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　　电子元器件的发展历程

　　从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。

　　四、电子元器件在日常生活中的应用

　　电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。

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　　电路中的VD1、VD2和VD3是普通二管，它们串联起来后构成一个简易直流电压稳压电路。在直流工作电压的正向偏置作用下导通，导通后对这一电路的作用是稳定了电路中A点的直流电压。电路中的二管VD1用来保护驱动三级管VT1。这种保护电路在继电器驱动和电磁铁吸铁电路中有广泛的应用。峰值检波电路是对输入信号幅值的大值进行检测，其工作原理是:当输入电压幅度大于二管正向电压时，二管导通，输出电压加在电容C1上，电容两端充电完毕，当输入电压幅值低于先前输入电压幅值时，二管处于反偏截止状态，此时，电容两端的电压基本保持不变；若再输入信号，输入电压幅度高于此时电容两端的电压（即加在二管的正向电压），二管才能导通。

　　1) 结构电子材料是指能承受一定压力和重力, 并能保持尺寸和大部分力 学性质(强度,硬度及韧性等)稳定的一类材料;2）结构电子材料是指除强度性能外,还有性能,或能实现光, 电, 磁,热,力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料; 2. 按组成(化学作用) 按组成(化学作用)分:无机电子材料和有机电子材料 1) 无机电子材料以可分为金属材料(以金属键结合)和非金属材料( 非金属材料，);

　　软磁材料是容易磁化也容易退磁的磁性材料。金属软磁材料主要有铁硅合金、坡莫合金等；铁氧体软磁材料主要有锰锌铁氧体(重量产量占6096)镁锰锌铁氧体(占35％)和高频用镍锌铁氧体材料等。磁记录材料是磁记录、磁光记录中的数据载体材料和信息读写磁头的材料。作为磁记录材料，主要是各类磁粉(氧化铁、金属磁粉等)和基片材料(塑料薄膜、金属薄膜、玻璃片等)。作为磁头材料，主要是坡莫合金、铁氧体材料、镍铁薄膜、磁阻及巨磁阻材料等。作为磁光记录材料，主要有重稀土--过渡族金属非晶薄膜、多晶调制薄膜和石榴石多晶薄膜等。

　　集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为 杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。