本机采用全自动上下料，配合客户整盘陶瓷产品的厚膜电路印刷。同时印刷多片产品，并保证产品烘干膜厚极差值:≦0.01mm。

　　平台真空采用自主研发气动真空取代传统模式的风机真空压力可调可控且噪音更小。

　　网版锁紧采用手动+气动一体模式操作更便捷

　　使用高精度大理石工作台确保设备整体精度

　　设备参数:

　　1、网版尺寸（mm）:600*500*20

　　2、印刷面积（mm）:300*300

　　3、平台面积（mm）:400*400

　　4、 印刷烘干膜厚（mm）::0.03~ 0.04

　　5、产品烘干膜厚极差值:≦0.01mm

　　6、网框底部与平台平行度 0.02mm

　　7、刮刀与平台平行度0.02mm

　　8、机头升降精度:0.02mm

　　9、机器节拍:印刷节拍为18S/板

　　10、机头升降行程:0 ~ 300mm

　　11、平台进出定位精度:±0.01mm

　　12、电压:单相220V

　　13、气压:0.5-0.7 MPA

　　14、总功率:2.5KW

　　15、平台真空压力:-60kPa（数显可调）

　　16、印刷速度:0-350mm/s可调节

　　17、刮印压力:4-6KG（数显可调可根据产品选用伺服刮印或者启动刮印）