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　　电子元器件的发展历程

　　从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。

　　四、电子元器件在日常生活中的应用

　　电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。

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　　由于光通信发展迅速和市场广阔，有必要介绍一下光纤材料的发展情况。1966年英藉华人高琨论了光纤传输损耗可降到20dB／km后，1970年美国康宁公司研制出世界根损耗低于20dB／km的光纤。此后三十年，光纤产业发 展突飞猛进，当前全世界80％的信息业务由光纤传输，光纤已成为承担信息高速公路的主要角。光纤是两种不同折射率的传光材料制成，内芯材料是传输光波的主体、外层是包层。所谓光纤材料主要是指由这二种材料合制成的光纤预制棒，光纤就是用预制棒在炉中拉出细细的光纤维丝。常见的光纤材料主要是石英玻璃类、掺铒玻璃类(用于光纤放大器)、塑料光纤类(可用于接入网)。由于光纤预制棒内杂质控制和尺寸要求高，全世界只有少数十几个公司能批量生产。我国武汉长飞公司已能小批生产，但目前已有7--8家公司正在启动，其中包括我省深圳特发公司。

　　在汽车电子领域，电动汽车和自动驾驶技术的发展，增加了对功率半导体、传感器材料等的需求。然而，电子材料市场需求的变化也面临一些挑战和不确定性。例如，贸易摩擦可能影响电子材料的供应链稳定，导致价格波动和供应短缺。技术的更新换代可能使某些电子材料在短时间内被淘汰，企业需要不断投入研发以跟上市场步伐。下面通过一个简单的表格来对比不同领域对电子材料的主要需求特点: 高性能、轻薄化、低能耗

　　集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为 杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。

　　二管钳位电路用于将信号的正峰值或负峰值置于所需要的电平。直流分量被简单地添加到输入信号中或从输入信号中减去，钳位电路也被称为IC 恢复器和交流信号电平转换器。钳位电路也称为直流电阻，主要功能是将一些直流电平添加到输入交流信号中。下图中显示了钳位电路，它在输入交流信号中添加了一个正直流电平。

　　（1）信号切换

　　实际电路中经常会遇到各模块之间对接的IO口电平不一致，可以用N-MOS来实现电平转换。