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　　电子元器件的发展历程

　　从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。

　　四、电子元器件在日常生活中的应用

　　电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。

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　　用途:在高温环境下，耐热涂层被应用于半导体器件、电阻器、电容器等元件，以保护它们免受温度引起的损 作用:防腐剂用于保护电子设备和元件免受腐蚀和氧化的影响。 用途:在电子制造和储存过程中，防腐剂常用于保护金属电子元件、连接器和线路板等不受湿气和化学物质的腐蚀。电子封装材料: 作用:电子封装材料用于保护和隔离电子元件、芯片和线路。 用途:电子封装材料被广泛用于半导体封装和封装，提供保护、隔热、电气缘和机械支撑等功能。

　　3 传感器纺织品柔韧的导电纤维应用电子传感器的原理制成的传感器纺织品，具有轻便易携带等优点，在各个领域都有广泛的应用。日本太阳工业公司用碳纤维开发了检测大应变的传感器，可用于建筑物、道路、工厂、飞机、索道等结构的诊断。4 军工纺织品未来的战争将是高技术条件下的信息化战争。在这样的战争中，作战节奏快，攻防转换频率快，战争态势瞬息万变，传统的作战装备显得严重落后。要提高现代战场中的综合作战能力，就提高获取、处理、传递信息的能力，使对战场态势的了解达到较高的水平，采用导电纤维制成的信息化服装恰好满足了这一要求。大部分导电纤维对电、热敏感，导电纤维织制成的织物能热成像设备的侦察，由此可制成热成像防护服。导电纤维与树脂、橡胶等低介电基体复合，可制成电磁波吸收材料，该材料能够吸收雷达波，躲避雷达的跟踪，实现装备隐身的目的。美国研制的变军服，就是在织物中加入了导电纤维构成的导通电路，通过控制温度使军服中的热变油墨发生变化，从而使军服的颜根据外界的环境作出相应的变化，成为一种环境反应性伪装。

　　半导体材料半导体材料的品种门类繁多。从材料构成看，主要是硅半导体材料和化合物半导体材料二大类；从工艺构成看，主要是单晶片和外延片二大类。所谓外延，就是通过精密的物理或化学等方法在衬底材料上生成所需要的半导体功能材料。 硅单晶材料是目前世界上用量大的半导体材料，世界95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路是用硅材料制作的。，目前世界上硅单晶的主流产品是8英寸，12英寸亦已开始生产，研制水平已达到16英寸，而我国大量生产的是4-6英寸，8英寸只是小批量生产。

　　电感和磁珠有什么联系与区别1、电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件；

　　2、电感多用于电源滤波回路，磁珠多用于信号回路，用于EMC对策；

　　3、磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰，而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。两者都可用于处理EMC、EMI问题。EMI的两个途径，即:辐射和传导，不同的途径采用不同的抑制方法。前者用磁珠，后者用电感；