过多的高长径比的片状料是一个相当大的挑战。因为从流体力学方面来说，这些片状料的结构相当于小的更规则的成型料。在湿法分选过程中，由于增加的摩擦元件使片状料积聚能量，从而在分选中除去。这种现象等同于从肩高到地上扔两张纸。一张揉皱，一张平展，揉皱的那张纸很快接触地面，然而由于空气的摩擦力，平展的纸将飘起来。如果能量的范围高于薄片产生裂纹的能量，而又低于普通形状片层的断裂能量，则片状料在球磨时能被分离开，较小的碎片也可以在分选中除去。然而，额外的严格分选延长了SMD粉末的生产时间，增加了它的成本。