详细说明
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产品参数
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品牌：宏联电路
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层数：8层
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基材：FR4-TG170
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加工工艺：沉金
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产地：深圳
红油主控pcb
材质:FR4-TG170
层数:8层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:阻抗、高TG、BGA塞孔
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区，离深圳国际机场仅20分钟车程，东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米，其中技术骨干占比近1/3，我们是致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产的高新技术企业，为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。