永州回收培育钻HTHP和CVD方法是什么

　　锯切:大多数不适宜劈开的钻石需要用锯切开，锯片是一张在边缘涂有钻石粉及润滑剂的磷青铜圆片。钻石固定在夹子上，锯盘以高速旋转，即可将钻石锯开。现代激光技术的引入钻石切割，大大提高了钻坯的加工效率。成型:锯开或劈开的钻石被送到打圆部门去打圆、成型，按照设计要求将钻石做成圆形、心形、椭圆形、揽尖形、祖母绿形等常见的切割花形，或其它的形状。由于钻石各个方向的硬度略有不同，所以研磨时要凭借经验，把握住钻石的基本形态:三方体、八面体、十二面体及晶体特性。一般方法是将钻坯高速旋转的车床上，然后用另一臂杆上的钻石把转动中的钻坯打圆。

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　　多家机构参与分级规范，培育钻石国标完成初步构建培育钻石分级的国家标准尚未，但行业内已陆续发布了相关企业标准与团体标准。近年来，部分培育钻石企业以及组织发布行业标准和团体标准，从颜、净度、切工、质量四个维度部分或参考天然钻石GB/T16554标准的4C分级体系。其中2019年7月由正元韩尚珠宝(深圳)有限公司发布的Q/ZYHS001-2019《培育钻石的鉴定与分级》、2020年1月由江苏省黄金协会发布的T/JSGA002—2020《培育钻石鉴定与分级》、2020年7月由北京国首珠宝首饰检测有限公司发布的Q/NJC-001-2020《合成钻石鉴定与分级》在颜、净度、切工、质量四个维度上均参考天然钻石GB/T16554标准的4C分级体系，其他企业则部分参考天然钻石4C分级体系。

　　CVD技术是在金刚石亚稳定的压力温度条件下的生长方法。原理是将含碳气体甲烷（CH4）和氢气混合物在负压和温度100-1,500°C条件下激发分解出活性碳原子，通过控制沉积生长条件促使活性碳原子在基体上沉积，按照晶种提供的钻石模板排列堆积，交互生长成金刚石晶体，该种方法下合成的金刚石主要为片状金刚石膜。

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　　20世纪80年代，日本国家无机材料研究所（NIRIM）以及戴比尔斯公司的工业钻石部（现在的ElementSix公司）相继在CVD培育钻石领域取得突破，但其生长速度仍不足以供应商业化生产。20世纪90年代，荷兰Nijmegen大学、美国Crystallume公司、Badzian等研究团体在CVD培育单晶钻石的研发取得显著进展DTC和ElementSix公司生产出大量用于研究目的的晶培育钻石。21世纪，宝石级CVD单晶培育钻石的研发有了突破性进展。美国SCIOdiamond于2007成功培育出无宝石级CVD钻石，铺垫了CVD培育钻石进军珠宝界的历程。