湖州回收金刚石复合片方法是什么

　　其制备方法如下:采用热丝化学气相沉积法在硅基体上生长厚度为2.5mm的自支撑金刚石膜，双面磨平，然后采用激光切割机将金刚石膜切割成直径为13mm的圆柱状金刚石2，将切割好的圆柱状金刚石2从一表面朝另一表面的方向开设有若干通孔21，孔的直径为1mm。聚晶金刚石复合片的前驱体组装。将开设有通孔21的圆柱状金刚石2平铺于金属钼杯中，向通孔21里填充金刚石微粉，将硬质合金基体1装入到金属杯中粉末上方，形成聚晶金刚石复合片的前驱体组装；其中金刚石微粉颗粒的大小为5-30μm。将装设有聚晶金刚石复合片的前驱体的金属杯组件在700℃下真空处理6小时，将上述经过真空处理后的金属杯组件置于叶腊石块中，放入高压设备进行烧结，烧结温度为1700℃，烧结时间为15min，撤去压力载荷，随炉冷却至室温。

　　金刚石复合片的制备方法，特点是:包括以下步骤:取金刚石微粉，对其表面净化处理；对硬质合金底座表面进行清洁处理，将金属钴镀敷在硬质合金底座与金刚石微粉结合的结合面上；在耐高温金属杯中封装镀敷金属钴的硬质合金底座和金刚石微粉，金刚石微粉铺于结合面上

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　　控制第二金刚石微粉的质量与过渡层粉体的质量比为1:(0.5-1)。控制两者的质量比，能够间接控制聚晶金刚石层32与过渡层31的厚度比。具体地，上述过渡层粉体包括如下质量百分比的组分:金刚石微粉65％-85％、碳化钨颗粒10％-25％、结合剂5％-10％。在具体实施例中，过渡层粉体所含的金刚石微粉的粒径为5-65μm，其含量可以是65％、68％、70％、72％、75％、77％、78％、80％、82％、85％、等。在另一具体实施例中，碳化钨的粒径为1-10μm，其含量可以是10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、23％、25％等。在又一具体实施例中，结合剂的粒径为5-10μm。另外，该结合剂为由包括fe、co和ni中的至少一种金属颗粒组成。其含量可以是5％、6％、7％、8％、9％、10％等。

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　　在陶瓷结合的PCD中，常用的是富硅系列的结合剂，即采用硅粉及其它单质粉末或用富硅的合金作粘结剂。1979年M.Y.Lee首次采用热压浸渍法制备了SiC中介结合的PCD.硅的熔点是1415℃，而且大多数硅合金的熔点随所受压力的升高而下降，这样在达到烧结温度之前此类粘结剂均会产生液相起到促进烧结致密化并阻碍金刚石向石墨逆转变的作用，在烧结过程中金刚石与硅相反应形成β-SiC及硅的金属化合物。并以此作为结合桥将金刚石颗粒聚结在一起形成PCD。