产品名称:宏达成WTS-3302

　　用途:

　　本品主要填充于大功率元器件和散热器的装配面，帮助削除接触的空气间隙，增加热流通道，以达到减少热流通道，以达到减少热阻，降低电子元件的温度，提高可靠性各使用寿命，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。

　　技术参数:

　　外观: 白色膏状物

　　针入性（1/10mm）25℃: 200-250.

　　挥发性%（200℃24H.）:≤3.0.

　　油离度%（200℃24H）:≤1.5.

　　体积电阻: ≥1014Ω.cm.

　　介电常数（1Mhz）: 4.0<x<6.0.

　　介电损耗（1Mhz）:≤9x10-3

　　击穿电压: ≥5KV/mm.

　　导热率（W/M.K）: ≥2.6

　　粘接强度: >500N/cm.

　　腐蚀试验: 合格.

　　垂流试验:合格.

　　工作温度: -60℃~+200℃.

　　储存方式/保质期: (储存于清凉干燥处，使用前请参阅产品安全说明书)

　　<0℃25℃

　　＞12个月12个月.

　　包装方式:1KG/罐装。

　　香港宏达成实业有限公司