产品特点

　　日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。

　　应用领域

　　电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7783D。

　　信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

　　性能参数

　　项目 单位 性能

　　离油度 % 150℃/24小时 -

　　热导率 W/m.k 3.5(5.5)*

　　体积电阻率 TΩ·m -

　　击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下

　　使用温度范围 ℃ -50~+120

　　挥发量 % 150℃/24小时 2.43

　　低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

　　*溶剂挥发后的值

　　应用

　　应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。

　　针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。

　　包装

　　1KG/罐

　　香港宏达成实业有限公司

　　邮编:523123