吉安回收金刚石复合片方法有哪些

　　烧结型聚晶金刚石的聚结机理烧结型PCD可分为无添加剂和有添加剂两种，无添加剂时靠自身结合为D-D键键合，需较高的压力（13GPa以上）和较高的温度（3000K以上）；有添加剂时可大大降低烧结压力（约为6GPa）和温度（1673～2100K）。表面间的结合原理:把两种材料通过表面接触相互结合成复合材料。两种材料间的焊接、表面间的润湿性、表面镀膜、非均匀成核、PCD的聚结等，都存在粘合的问题，问题的中心就是要搞清楚两种表面按照什么样的原理才能粘合到一起，而且粘合的好，因此研究表面间的粘合原理具有普遍意义。

　　金刚石复合片时采用混料工艺制备，混料造成结合剂分布不均、易聚集成团以及钴粉末表面氧化等问题，出现混料不均和金属钴粉在混料过程中表面氧化等缺陷，这些缺陷严重影响烧结金刚石复合片质量。是克服现有技术存在的不足，提供一种金刚石复合片的制备方法。

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　　在通孔21内的复合聚晶金刚石3，也即是结合为一体的聚晶金刚石层32与过渡层31是将第二金刚石微粉、过渡层粉体依次填入通孔21内后，与cvd金刚石层2一起烧结形成。其中，第二金刚石微粉被烧结后形成聚晶金刚石层32，过渡层粉体烧结后形成过渡层31。另外，一实施例中，第二金刚石微粉的粒径为5-30μm。这样，由于第二金刚石微粉成分与cvd金刚石层2的成分相同，从而使得cvd金刚石层2与聚晶金刚石层32结合强度高。同时，其与硬质合金基体层1之间层叠有过渡层31，这样，如上文所述的过渡层31的作用，使得该聚晶金刚石层32中的残留的如co、ni和fe成分金属含量低，从而聚晶金刚石层32的耐磨耐高温性能，也即是提高上述各实施例中聚晶金刚石复合片所含复合金刚石层的耐磨性能和耐高温性能。

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　　聚晶金刚石复合片一般是将金刚石微粉平铺于硬质合金基体上方，在高温高压条件进行合成的。在合成聚晶金刚石复合片的过程中，硬质合金基体中的co、ni和fe等成分在高温高压下向金刚石微粉层熔渗扩散，促使金刚石颗粒的再结晶生长，实现金刚石颗粒之间的键合及聚晶金刚石层与硬质合金基体的连接。然而，烧结完成之后的复合片成品中，在聚晶金刚石层尤其在金刚石颗粒间隙处，残留大量金属co、ni和fe成分。复合片在高速磨削作用下加工面部温度达到甚至超过700℃，残留金属成分催化金刚石向石墨转化。石墨化现象的发生，一方面，金刚石体积膨胀，对键合的金刚石键产生部作用力，大大削弱了金刚石颗粒之间的结合强度；另一方面，金属co的热膨胀系数远远大于金刚石的热膨胀系数，高温下co等金属与金刚石的界面处，产生很强的作用力，易形成微观裂纹，使pdc层变得疏松，大大的降低聚晶金刚石复合片的质量。残留在聚晶金刚石层中的co、ni和fe等金属成分，对于成品复合片是有害的。因此，在合成pdc复合片的过程中，应尽可能地减少金属成分在复合片中的含量，以期提高复合片的耐磨性和耐热性。