代烧IC芯片-最新供应

名称:代烧IC芯片-最新供应

供应商:洪华科技(北京)有限公司

价格:面议

最小起订量:1/个

地址:海淀区水清木华园5#182

手机:15300063993

联系人:刘 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:149627336

更新时间:2019-11-19

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详细说明

  代烧IC芯片

  河洛北京半导体除专精于IC烧录器之研发与销售外.还成立IC烧录中心.以协助国内厂商因应IC烧录难度日益增高的挑战.满足现代产业对快速供应链的迫切需求.本中心随时为客户提供完整优质的解决方案.服务项目从拆带.烧录.检测.烘烤.打印到真空包装均一贯作业.对于客制化的要求均能鼎力配合圆满达成.

  支持IC类别:EPROM.EEPROM.Serial PROM.Flash Memory.PLD/CPLD/FPGA.MPU/MCU等. 支持IC封装:DIP.SDIP.SOP.MSOP.QSOP.SSOP.TSOP.TSSOP.PLCC.QFP.CASON.QFN.MLP.MLF.BGA.CSP.SOT.DFN等.

  本中心日产能可达K以上.并以其高效能.高效率在业界享有盛名.

  本机使用高速的USв 接口来连接使用Windows SE/Me/ SP/XP SP/ Server 作业系统的笔记型或桌上型电脑, ALL-结构适合工程用途,如再加装第四片驱动线路卡即可升级为ALL-P或ALL-G转为量产用途, 而另一机型ALL-G是将四台的ALL-G跟必要线路组合于同一机箱内, 让作业员量产的准备工作得以简化及操作效率提升, 个人的烧录产能因而达到高峰, ALL-系列使用新一代的设计理念, 适合工程单位以及生产单位用来解决难度日益增高的新世代IC的烧录挑战

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