导电通路理论

　　导电复合材料的导电性能由基体和填料的综合作用来决定。当导电粒子的加入量很小时,导电粒子均匀分散在绝缘基体中,导电粒子间没有

　　接触,因此材料呈基体自身的绝缘性。随着导电

　　粒子加入量的增大,导电粒子的间距变小,部分粒子接触并相互作用,在体系中形成类似链状和网状形态,当导电粒子用量增大到一定程度时,复合材料表现出良好的导电性能,这是导电粒子相互接触形成通路的结果。使体系内形成最大的导电网络是提高导电性能的关键。电子隧道效应理论

　　导电通路理论虽然可以解释在临界浓度时电阻突变现象,但存在很多漏洞。研究发现,当粒子间距较大和导电粒子尚未形成导电链时复合材料也产生导电现象。

　　ZR-YGCR-HB、ZR-YGCP-HB、YGC-HB、YGG-HB、YGGRP-HB、YGGP2-HB、YGVF、YGVFR..、YGVFP、YGVFRP、ZR-YGVF、ZR-YGVFP、ZR-YGVFPR、AGGRP2、KGGRP2、YGCRP2、YGGRP2、JGGRP2、KFGRP2、JFGRP、YFGRP2、ZR-AGGRP2、ZR-KGGRP2、ZR-YGCRP2、ZR-YGGRP2、ZR-JGGRP2、ZR-KFGRP2、ZR-JFGRP....、ZR-YFGRP2、AGGRP22、KGGRP22、YGCRP22、YGGRP22、JGGRP22、KFGRP22、JFGRP22、YFGRP22、KF46G、YF46G、JF46G、KF46GR、YF46GR、JF46GR、KF46GRP、YF46GRP、JF46GRP、DJFPGP、DJFP2GP2、ZR-DJFPGP、ZR-DJFP2GP2、JFPGP、JFP2GP2、DJFPGPR、

　　有人认为粒子间隙较大时的导电现象是电子在间隙间跃迁的结果。导电虽然与导电网络的形成有关,但不是靠导电粒子直接接触来导电,而是热起伏时电子在粒子中跃迁造成的。

　　导电硅橡胶的分类:金属粉末填充型

　　金属粉末是电的良导体,将金属粉末填充到硅橡胶中可明显改善其导电性能。以牌号为R401的硅橡胶为基体、银粉或镍粉作为导电填料,制备导电硅橡胶。结果表明,当银粉和镍粉的细度和体积分数相同时,掺入银粉的硅橡胶体积电阻率比掺入镍粉的硅橡胶小两个数量级,且物理性能较好。试验结果表明,随着镀银镍粉用量的增大,导电硅橡胶体积电阻率呈减小趋势,当镀银镍粉用量为450份时,导电硅橡胶的物理性能和导电性能均较优。